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[导读]国家集成电路产业投资基金股份有限公司又称“国家大基金”,目前分一期、二期两个阶段。2019年12月20日,国家大基金宣布减持。前不久,国家大基金二期成立,资金落地指日可待。 目前来看,大基金一期投资方

国家集成电路产业投资基金股份有限公司又称“国家大基金”,目前分一期、二期两个阶段。2019年12月20日,国家大基金宣布减持。前不久,国家大基金二期成立,资金落地指日可待。

目前来看,大基金一期投资方向侧重(优先扶持)集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计,封装测试设备和材料等产业。二期更侧重于应用端,例如下游5G、AIoT等技术引领的集成电路应用产业。此外,在资金规模上也大幅增长。

图片:国家大基金一期、二期侧重区别

2014年6月份,国家发布《国家集成电路产业发展推动纲要》。随后2014年9月24号,国家集成电路产业投资基金第1期正式成立。一期大基金主要参与者有:国开金融,中国烟草,中国移动,紫光通信等。

图片:国家大基金主要成员企业

时隔5年,2019年10月22号国家集成电路产业投资基金2期成立,注册资本2041.5亿元。主要股东包括中国电信,中国电子信息产业集团,紫光通信,福建三安等。这意味着,未来将有近2000亿元资金投入到半导体产业应用端。

图片:国家大基金工商注册信息(部分,天眼查)

据统计,国家大基金一期共投资20多家港股和A股上市公司,投资额近1400亿元,截至12月,一期账面盈利超300亿元。据介绍,2014~2019年属于大基金一期投资期,2019~2024年为回收期,2024~2029年属于延长期。

截止发稿,国家大基金一期首次减持对象为汇顶科技,兆易创新,国科微。分别减持其6.62%,9.72%,15.63%的股份,账面盈利近16亿。此举意味着一期大基金进入回收期,之后投资者可能会看到其他A股减持消息。

业内人士认为,半导体产业投资侧重应均衡前进,不仅要关注IC设计产业,也要关注半导体产业短板。国家大基金二期主要用于接替部分一期项目的资金退出,同时将持续投资晶圆制造、封测业等重资产领域,还将提高对设计业的投资比例,并对装备材料业给予支持,如对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业,推动龙头企业做大最强,形成系列化、成套化装备产品。

据悉,大基金二期将关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域企业,另外将开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局。

(文/ 胥崟涛)

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