中国电信启动Hello 5G计划，与高通合作5G+AI更值得期待

今年7月，中国的三大电信运营商中国电信、中国移动、中国联通都明确计划在2020年实现5G网络的正式商用。9月13日至15日，由中国电信和高通（Qualcomm）联合举办的以“共赢智能新时代”为主题的天翼智能生态博览会在广州隆重举行，博览会期间，中国电信正式启动了Hello 5G行动计划。作为十年紧密合作的伙伴，高通将不仅与中国电信一起共建5G生态推动5G早日商用，更要用5G+AI实现更多可能。

Hello 5G

据了解，Hello 5G行动计划的目标在于利用5G的发展推进网络智能化、业务生态化、运营智慧化，致力于打造5G智能生态，为企业转型升级赋予新的内涵。同时，中国电信也提出四点主张：共同促进5G标准成熟；共同打造5G智能网络；共同创新5G应用模式；共同繁荣5G终端产业。

中国电信Hello 5G行动计划

中国电信董事长杨杰在演讲中清晰地传递了在新的形势下，中国电信坚持综合智能信息服务运营商的定位，坚定转型升级战略，积极布局建设5G生态，为“三化五圈”赋予新内涵。不过，5G智能生态涉及标准和技术创新、5G网络建设、5G业务和使能平台、5G应用场景，以及5G终端发展等诸多方面，中国电信需要携手合作伙伴共同实现5G生态的繁荣。作为中国电信长期伙伴和5G产业领头羊，高通有望在中国电信提速5G部署的过程中发挥关键作用。

十年的合作伙伴，5G时代将发挥更重要作用

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在今年的天翼智能生态产业高峰论坛上表示：“在过去十多年的时间里，高通一直致力于和中国伙伴合作，加速移动技术在中国的创新，并取得了诸多里程碑式的成就。其中值得一提的是，我们与中国电信开展了非常重要的合作。我们的合作始于CDMA，很高兴看到在此基础上我们把合作的范畴扩展到了更多更新的领域。”

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫发表主题演讲

更确切的说，中国电信与高通的合作始于2008年的CDMA，当时中国电信率先提出“终端引领”的发展战略，以促进CDMA市场的繁荣，随后第一届天翼手机订货会应运而生。双方长期紧密的合作不仅加速了移动技术的创新，也取得了诸多成就，比如2009年双方联合推出EV-DO服务，2015年共同合作推出天翼4G+服务和终端，今年中国电信、高通及其他3GPP成员按时完成全球5G标准第一阶段工作。

当然，高通也在全球范围内与众多合作伙伴进行合作。史蒂夫·莫伦科夫表示，在过去三十多年里，高通持续推动全球移动技术的演进和发展，高通发明的突破性基础科技从根本上改变了整个世界相互连接、沟通和计算的方式。

高通取得领先的背后更多的是付出和前瞻的眼光。我们都知道5G高速率、大连接、低延迟的特性可以让我们实现很多我们意想不到的应用。但5G的发展面临不少挑战，首先是标准，与4G时代标准先确定有所不同，首个面向商用的5G标准，也就是5G NR标准SA方案直到今年6月第80次TSG RAN会议上才确定，这为标准未确定前几年就开始设计研发5G产品的厂商增加了不少难度。其次，技术层面新的 5G NR 空中接口催生了很多基础性无线发明，如比较重要的通过2倍子载波间隔扩展实现可扩展的 OFDM 参数配置；灵活、动态、独立的 TDD 子帧设计；先进灵活的 LDPC 信道编码；先进的大规模 MIMO 天线技术；先进的频谱共享技术，但技术的创新同时也带来了毫米波、大规模MIMO天线设计等难题。最后，还有封装、测试等一系列难题。

不过，作为全球最早布局5G通信的行业巨头之一，高通早在10年前就已经开启了5G研发工作，并一路引领 5G 技术与标准的发展，因此我们看到两年前高通就发布了全球第一款 5G商用基带方案--骁龙X50 5G调制解调器。值得一提的是，骁龙X50可以支持 6GHz 以下及毫米波这两个最为重要的 5G 频段，也可以支持 NSA（非独立）及SA（独立）两种 5G 组网方式，这对于支持手机厂商开发面向不同国家/地区和不同 5G 部署模式的 5G 手机尤为重要。

很显然，高通解决了5G面临的重要挑战，同时也成为率先推出5G基带芯片的厂商，其他厂商的5G基带芯片在2017年、2018年才陆续发布。不难看出，在挑战更加复杂和更严峻的5G时代，坚定转型升级的中国电信想要更好地落地Hello 5G行动计划，与高通的合作将发挥更加重要的作用。

5G已近在咫尺

推出骁龙X50只是高通解决5G重重挑战取得领先的一个开始。史蒂夫·莫伦科夫表示，高通将继续提供顶级的5G原型系统和测试平台，并通过骁龙X50以及其5G射频前端解决方案支持5G的早期测试、外场试验和部署。

