21ic新闻大爆炸：明年无线充电技术将成移动设备标配

1、明年下半年无线充电技术将成移动设备标配

来自无线充电模块厂商的人士称，今年下半年移动设备无线充电技术将取得重大进展，许多智能手机厂商已经获得相关解决方案。但是，受兼容性问题和价格影响，开发使用无线充电技术产品的公司还不多，明年下半年无线充电技术才会成为移动设备的标准配置。

21ic编辑视点：尽管在手机、笔记本电脑、小家电等领域可以使用无线充电技术，但是市场份额最大的还是手机领域。由于现在手机实现的功能不断增多，另外搭载的屏幕尺寸也越来越大，导致手机更为耗电。无线充电技术本身非常简单。但如何才能将其体积缩小、厚度变薄，还要能被嵌入却不容易。手机中多余的空间，尤其是智能手机，是很难腾出来放置一个大的充电线圈的。接收端天线线圈超薄、有韧性、性能好、价格便宜，达到这四点后，无线充电技术才会被手机商接受，否则只是一场曲高和寡的技术游戏。

2、我国传感器产业在多领域已形成优势

目前我国传感器产品约6000种左右，而国外已达20000多个，远远满足不了国内市场需求。中高端传感器进口占比达80%，传感器芯片进口更是90%，国产化缺口巨大。国家重大装备所需高端产品主要依赖进口。而涉及国家安全和重大工程所需的传感器及智能化仪器仪表，国外对我国往往采取限制。

这也给了我国传感器厂商一个巨大的机会，在一些领域我国传感器已形成优势，先施科技、远望谷等企业在超高射频RFID产品领域占据国内90%的市场份额。汉威电子气体传感器国内市场占有率也高达60%，气体检测仪器仪表市场占有率达9%.

21ic编辑视点：在现代工业生产尤其是自动化生产过程中，要用各种传感器来监视和控制生产过程中的各个参数，可以说，没有众多的优良的传感器，现代化生产也就失去了基础。国外高端仪器的进口限制，给了我国仪器仪表厂商一个后起勃发的机会。近年来，国产传感器与仪器仪表元器件取得了迅猛发展，但也存在诸多问题，今后我国能否在传感器行业站住脚，获得更大的发展，必须提高传感器及仪表元器件质量水平，以及创新能力。

3、国家发展规划力推北斗导航产业高速入轨

支持北斗导航系统发展的《国家卫星导航产业中长期发展规划》日前正式对外发布。据了解，国家在完善导航基础设施、突破核心关键技术，以及促进行业创新应用等方面，已经有详细的计划与安排。

21ic编辑视点：北斗的最大问题在于没有市场化，没有很好的商业模式。当前北斗产品的应用多以示范项目为主，与纯粹市场行为有所背离，使先行者未能占据市场先机，欲后发制人者一时也难以谋得实利。北斗产业链条的公司首先考虑的不是技术的革新，而是如何暂时活下去。而活下去的办法，除了企业内部其它产业增收补贴北斗产业外，就是希望获取更多的政府政策和资金支持。目前，北斗系统在全球卫星导航产值中占比不足8%。但另一方面，我国当前经济、人口、手机、汽车占全球总量的比例仍存在较大的差距，北斗产业具有很大的发展空间。

4、半导体产业催生18寸晶圆制程标准

回顾过去半导体产业从6寸陆续移转到8寸与12寸晶圆的历程，每一次的时代移转，业界共同合作与标准制定都扮演着重要角色，450mm晶圆移转也是更是如此。目前全球450mm联盟正与供应商密切合作，已完成了超过50个工具平台的开发与测试，下一个阶段，各家IC制造商将自行建立试产线，因此接下来，对于自动化系统、量测与生产制程工具的需求将会浮现。英特尔认为，450mm晶圆制造工具将会持续进展，与当初产业朝12寸移转一样，终将能满足业界的实际生产需求。

21ic编辑视点：为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸(450mm)晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴而就。英特尔、KLA Tencor、和SUMCO等多家全球顶尖半导体厂商积极结盟，合作制定18寸晶圆标准规范，提升生产技术，相信18寸晶圆在联盟的努力下，很快便能与大家见面。

5、2013年末半导体硅材料需求走软 全年将增长3.5%

随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少.预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243万平方英寸。 IHS预测,预计第四季度硅材料订单不会增加，而且在第三季度便会出现下跌,直到2014年中都不会有增长发生。尽管如此，2013年硅材料出货仍将增长3.5 %，较去年0.8%的小幅上升要好得多。

关于8英寸晶圆制造，预计从2012年到2017年，该部分的复合年增长率仅为2.3%。6英寸晶圆制造的前景更暗淡，其复合年增长率为-2.4%。芯片行业将过渡到12英寸晶圆制造，特别是无线应用对12英寸晶圆的需求强劲。

21ic编辑视点：硅材料出货量在临近年末时会出现常规性下滑，上半年硅由于芯片买家高估了消费者的需求，因此积压了一部分未使用的半导体库存。持续的经济不确定性也同样产生了不良影响。总的来说，芯片行业正向12英寸等更先进制程迈进，能够成功完成过渡的厂商将会使那些能够聚合需求并拥有足够的产能来推动过渡的芯片厂商。