11nm骁龙675跑分曝光：单核2267，多核6103分，超过骁龙835/710

GSMarena在GeekBench 4.1数据库中发现了疑似骁龙675的跑分。成绩方面，单核2267，多核6103分，测试机Talos采用4GB内存、预装安卓9.0 Pie系统，看不出来自哪一品牌。同时，GB4识别出骁龙675的小核频率为1.71GHz，与官标数据一致。

资料显示，骁龙675是高通今年10月份发布的新中端定位SoC，基于11nm工艺打造。

CPU采用2+6的八核架构，全新的Kryo 460核心，大核最高2.0GHz。GPU集成Adreno 612，搭配X12基带（600Mbps）。

按照高通的说法，Kryo 460比之前骁龙670、骁龙710采用的第三代Kryo 360整体性能提升了20%，以搭载了骁龙710的小米8 SE为例，后者的GB4跑分多在1800/5800左右，由此来看，骁龙675的单核增幅与官方数据一致。也可以说，单/双核表现完全超越了骁龙835。

此前，小米已经确认将发布骁龙675平台的手机。按照高通的说法，最早一批终端会在2019年一季度与我们见面。