高通完成对RF360剩余股份收购 后者价值约11.5亿美元

9月17日消息，据国外媒体报道，高通周一宣布，完成对RF360（RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.）剩余股份的收购，后者价值约11.5亿美元。

高通

RF360是高通与日本企业TDK共同设立的合资公司。该合资公司此前与高通合作制造射频前端(RFFE)滤波器，支持高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。

高通表示，通过此次收购，该公司能够为客户提供从调制解调器到天线的完整的端到端解决方案—;—;高通骁龙5G调制解调器及射频系统。该系统包括全球首个商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解决方案（5G NR sub-6 and mmWave solutions），集成了功率放大器、滤波器、多工器（multiplexers）、天线调谐、低噪声放大器（LNA）、开关以及包络追踪（envelope tracking）。

高通介绍称，面向其5G产品组合的第二代射频前端解决方案，将进一步支持OEM客户快速和规模化地设计和推出外形轻薄、性能强且功效高的5G多模终端。高通在宽带包络追踪和自适应天线调谐等技术上的系统级创新，可将调制解调器和射频前端智能地结合在一起，实现业界领先的4G/5G功效、数据速率和网络覆盖。高通称，考虑到5G使用的全新频谱和更大带宽所带来的巨大复杂性，其射频前端解决方案将在未来智能手机产品设计的市场竞争中拥有优势。

此次收购使高通获得了射频前端滤波技术领域二十多年的专长和积累。高通现拥有广泛的射频前端产品组合，包括采用体声波（BAW）、表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）以及薄膜式表面声波（Thin Film SAW）等射频前端滤波器技术的集成式和分立式微声器件，应用这些微声器件所开发和制造的滤波器、双工器和多工器，被用于射频前端的分离方案、功率放大器模组、分集模组以及多工器和分离滤波器，从而满足当今领先手机和移动设备异常复杂的前端设计需求。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们此前成立合资公司的目标是为了增强Qualcomm Technologies的射频前端解决方案，使我们能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案，如今这一目标已经实现。目前全球采用Qualcomm 5G解决方案的5G终端设计已经超过150款，几乎所有都采用了Qualcomm骁龙5G调制解调器及射频系统，对此我们倍感兴奋。我们的系统级创新树立了5G射频前端性能的标杆。我很高兴欢迎合资公司的员工正式加入Qualcomm，他们已经成为Qualcomm Technologies射频前端团队的重要组成部分。为了加速迈向5G互连世界，我们将继续发明突破性的基础科技，我期待与团队共同庆祝更多的创新。此外，我想对我们的长期合作伙伴TDK表示感谢，我们期待在未来持续合作，将双方的领先产品推向市场。”

截至2019年8月，TDK电子在合资企业中剩余股份的价值为11.5亿美元。高通此次收购总价约为31亿美元，其中包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺（development obligations）。