2020年完成3nm的工艺开发，5G时代三星有什么杀手锏？

2019年是5G技术被广大消费者熟知、接触的一年。今年年初，三星发布了第一款5G商用手机Galaxy S10 5G版，率先为消费者提供了能感受5G网络的终端产品。

三星为什么能这么快提供5G产品，这与其在5G技术上研发与升级所做得工作努力有关，近日在三星5G技术论坛上，其向集微网分享了三星在5G时代方面的技术信息，接下来为大家解读三星在5G有哪些技术升级。

自研5G芯片与3nm明年要来了

2019年9月初，三星电子发布了旗下首款集成5G的芯片Exynos 980。这款芯片采用8nm工艺制程，将5G通信调制解调器与高性能移动AP（Application Processor）合二为一。在刚刚过去的 “三星晶圆代工论坛”SFF会议中，三星再次公布了旗下新一代工艺的进展，集微网了解到，其中3nm工艺明年就完成开发。

据三星5G研发技术人员表示，在3nm节点，三星将从FinFET晶体管转向GAA环绕栅极晶体管工艺，其中3nm工艺使用的是第一代GAA晶体管，官方称之为3GAE工艺。基于全新的GAA晶体管结构，三星通过使用纳米片设备制造出了MBCFET（Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管），该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。

除此之外，MBCFET技术还能兼容现有的FinFET制造工艺的技术及设备，从而加速工艺开发及生产。与现在的7nm工艺相比，3nm工艺可将核心面积减少百分之四十五，功耗降低百分之五十，性能提升百分之三十五。在工艺进度上，三星今年4月份已经在韩国华城的S3 Line工厂生产7nm芯片，今年内预计完成4nm工艺开发，2020年预计完成3nm工艺开发。

端到端的5G解决方案

在5G时代，三星无论是从技术、产品方面都属于第一梯队，具体优势体现在以下几点：

第一、在专利方面，三星的5G专利储备丰富；第二、在3GPP工作组，三星先后共有12位主席或副主席；第三、在毫米波技术的押注、研发投入上，三星测试的毫米波覆盖情况视距覆盖超过1km，非视距覆盖达到数百米，同时可以在城市密集区域和现有4G基站进行共站使用。

目前三星有三款芯片，Modem、电源芯片、射频芯片，并且均已做好量产准备；网络设备方面包含5G基站、5G路由器（室内、室外）等。三星在5G市场提供的端到端产品服务包含了：端到端的网络设备射频芯片、终端芯片、终端、无线网、核心网、网络规划软件等方面。

相信在未来的5G时代里，三星已经做好准备，让我们期待新技术的来临。