Teledyne e2v半导体--高性能半导体元件和子系统的首选合作伙伴

法国格勒诺布尔-Media OutReach-2019年11月-半导体制造公司Teledyne e2v于1955年成立，公司坐落于法国硅谷中心的格勒诺布尔。2017年3月Teledyne收购e2v，在欧洲、美洲和亚洲共拥有11000多名员工。Teledyne e2v行业经验丰富，为客户提供顶级信号处理解决方案和微处理器产品。公司可以灵活满足对产品要求最为严苛的各类市场，例如航空航天和国防、航空电子、太空及工业用途仪器仪表。公司擅长为客户量身定制高性能半导体子系统及信号和数据处理解决方案，以保证客户系统更加安全、稳定、与众不同。

Teledyne e2v“数据和信号处理解决方案”业务部将创新作为第一要务，致力于开发加速微波信号系统数字化组件，深入研发使用世界领先的数据转换技术的软件天线定义。这使Teledyne e2v在模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)方面处于世界领先地位，并有望在太空微波频率通信系统中带来全新高级解决方案。因此，Teledyne e2v的团队将世界一流的专业技术用于设计宽带数据转换器，例如，已投放市场的EV12DS480 DAC和EV12AQ600 ADC。这两种产品都被广泛用于航天应用中，这也是Teledyne e2v半导体数据转换器产品应用中的一部分。Quad系列家族产品用于高端测试和测量应用中，例如双通道ADC EV12AD550主要应用为航天领域。

该业务部在过去30多年中还提供高可靠性商用处理器产品。这些处理器经过定制设计、认证和重新封装的商用架构，可满足包括航天在内最严苛的使用环境。Teledyne e2v的微处理器在满足功能要求下，增加铅或RoHS的封装选择，可满足高温(-55°C至+125°C)使用要求。QorIQ® PowerArchitecture®和ARM®处理器产品组合为小型/高能效应用场景提供了更高的性能表现。

为保持业界的领先地位，Teledyne e2v与最负盛名的行业和机构广泛合作，一起开发创新项目。

几年来，公司与CNES(法国国家航天局国家空间研究中心)建立了长期的合作关系，致力于实现研发下一代高速模数(A-to-D)和数模(D-to-A)转换器的挑战性目标。

此外，目前由欧盟委员会共同资助的INTERSTELLAR项目，旨在遵照欧盟地平线2020框架计划(730165号拨款协议)，开发核心ADC和DAC，减少欧洲在该领域的的依赖性与此同时增强竞争力。地平线2020框架计划是有史以来最大的欧盟研究和创新计划。INTERSTELLAR项目合作伙伴包括法国泰雷兹阿莱尼亚宇航公司、意大利空中客车公司和弗劳恩霍夫集成电路研究所，该计划使合作公司有资历开发太空应用领域的高创新型产品。作为INTERSTELLAR项目咨询委员会的一员，CNES确保“新一代数据转换器能够满足用户需求，且质量符合严格的太空要求。Teledyne e2v在宽带数据转换器的设计、组装和测试领域拥有超凡卓越的专业技术。CNES相信这些新的ADC和DAC将成为高性能卫星设计的关键技术。”CNES元件专家Florence Malou说。

在这种背景下，Teledyne e2v负责设计、制造和测试内容，并积极参与开发高速ADC和DAC。新型转换器采用欧洲半导体工艺技术，通过板上多通道实现更高的集成度、更低的功耗、更大的带宽和更高的动态性能，让其性能超过当今最先进水平。INTERSTELLAR计划中，开发了两个新的数据转换器，目前已成熟进入合格阶段(技术评审级别TRL6)。

EV12AQ600是一种四通道ADC，采样速率高达6.4GSps，可提供超宽的输入带宽、灵活性和高速串行输出。EV12DD700是一种多通道数模转换器，可重构至6.4千兆赫以上，能够提供多奈奎斯特输出带宽，具有可编程输出模式，拥有高速串行输入和创新数字特征。此类产品为卫星通讯、地球观测、导航和科学任务提供了新型的Rx和Tx信号链解决方案。开发板及样品将于2020年初面世。

此外，另有一项与CNES合作的极具潜力项目是致力于为太空应用领域提供功能强大的基于ARM®的通用计算机平台模块。该产品是Teledyne e2v Qormino系列的一部分，是新的QLS1046-4GB-Space，即基于Quad ARMCortex® A72的微处理器平台，运行频率高达1.6千兆赫(基于NXP LS1046)，其中包括4GB DDR4内存，72位内存总线(64位数据/8位ECC)。Qormino QLS1046-4GB-Space(尺寸44 x 26mm)满足航天可靠性等级要求，其温度范围在-55°C到+125°C。Qormino的航天版本自然也会为太空平台和有效载荷带来额外的计算功能、尺寸重量和功耗的优化(SWaP)，并缩短开发周期。

目前针对于产品演示及性能评估的若干测试正如火如荼进行，并将空间环境的使用限制(例如震动和热循环)考虑在内。此外，去年9月进行了辐射测试表明该模块应该能够耐受太空环境。另一项辐射测试计划在2019年底进行，最终报告将在明年年初发布，而飞行模型将于2021年面世。CNES为该项目提供资金支持，允许Teledyne e2v投资并参与快速发展的航天市场。CNES的VLSI元件专家David Dangla表示：“Qormino模块将完善现有的抗辐射处理器产品，同时让ARM体系架构产品快速进入高性能要求的应用领域中。”