中国电科等三方将共建先进半导体和光电技术联合转化

中国电子科技集团公司信息科学研究院、招商证券股份有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司三方签订共建“先进半导体和光电技术联合转化孵化平台”、“科创板加速中心”战略合作协议。

北京国联万众半导体科技有限公司是中国电子科技集团第十三研究所控股公司，同时是第三代半导体材料及应用联合创新基地的建设和运营方，作为第三代半导体研发创新公共平台建设及运营主体单位，承担着服务我国第三代半导体科技发展，构建产业生态系统的重要任务。

此次三方签署的战略合作协议，中国电子科技集团公司信息科学研究院将联合北京国联万众半导体科技有限公司、招商证券股份有限公司三方共建“先进半导体和光电技术联合转化孵化平台”、“科创板加速中心”，同时，签约三方将各自在5G通信、半导体产业、光电技术产业及其他高精尖领域的核心技术与解决方案进行研发对接，同时结合股权、债券、一二级金融市场联动等专业化金融服务，共同打造“科创板加速中心”共同助力北京市高科技企业健康快速成长，成功登陆科创板。

其中，中国电子科技集团公司信息科学研究院可以为企业提供专业技术咨询服务、中试检测、工业设计等深度服务。

北京国联万众半导体科技有限公司可为企业提供包括第三代半导体工业设计平台、第三代半导体检测平台、第三代半导体工艺平台、高功率及高频封装平台等技术平台服务以及专家、企业家资源。