韦尔股份上半年实现营收15.5亿元，收购OV实现协同发展

8月29日，韦尔股份发布2019年半年报，公司上半年实现营业总收入15.5亿元，同比降低18.25%；归属于上市公司股东的净利润0.25亿元，同比降低83.77%。

韦尔股份披露，自2018年第四季度以来，半导体市场需求明显下滑，公司半导体分销业务销售额及产品毛利率水平受市场波动影响较大，导致公司整体营业收入及利润水平较去年同期产生较大幅度的下滑。此外，韦尔股份以现金方式直接、间接收购了北京豪威14.47%的股权，2019年上半年较上年同期融资金额增加，利息支出相应增加了约5,972.21万元。

虽然受大环境影响，韦尔股份上半年业绩有所下滑，但公司在IC设计和分销业务中还存在可圈可点之处。此外，韦尔股份披露，公司建立了以客户需求为导向的研发模式，不断创新研发机制，注重技术保护和人才培养，同时招纳了一批具有海外背景的科研人员，新组建了全资或控股子公司研发新产品，为后续发展进行战略布局。截至报告期末，公司已拥有专利67项，其中发明专利20项，实用新型47项；集成电路布图设计权75项；软件著作权84项。

深化IC设计布局，实现产品进口替代

今年以来，韦尔股份持续深化IC设计布局，实现产品进口替代。上半年，韦尔股份半导体设计业务实现收入约4.10亿元，占公司2019年上半年主营业务收入的26.59%。整体而言，韦尔股份半导体设计业务营业收入与毛利率水平基本稳定，较上年同期基本持平。同时，由于中国贸易摩擦及部分国家出口管制影响，国内终端客户开始快速导入国内优质的供应商。凭借突出的产品性能及价格优势，韦尔股份在新客户、新市场的导入上取得了突出的成绩。

与此同时，韦尔股份不断加大研发投入，上半年公司半导体设计业务领域取得了以下突出成就：在电源管理芯片领域，针对LDO方向，在国内率先开发出高电源抑制比低噪产品系列，同时开发出SOT23、DFN、WLCSP的多种封装外形，产品性能可以完全取代国外最高端型号，并实现稳定量产，在消费类市场中出货量居国内设计公司第一位。

针对过压保护即OVP产品方向，在全球率先开发出最小面积的过压保护芯片，产品面积仅有0.8mm×1.2mm，比国内其他竞争对手小大约三分之一，同时又开发出多种规格的OVP产品，以满足客户的不同应用要求，该系列产品出货量稳居国内设计公司前列。

在TVS领域，公司在国内率先开发出深度回扫的超低电容静电保护芯片，同时开发出DFP新型封装，极大提升了产品性能，能实现替代国外如SEMTECH、ONSEMI、NEXPERIA等产品，该系列产品具有国际竞争力，深受客户喜爱；同时，韦尔股份不断加大防浪涌保护器件的开发，形成了单向、双向，工作电压4V-30V，封装形式从SOD到DFN等多种产品规格，在该产品市场，作为国内能够提供最全产品系列的设计公司，在消费类市场中的出货量稳居国内第一。

在MOSFET产品领域，韦尔股份积极开发新型产品系列，实现了国内第一家提供2.5mohm、CSP封装的双N型锂电池保护MOSFET，替补了该产品系列中的国内空白，目前为国内唯一一家提供全系列锂电池保护MOSFET市场产品的公司；公司同时推出的超结高压MOSFET产品，为国内少数几家采用多层外延结构的设计方案，产品性能优异，可以完全取代国外公司产品，目前已经陆续进入功率电源市场，受到越来越多的客户接受。

射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，在射频芯片领域，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，韦尔目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线。公司RFSWITCH凭借着突出的性能优势已经取得了市场的认可，出货稳定增长。公司LNA产品包括GPSLNA和LTELNA，在LNA产品方面，公司使用COMS0.18um工艺，在产品性能和成本上有明显的竞争优势，同时由于公司突破了国外竞争对手采用的高端封装工艺，利用传统工艺避免了在产能上的受限，实现了相关产品的进口替代。

针对近年来物联网、智能家居等市场对MEMS产品的需求，韦尔在报告期内针对性的完善和开发了手机、智能音箱、TWS耳机、智能机器人领域的硅麦产品。公司充分考虑市场对硅麦产品高信噪比、低功耗的性能要求，同时根据客户产品方案提供定制化方案。

在直播芯片领域，韦尔继续进行直播卫星高清解码芯片的研发和卫星解调芯片在汽车电子应用领域的方案开发。TP9001卫星电视广播接收机顶盒用主芯片已顺利投产，符合广电总局TVOS2.0标准，符合直播卫星四代机机顶盒技术标准，为直播卫星终端的生产厂家提供具有性价比的解决方案。2018年完成并且通过了TP5003AT的车轨测试AECQ100，为卫星车载终端领域提供了芯片支撑。

分销业务助力IC设计业务快速发展

2019年上半年，公司半导体分销业务实现收入11.33亿元，占公司2019年上半年主营业务收入的73.41%，较上年同期下滑23.19%。。

据披露，受到中美贸易战带来的不稳定因素影响，部分下游客户表现出观望态度，采购行为偏向保守；另外，受下游终端出货量下降影响，韦尔半导体分销业务营业收入下降较大。2018年上半年由于供需关系紧张，公司半导体分销业务产品毛利率水平明显高于往年平均水平，自2018年第四季度以来，公司半导体分销业务由于受市场影响，部分代理产品价格回调，因此与2018年上半年相比公司半导体分销业务毛利率下降。

韦尔股份表示，半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司更多的将通过代理产品类型，丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。

推进重大资产重组，实现协同发展

去年8月，韦尔股份启动重大资产重组，拟以发行股份的方式购买北京豪威85.53%股权、思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权，同时拟采取询价的方式向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超过20亿元，用于标的公司建设项目及支付中介机构费用。

2018年11月，韦尔股份启动重大资产重组以现金方式购买芯能投资、芯力投资各100%的股权，交易标的作价168,741.925万元。截至2019年1月15日，芯能投资、芯力投资100%的股权已过户至韦尔股份名下。芯能投资、芯力投资均为专门投资北京豪威设立的投资实体，其主要资产为北京豪威10.55%的股权。

韦尔股份表示，本次重大资产重组的实施有利于推进公司发行股份购买资产事宜，加强公司对北京豪威的控制。公司与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域，终端客户重合度较高。通过本次交易，一方面丰富了上市公司设计业务产品类别，带动公司半导体设计整体技术水平快速提升，另一方面也为公司带来智能手机、安防、汽车、医疗等领域优质的客户资源。