评芯而论：异质整合商机无限，封测厂卡位战面临3大挑战

过去60年摩尔定律推动新系统发明、芯片效能提升、成本下降，带动半导体产业成长，未来30年甚至60年，什么能让产业商机增长10倍以上？日月光投控运营官吴田玉的答案是，异质整合形成的微系统（microsystem）。

吴田玉谈到的摩尔定律、异质整合并非新名词，却是今年展会中人人朗朗上口的关键字。从整串半导体供应链来看，集邦科技旗下拓墣分析师王尊民指出，抢在第一线分食这背后商机的厂商，现阶段仍以封测厂为主。

射频SiP成为技术突破口，陆、美、台厂求市场区隔

“所谓异质整合，就是大量采用SiP封装技术”日月光集团研发副总经理洪志斌一语道出SiP的重要性。据了解，看准由手机打头阵的5G市场，日月光的SiP主要导入在天线封装和前端射频模组（FEM）端，美厂安靠（Amkor）布局与日月光类似。

陆厂方面，台湾经济研究院研究员刘佩真指出，江苏长电、天水华天、通富微电等通过并併购获得良好竞争力，而3厂均具有射频SiP能力，预估未来5G带动射频元件含量提升，将成为企业成长动能。

王尊民则分析，因力求快速扩张，陆厂主要直接向设备厂买现成机台，提供较规格化的产品，通快速、大量供货，先巩固当地市占率。相较之下，台厂及美厂为追求获利，主要通过自行研发机台去适应不同产品线，因可随时调整设备配合运营发展，主打提供定制化、高端芯片封装服务模式。

陆厂挑战：市场疲软、毛利低、价格竞争压缩研发空间

王尊民进一步说明，考量到政府补贴，以及先抢市占的策略下，陆厂通常亮出价格战，短期先进封装领域接单可能倾向大量，毛利低的产品，然而，他说，受中美贸易战影响，占先进封装很大比重的车用、手机2大市场“萎缩不少”，整体封测产业投片数量至今仍呈下滑态势，且跌势恐再持续2季左右。

此外，价格竞争激烈，厂商必须先在国内发展到一定阶段，才有余力发展研发创新。总结来说，市场动能疲软、毛利低，以及研发进度受限，是大陆封测厂运营的主要挑战。

“不过陆厂仍然持续扩厂、并购”，王尊民特别点出，除了大陆，全球封测产业今年扩厂、并购几乎是停滞状态，主要原因是在价格战中，厂商必须比别人更快能满足需求，“先插旗抢地盘”，等对手能力没那么强，“自然订单就我全包”。他补充指出，许多厂商营收其实不足以支撑运营，所以政府补贴目前是业者很大支柱。

图片来源：IDC

不放弃大陆市场 台、美厂力拼技术领先

当《芯科技》记者问及台厂在先进封装面临的优势及挑战，日月光集团工程发展中心资深副总陈光雄委婉表示，大陆有政府大力支持，“台厂要抢市场只能靠技术领先”，优势则是供应链相当完整。王尊民补充，台、美厂均积极钻研技术，主攻量较少，但毛利较佳的中、高端订单。

至于抢市，刘佩真举例，日月光集团积极布局大陆，在上海、苏州、威海、昆山、无锡皆设有据点，亦规划在南京设立测试中心，以就近争取大陆IC设计业者在台积电南京厂投片晶圆的相关测试业务。而安靠2016年也与高通携手在上海成立半导体封测厂，在大陆主要经营高端先进封测业务。

她说，这显示虽然面临中美贸易战，大陆半导体在全球市场需求仍扮演关键地位，目前看来一线封测大厂均没有松懈或是撤退的迹象，未来如何做好芯片之间桥梁，抢下下一代先进封装领先地位，无论是陆厂、台厂或美厂，都还需加紧脚步。