二代AirPods 内部拆解细节曝光:H1芯片性能太强大了
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就在 AirPods 发布仅一天之后,就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图,分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。
日前,苹果悄悄在官网上更新了新一代的AirPods无线蓝牙耳机。外观设计没有大的变动,主要是“硬件”上的升级,从W1芯片升级到H1芯片,还有支持 Class 1 的蓝牙5.0芯片。号称可以提供更快、更稳定的连接能力,切换和接听电话更快,降低了游戏时声音延迟,还让新一代 AirPods 实现了“Hey Siri”随时唤醒功能。
就在 AirPods 发布仅一天之后,就有国外大神送出了 AirPods 的内部拆解。
BrianRoemmele 今天在推特上放出了两张 AirPods 的拆解图,分别是内部电路板拆解图和 H1 芯片的细节放大图。
内部电路板拆解图