郭明錤：高通价格战提早开始 联发科5G芯片利润恐低于市场预期

1月14日消息 今日中午，天风国际分析师郭明錤发布的最新手机行业报告称，联发科5G芯片利润可能因价格战较预期提早开始而低于市场预期。

报告指出，因高端5G手机换机需求低于预期，高通已大幅调降中端5G芯片价格以求提升5G手机换机需求；高通的激进价格策略将会延续到2020年下半年与低端市场；联发科面临比预期早3–6个月的激烈价格竞争，因其成本结构不如高通，所以5G芯片毛利率恐低于30–35%（市场共识40–50%）。

报告表示，高端5G手机换机需求低于Android品牌厂商预期；高通已大幅调降5G芯片SD 765 (SM7250) 售价约25–30%至40美元，明显低于联发科5G芯片天玑1000售价的60–70美元 (成本约 45–50美元)；预计联发科主要5G芯片品牌客户 (包括OPPO、Vivo与小米) 将共同移转约2000–2500万部的芯片订单（从联发科至高通），此订单移转最快将从2月开始。

报告相信高通砍价已对联发科5G芯片订单产生影响，虽然天玑1000效能优于SD 765，但效能差距仅对重度游戏玩家影响较大，对一般使用者感受差异不大，因而为降低5G手机成本与售价以提升出货动能.

报告预计OPPO、vivo与小米将会移转共2000–2500万部的芯片订单将自联发科至高通。至于高端5G方案SD 865+SDX55，高通仍维持120–130美元的售价，因效能优于天玑1000且高通品牌形象较佳，因而高端5G Android手机仍会主要采用SD 865+SDX55方案。

报告还表示，SD 765售价调降对联发科预计在5月中下旬发布的天玑800负面影响更大。天玑800售价预计为40–45美元 (成本约30–35美元)。5G芯片价格战较市场预期提早3–6个月开始，但高通将会持续降价策略并以出货量增加抵销价格下滑维持整体利润；联发科面临的价格压力将持续提升，5G芯片毛利率恐低于30–35%。