21ic新闻大爆炸：ARM Cortex-A50支持大小核架构 64位处理器加速到来

一、ARM Cortex-A50支持大小核架构 64位处理器加速到来

移动设备视觉应用不断翻新，使得制造商对于处理器运算效能的要求愈来愈高，同时还须兼具低耗电量特性，因此ARM公司开发出新一代Cortex-A50系列处理器核心，支持大小核(big.LITTLE)设计架构，可让晶片商开发出兼顾高运算效能与低耗电量的64位元应用处理器，达到效能与功耗兼顾的目的。2014年采用Cortex-A50系列核心的处理器将会陆续登场。

另一方面，在未来64位元架构处理器竞相出笼后，双核心处理器市场是否会逐步受到挤压与冲击也已引发市场关注。ARM认为，市场需要差异化的处理器方案，以迎合低阶至高阶市场对于处理效能的要求，因此未来64位元架构处理器与双核心处理器将会在不同市场并存。

21ic编辑视点：早在2012年ARM就发布了64位的Cortex-A50系列，包括Cortex-A57和Cortex-A53核心，运算速度和安全功能都有了。新的大小核(big.LITTLE)架构，让Cortex-A50兼顾性能与功能的同时能耗更低，进而吸引更多移动设备厂商采用。明年将是64位Cortex-A50处理器腾飞的一年。

二、我国急需中国特色SoC或SiP产品路线图

迄今为止，我国集成电路产业定位不明确,粗放的跟踪式发展模式，造成我国IT和IC两大产业创新乏力，技术远远落后。为了解决这一局面，我国集成电路产业应将数字模拟混合电路(SoC或SiP)技术、新市场应用的完整解决方案平台工具技术及其产业化作为基本定位，以此作为产业跨越式发展的根本切入点。

基于此，如果在新兴市场，凭借国家的01、02和03等“核高基”重大专项和各级政府设立的重点工程，集聚国内两大产业“产学研用”的专家智慧，共同规划、制定和部署具有中国特色、世界最先进的数字模拟混合工艺技术及其SoC或SiP产品开发路线图，必将创造出新的“杀手级”的数字模拟混合电路，也必将在世界集成电路产业占有一席之地。

21ic编辑视点：我国虽在整体集成电路技术方面落后于世界先进水平，但是在数字模拟混合工艺技术上已踏入了世界先进水平。随着移动设备，物联网，大数据的兴起，我国坐拥世界最大的集成电路消费市场，如果能抓住这次机会，积极布局数模混合工艺技术及其SoC或SiP产品开发路线，或许我国将在世界集成电路市场掌握更多话语权。

三、IC Insights预测2013年半导体销售额排名

美国市场调查公司IC Insights发布了2013年半导体销售额前20强的预测，此次预测中，前4位企业仍为英特尔、三星电子、台积电和高通。由于DRAM市场形势大好，2012年排在第8的海力士此次跃居第5，各大DRAM厂商的排名估计也都会上升。而日本厂商的情况则不容乐观。按国家和地区来看，20家企业中有9家是美国企业，欧洲日本和中国台湾各有3家，韩国有2家。

21ic编辑视点：中国经济放缓、欧元区债务危机与日本经济衰退、给全球宏观经济带来持续不确定性，导致半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季。然而，半导体设备季营收已开始好转。2013年及以后，半导体产业将一扫经济阴霾，所有地区半导体行业的增长率都将提高，但日本将是增长最疲弱的区域。

四、2014全球4G起飞元年 联发科高通争霸市场

台湾4G标案落幕，对于4G效益，到目前为止都还陆续有大老板放炮质疑，不过全球发展4G已是可预见事实，随基地台基础建设陆续展开，明年可以说是全球 4G起飞元年，且随终端装置搭载4G规格将逐渐成为主流，各家芯片厂商无不摩拳擦掌，准备透过4G大翻身。研调机构Gartner研究副总裁洪岑维分析，明年4G LTE芯片战局应仍是“一大四小”局面，高通将稳作龙头地位，但联发科等“四小”厂商紧追在后。

21ic编辑视点：如果说3G网络提供的是一条空中的数据公路的话，4G网络就是空中的数据高速公路。随着移动设备的发展，人们对高速文件的下载和实时高清交互等应用的需求日益凸显，全球发展4G已经是大势所趋。不过，4G的发展也将面临挑战，比如电信运营商与通讯服务业者(CSP)投资与回收不成正比，资费较高以及难以取缔较成熟的3G市场等问题。随着技术的发展，未来4G将渐成主流。

五、新3D全息技术让医生模拟操刀练习

一名外科医生轻轻转动着眼前漂浮着的一个心脏的3D全息图，他的目光聚焦在一个瓣膜上，随后他切开一个口子，就像在他的病人身上做的一样。这好像是科幻电影中的场景，但虚拟影像的运用如今确实成为了心脏专家挽救生命的现实帮手。这项技术到目前为止应用了8次，由科技巨头Philips 和RealView Imaging设计开发。直到现在，大多数计算机都只能给外科医生提供二维图像。这项技术在微创手术中非常有用，它正逐渐被用来修复或替换心脏瓣膜。

21ic编辑视点：全新的3D全息技术，是医疗电子史上的一次惊人突破。只要有了这种3D全息技术，医生就不需要在脑子中想象结构，能实时看到心脏，它将漂浮在眼前。医生们可以跟图像无限制地接触，可以用刀划开它，做标记，切割，放大，移动，四处查看，这极大的方便了医生深入了解器官空间大小和解剖学构造。未来医生模拟手术研究将成为现实。

六、研究人员开发出整合III-V族与硅材料的3DFinFET半导体

英特尔(Intel)与其他公司已在尝试结合III-V族材料(如砷化铟镓与磷化铟)与传统硅晶基板的化合物半导体了，但一直无法克服材料之间原子晶格难以匹配的挑战。现在，比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与硅晶材料的3D FinFET化合物半导体，透过撷取晶体缺陷的长宽比、沟槽结构与外延制程等创新，能够以砷化铟镓与磷化铟等材料在3D FinFET上取代硅鳍，同时还能适应8%的晶格不匹配。

IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS 至7nm 及其以下，以及实现混合CMOS-RF与CMOS光电元件的化合物。其CMOS开发合作伙伴将有机会取得该制程，包括英特尔、三星、台积电、Globalfoundries等厂商。

21ic编辑视点：随着晶片微缩即将接近原子级的限制，业界致力于提高晶片性能与降低功耗的各种方法逐渐面临瓶颈。透过为硅晶整合更高性能的材料，例如可提供更高载子速度与更高驱动电流的III-V族电晶体通道，这种新的化合物半导体可望超越硅晶本身性能，持续微缩至更小制程。