在5G终端领域，高通在今年年初宣布了5G领航计划，与OEM合作伙伴合作共同推动在2019年实现5G智能手机的商用。据了解，目前全球已有 18 家运营商和20家OEM厂商宣布基于骁龙X50进行5G试验或终端开发，其中包括近期在5G终端实现突破且出货量排名全球前五的小米、OPPO、VIVO。在天翼智能生态博览会高通展台也近距离的接触到了高通5G移动测试平台，为了方便进行全面的测试该测试平台还比目前的智能手机大一些，但可以看到已经非常接近商用的水平，随着5G商用的推进，高通有信心在满足性能、功耗等方面要求的前提下完美满足终端设备的需求。

高通5G移动测试平台

史蒂夫·莫伦科夫在本次博览会上表示，采用7纳米制程工艺的下一代骁龙旗舰移动平台预计将成为首款面向顶级移动终端打造的、支持5G功能 5G智能手机的发布。他同时表示，高通正与包括中国电信、中国移动、中国联通、大唐电信、华为、中兴通讯在内的多家领先的中国运营商和网络基础设备厂商合作，进行5G互操作测试、试验和演示，共同推进中国及全球5G发展。

9月初高通和大唐移动宣布，双方按照IMT-2020（5G）推进组发布的5G技术研发试验第三阶段规范，完成5G新空口互操作性测试（IODT）。5G第三阶段测试作为5G技术研发测试的最后一环，将为2019年展开的5G规模试验及预商用做好准备。另据了解，同样在9月初，爱立信通过与高通合作利用一款智能手机外形的移动设备拨打了全球首个5G电话。首个5G电话是从爱立信位于瑞典希斯塔的实验室打出，利用了39GHz毫米波频谱和爱立信商业化5G NR Air 5331基站，以及一款采用高通骁龙X50 5G调制解调器和无线子模块的测试设备。

可以说，在芯片厂商、终端厂商、通信设备厂商、运营商等的共同努力下，5G已经近在咫尺。此时，困扰5G商用的技术问题越来越少的，但无法忽略的应用驱动力。

5G+AI更值得期待

在谈到对未来的展望时，史蒂夫·莫伦科夫表示，AI和5G的结合将驱动无线边缘创新。这对于驱动位于无线边缘的更多无线连接智能终端及万物至关重要。5G将成为面向无线边缘的统一连接架构，其高容量、一致吞吐量、低时延和高可靠性的特性将支持终端实现感知、推理和行动。与此类似，终端侧和边缘AI将在充分发挥5G潜能方面起到重要作用。

而高通也正凭借其规模化的技术发明支持终端侧AI飞速发展，今年初高通宣布推出人工智能引擎AI Engine，AI Engine由多个硬件与软件组成，能够加速终端侧AI用户体验在部分骁龙移动平台上的实现，高通还专门面向物联网终端的视觉智能平台上亦集成了该人工智能引擎。

第十届天翼智能生态博览会高通展台

AI生态建设方面，高通与包括商汤科技、旷视科技、腾讯、网易有道、百度在内的多家产业生态链合作伙伴展开合作，利用人工智能引擎组件实现并加速终端侧AI应用。高通也携手小米、一加、vivo、OPPO、努比亚、锤子、黑鲨等多家智能手机厂商，支持他们利用骁龙移动平台上的人工智能引擎加速AI应用。

另外，史蒂夫·莫伦科夫表示，高通正积极拓展无线技术的边缘，将智能手机上的大量创新不断向外延伸。不遗余力地开拓一系列新兴技术，包括C-V2X、蜂窝物联网、802.11ax等，同时为XR、始终连接的PC、智能音箱等新兴智能终端打造卓越的解决方案。

其中，自动驾驶作为未来5G应用一个很好的方向，高通不仅积极驱动C-V2X商用，支持基于3GPP Rel-14规范的C-V2X直接通信（V2V、V2I、V2P），并发布了C-V2X商用解决方案——高通9150 C-V2X芯片组。也取得了一些阶段性的成果，包括与大唐电信于近期完成了首个由多芯片组厂商支持的3GPP Rel-14 C-V2X互操作性测试，也包括携手中国移动研究院和中移物联网发布符合Rel-14 C-V2X直接通信的路侧单元。此外，在本月无锡物博会期间，标致雪铁龙集团还利用两款配备高通9150 C-V2X芯片组的车型进行了城市级的C-V2X演示。

最后，需要明白的是5G将会有更多的可能性，不仅仅是5G+AI、5G+汽车、5G+VR/AR，只是我们没有身处5G的环境下，很多应用我们目前还无法想象。作为5G技术的领导者和商用的推动方，高通无疑将成为带给我们5G更多可能性无法或缺的关键部分。