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[导读]在上周的移动世界大会(MWC 2019)期间,英特尔推出了一款名叫 FPGA PAC N3000 的特殊网卡。作为该公司近几年的一项业务重心,它为供应商和潜在的客户带来了一些有趣的机遇。据悉,这一直接

在上周的移动世界大会(MWC 2019)期间,英特尔推出了一款名叫 FPGA PAC N3000 的特殊网卡。作为该公司近几年的一项业务重心,它为供应商和潜在的客户带来了一些有趣的机遇。据悉,这一直接面向电信运营商的 PAC 解决方案,主打专业且灵活的市场,让客户在向 5G 过渡的时候,轻松应对不断增长的数据流量。

传统必须依赖于软件的解决方案,要么太慢、要么不够灵活;或者依赖于专用的硬件芯片,造成投资高企、部署周期过长。

英特尔新款FPGA PAC N3000 结合两个方面的优势,能够实现比软件加速更高的吞吐量、同时具有足够的灵活性,让客户可以快速、轻松地完成部署。

这款 FPGA PAC N3000 网卡的核心,是一颗名叫 Arria 10 GT1150 的 FPGA 芯片。其属于英特尔 Arria 系列产品线的一员,包含了 115 万个逻辑元件。

不过 9GB 的 DDR4 板载内存,让它看起来有些奇怪。那是因为,它采用了三级 DRAM 内存子系统 —— 其中包括 8GB @ 64-bit DDR4、1GB @ 16-bit DDR4、以及 144MB 的 QDR IV 存储器。

其原理是,不同的内存层次结构,服务于网卡上执行的不同工作负载。不同的任务,具备自己的优化内存层,以充分利用各种带宽和延迟特性。

例如,1GB @ 16-bit DDR4 内存,拥有比 8GB 那块内存缓冲区更低的延迟,而 144MB QDR 缓冲区进一步优化了延迟,后者专门用于托管软件堆栈的 QoS 表等任务。

网络的连接,由两个集成在卡中的英特尔融合网络适配器 XL710 和对应的两个 QSFP 连接器提供,支持 8×10 或 4×25Gbps 的配置(实现高达 100Gbps 的连接)。

在 MWC 2019 的现场,我们在英特尔展台上见到了更多的细节,比如该卡采用了与许多显卡相同的 PCIe 3.0 x16 的接口(单槽位 / 半长型)。

有趣的是,该网卡的电路板,本身就采用了一种多 PCB 设计。遗憾的是,英特尔不允许访客拆下散热器、以查看内部的更多细节。

但也不难想象,最上层的 PCB 承载了 XL 710 网卡组件,然后底部是 FPGA 。电路板的背面,看起来与显卡类似,可见其采用了美光的 DDR4 显存颗粒(4+1 布置 @ 64 + 16 位)。

英特尔希望为网络运营商提供解决其 5G 网络需求的快速解决方案,带来比竞争对手更优秀的部署时间和灵活性优势。


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