21ic新闻大爆炸：今年5寸FHD面板出货占智能机面板5%

1、今年5寸FHD面板出货量占智能机面板5%

随着5寸FHD(解析度1920 × 1080)智能手机面板的需求量持续增加，面板制造商开始采用新技术来降低功耗，同时提高解析度。DisplaySearch预估，2013年5寸FHD智能手机面板的发货量将超过1亿片，占全部智能手机面板的5%。

生产5寸FHD智能手机面板的主动矩阵TFT(薄膜电晶体)背板的技术有：传统的a-Si(非晶矽)TFT、Oxide(金属氧化物)TFT和LTPS(低温多晶矽)TFT，所有这些都可用于LCD(液晶显示面板)制造。LTPS TFT也可用于OLED(AMOLED, 有机发光二极体显示器)的显示背板。

21ic编辑视点： Full HD是目前最佳影片质量的代言人，也是目前信息产业规格最高的视讯播放规格。随着智能手机的快速普及和手机系统生态的日益完善，消费者正日益接受并更加依赖大屏幕来浏览视频及网页。目前主流手机品牌借助三星Galaxy Note系列热卖之东风，纷纷推出5寸及以上旗舰机型以提升卖点，最近5.7寸大屏幕iPhone的传闻也在网络上愈演愈烈。以这样的势头看，5寸及以上的面板在未来势必会大大火一把。

2、日本开发出可弯曲的锂离子充电电池

日本半导体能源研究所开发出了可弯曲的锂离子充电电池，并在2013年10月23日～25日于太平洋横滨会展中心举行的“FPD International 2013”上展出。该研究所的解说员介绍说：“尽管开发了很长时间，但此次是首次公开。智能手表等可穿戴设备受到的关注越来越高，在这种形势下，我们认为可能会存在需求，于是决定展示。”除了开发的电池单元之外，此次还展示了装有这种可弯曲电池的手镯型终端。

日本半导体能源研究所展示的锂离子充电电池尺寸为50mm×40mm，厚度为1.6mm，容量为300mAh。解说员称，“即便以40mm的曲率半径反复弯曲一万次，性能也不会劣化。”为了确保电池的柔软性，改进了电解液材料及层压方法等。

21ic编辑视点：日本半导体能源研究所的这种电池并不是第一款面世的可弯曲电池，在此之前就有多款可弯曲的电子元件被发明出来。但是我们也可以看出，目前除了可弯曲屏幕发展较快以外，其余部件还无法投入大规模工业生产，可弯曲电池距离真正应用还有一段时间。这些电池还面临着安全性、待电时长、功耗、能否有足够大的电压供电给柔性手机、智能穿戴设备等问题的考验!

3、USB供电技术将引发电气革命

全球正在使用的USB线缆数量已达100亿条。酒店客房、 飞机座椅、汽车和新建建筑已经逐渐将 USB插口作为标准电源配置。更大的变革已近在眼前。

明年，我们将迎来全新的USB PD标准，新标准将更加灵活，而且充电能力是目前的10倍：高达100瓦。2014年起，USB线缆将为更大的电子设备提供电源。从长远来看，它将改变家庭和办公室的用电方式，即可节约成本，又可提升效率。

21ic编辑视点：自从特斯拉战胜爱迪生之后，直流电在电流世界就一直居于次要地位。随着低电压设备逐渐增多，直流电可能就因此复兴。USB接线即可传输直流电，又可以传输数据。USB充电方式更加灵活。USB PD标准兼具可变电压和大供电量的特点，它将使得USB充电成为现实。这是另一个全新的未来：电流可以向任何方向流动。

4、电池行业新旧战场“交接”陷“困境

铅蓄电池企业因产能过剩等因素已处微利甚至亏损时期，而备受看好的锂电行业，也因投资过热和需求滞后，多数企业面临盈利难的困境。目前铅蓄电池龙头企业还可以实现小幅盈利，但仍有70%的中小型企业处于亏损状态，大多数铅酸蓄电池企业进军过热的锂电领域，造成大量的“产能过剩“。

铅蓄电池与锂电池相争，业内人士看法存分歧。第一种看法：目前电池行业整体都不好，坚持做铅酸电池“难有出路”，而坚持做锂电池的话，熬过冬天或许可以迎来春天。也有认为：铅酸蓄电池后期应用会有所缩小，但在相当长的时期内还是会处于垄断地位，“锂电池是在局部市场可以置换铅酸蓄电池，但还不能完全替代”。

21ic编辑视点：受特斯拉效应提振，锂电池备受市场看好，认为其取代铅酸蓄电池是必然趋势，于是国内各大企业纷纷投资锂电市场，造成需求滞后产能过剩等”乱象“，让人担心的是，未来国内企业如果无法在锂电池技术和品质上取得突破，国内市场将被国外产品占领。

5、集成整合设计理念大行其道 MCU与模拟器件整合潮流到来?

数字芯片是当前业界瞩目的焦点，但是即便数字IC的性能再优异，如果没有模拟IC的搭配，无法充分发挥其优势。随着技术的发展，人们越来越需要将各种外界物理量转换成数字信号，再对这些数据进行处理，这是未来物联网概念基本的体现。 在整个链路中， 传感器将物理量转换成电信号 ，再经过A/D转换器，将模拟信号转换成数字信号，MCU数据进行处理并产生控制数字信号， 信号经过D/A转换并变成电压/电流，驱动外部的开关/继电器等执行器件，最终通过各种接口进行通信。 由此可见，MCU与模拟器件在功能上有越来越多的结合。因此，从系统的角度来看，将MCU与模拟器件集成具有市场意义。

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21ic编辑视点：将MCU与模拟器件整合可以简化电路设计，增加集成度，降低成本，便于设计等优势，MCU的集成化趋势在近几年来得到了很好的演绎，一些国际领先的大厂商都开始了这方面的研发。 但是，未来这种集成整合设计能否大行其道，扔还需解决一些问题，毕竟模拟电路和数字电路设计理念存在诸多不同，将两个存在矛盾的功能块结合在一起时，倘若芯片内部处理不好的话，将降低整个芯片及系统的性能。

6、高集成整合方案成未来全球3G平板主流

目前的平板电脑市场竞争日趋激烈，尤其是中低端市场，面对着千屏一面的局面，制造商亟需要有更多差异化功能提升产品市场竞争力，因此3G平板电脑开始受到市场的关注与热捧，在平板电脑上增加3G通信成为打造产品差异化的重要手段之一。尽管有人认为用大屏幕的平板电脑打电话并没有太大实用性，只是厂商炒作的一个噱头，但实际上在平板电脑应用中数据通信才是重点，尤其是当前国内WiFi覆盖率还非常有限的情形下，很多时候平板电脑只能作为大了一号的MP4在使用，要想最大限度发挥出平板电脑的各种娱乐功能，随时随地可以上网就愈发显得重要，而3G通信功能正好弥补了这一不足。

21ic编辑视点：通讯与计算的融合将催生出更多应用场景，满足消费者不断产生的应用需求，同时高集成度、软硬件整合方案将成为未来市场的主导。作为技术的引领者，高通、三星、联发科技等国际巨头的布局已清晰显示出了这一趋势，而新岸线和联芯科技等专注于本土市场厂商的进入必将大幅降低了这一应用领域的进入门槛。随着3G平板电脑市场的引爆，相信未来还会有更多厂商加入到这一战局中来，不仅为市场提供更多的选择，而且将最终使下游的系统厂商以及终端消费者受益。