半导体显示｜深天马A累计新增借款超过2018年末净资产20%

9月17日消息，深交所上市公司、半导体显示技术公司深天马A(SZ:000050，天马微电子)今日发布公告称，累计新增借款超过2018年末净资产20%。

深天马A公告截图

公告称，根据《公司债券发行与交易管理办法》、《深圳证券交易所公司债券上市规则》等有关规定，天马微电子股份有限公司（以下简称“公司”）将 2019 年累计新增借款情况披露如下：

主要财务数据概况

天马微电子股份有限公司主要财务数据如下：

2018 年末合并口径（以下同）净资产：260.05 亿元。

2018 年末借款余额：207.88 亿元。

2019 年 8 月末借款余额：261.50 亿元。

累计新增借款金额：53.62 亿元。

累计新增借款占 2018 年末净资产比例：20.62%。

新增借款的分类披露

银行贷款新增净额：23.65 亿元，占 2018 年末净资产的 9.09%。

企业债券、公司债券、金融债券、非金融企业债务融资工具新增净额：19.97 亿元，占 2018 年末净资产的 7.68%。

委托贷款、融资租赁借款、小额贷款新增净额：10.00 亿元，占 2018 年末净资产的 3.85%。

其他借款新增净额：0 元。

深天马A表示，公司 2019 年度累计新增借款符合相关法律法规的规定，属于公司正常经营活动范围，不会对公司生产经营情况和偿债能力产生不利影响。上述财务数据除 2018 年年末的净资产及借款余额为经审计的合并口径数据外，其余数据均为未经审计的合并口径数据。

今天收盘，深天马A(SZ:000050)下跌3.59%至14.75元，总市值约302.10亿元。