为确保集成电路用大硅片项目顺利实施，中环领先获27亿增资

9月3日，中环股份发布公告称，公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”），负责实施公司集成电路用大直径硅片项目。为满足项目资金需求，保证项目顺利实施，各股东方拟同比例向中环领先增资27亿元，其中公司增资8.1亿元、公司全资子公司中环香港控股有限公司（以下简称“中环香港”）增资8.1亿元、无锡市人民政府下属公司锡产投资（香港）有限公司（以下简称“锡产香港”）增资8.1亿元、浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）增资2.7亿元。

增资完成后，中环领先注册资本将由50亿元变更为77亿元，其中公司持股比例30%、中环香港持股比例30%、锡产香港持股比例30%、晶盛机电持股比例10%保持不变。

据中环股份中报披露，中环股份在半导体材料业务方面是以中环领先为核心，联合当地政府及上市公司，组织实施横跨天津、内蒙、江苏的“集成电路用半导体大硅片”项目。其中2019年上半年，天津工厂8英寸硅片扩产项目已实现设计产能；12寸试验线项目于2月产出，并持续进行研发工作；宜兴工厂预计下半年1条8英寸产线投产，12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目设计进度持续推进。

据披露，中环领先截至2018年12月31日，总资产275,997.99万元，总负债22,133.74万元，净资产253,864.24万元；2018年度实现营业收入0.38万元，净利润3,864.24万元（经审计）。截至2019年6月30日，资产总额为577,174.12万元，负债总额为114,221.89万元，净资产为462,952.23万元；2019年1-6月实现营业收入为32,212.04万元，净利润4,305.19万元（未经审计）。

中环股份表示，为中环领先增资，是根据公司半导体材料产业发展的需要，为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障，有利于保证半导体整体战略的稳步推进，增强公司的综合实力。本次增资不会对本公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。