21ic新闻大爆炸:三星和ARM计划64位CPU 128位或两年内问世
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1、三星和ARM计划64位CPU 128位或两年内问世
近日消息,韩国电子巨头三星和英国移动芯片架构设计公司 ARM,正在合作讨论与商定全新的 64 位移动处理器,并计划为三星明年发布的 Galaxy S5 旗舰手机和旗下新款平板电脑做准备。随着移动技术的发展,智能手机的人脸识别功能,以及指纹扫描等技术,将需要更大容量的内存支持。在本次本次 64 位处理器讨论会上,,ARM 预计2015年64 位芯片才将处理器领域中普及,未来两年内 128 位的处理器便会问世。
21ic编辑视点:随着苹果A7芯片的出世,64位处理器以双核战翻四核的佳绩,吸引了全球芯片厂商的关注。作为电子消费领域龙头三星,当然不愿让苹果独领风骚,立即加入了64位处理器的研发队伍之中,并宣布明年将为其产品配备64位处理器来追赶苹果的步伐。而ARM与三星的合作,也将在全球掀起一阵64位处理器风,明后两年64位处理器将迎来蓬勃的发展。
2、英特尔芯片代工之门大开 或向所有企业开放
英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)周四在该公司的投资者大会上宣布,之前仅面向部分企业开放的芯片代工业务今后将面向所有企业开放。之前使用英特尔代工服务的企业包括Altera、Achronix、Netronome,而在以后,任何想要使用该公司最尖端制造技术的企业,都可以与之展开谈判。
“如果我们能利用自己的芯片生产技术提供最佳的计算,我们就会这么做。”科再奇说,“你会看到我们关注更大范围的客户。”
21ic编辑视点:虽然英特尔多年以来主要为自己生产芯片,但随着PC需求低迷,该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口。不过,在芯片代工行业中传统巨头如台积电等不会乖乖让步,英特尔14纳米和10纳米工艺能够为其在这场竞争中争得多少订单?我们拭目以待。
3、可穿戴领域竞争升温 谷歌微软互殴
11月21日,微软开始销售明显印有反谷歌讯息的帽子、T恤、杯子和运动衫等商品。那些商品上印着明显的Chrome图标,同时附上了一句话:“Keep calm while we steal your data(当我们窃取你的隐私时请保持镇定)”。
谷歌对微软的“反谷歌”运动做出回应,它宣称:微软做出这样的行为并不奇怪,因为可穿戴领域的竞争升温了。
21ic编辑视点:微软与谷歌之间的明争暗斗由来已久,谷歌对此作出的反应则更显智慧。微软只是通过出售T恤和帽子等非技术类的商品来作为攻击的手段,而谷歌却连消带打地借着反击之机给自己的可穿戴技术产品谷歌眼镜又做了一次广告。不过,抛开这中间的是是非非,各大巨头都争着翻可穿戴技术的牌子,看来可穿戴要火了。
4、拷问特斯拉遭遇密集起火:电动车只是虚假繁荣?
美国国家公路安全管理局(NHTSA)11月19日表示,正式对电动车制造商特斯拉公司生产的Model S汽车碰撞后起火问题展开调查。在美国田纳西州首府纳什维尔附近,一辆特斯拉Model S车型再次起火。从海外媒体发布的事故现场图片来看,该Model S事故车的车头几乎全部烧毁。对此,特斯拉发言人表示:“已与当事人员取得联系,没有人员伤亡。公司已派团队前往事故现场调查事发原因。事实上,这已经是一个多月的时间内,特斯拉Model S车型第三次因遭遇意外事故而起火。在此之前的10月1日,一辆特斯拉Model S电动车在美国西雅图南部的公路上起火。10月18日,又一辆特斯拉Model S在高速行驶中失控,撞击混凝土障碍物后二次撞击树木,停止后起火。
21ic编辑视点:作为在2013年最受业界关注的电动车汽车品牌,特斯拉一度被认为是电动车市场的“破冰者”。不过,在多起起火事故之后,我们不禁对特斯拉的发展前景产生质疑。在仍存安全隐患的当下,电动车市场的真正开启看似仍旧遥遥无期。
5、美国科学家研发通过无线微波为手机充电
不少消费者总对手机的电池续航能力不断提出更多要求。美研究人员正在开发一种新技术,可以高效地将无线微波信号转化为电能,从而方便地为手机充电。
研究人员在一块电路板上插入5块纤维玻璃板,然后用铜导线将其连接,制成可“捕捉”微波信号的简易“超材料”电路。据研究者介绍,这一电路制造成本低,但其能量转化效率为36.8%,可与太阳能电池板的转化效率相媲美。该装置的输出电压为7.3伏。相比之下,日常生活中小型电子设备的USB充电器的输出电压只有5伏左右。
21ic编辑视点:很久之前就知道微波可以充电。比如现在很火的无线充电技术,它利用电感耦合,由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置,该装置使用接收到的能量对电池充电,这种技术依然不够不方便。现在科学家们研究的微波充电技术,未来人们将可随时随地为手机平板充电,出门再也不用带着一堆充电设备了。
6、半导体行业迎新机遇 催生并购潮涌
继收编展讯通信之后,近日紫光集团又加入了对芯片设计行业翘楚锐迪科的抢夺大战。展讯通信与锐迪科分列2012年中国芯片设计企业排行的第二、第三位。与此同时,中国电子集团亦正对旗下资产进行整合……半导体行业的并购重组大幕已悄然拉开。随着国家大力扶持集成电路产业发展、优化发展环境等,将来产业并购整合会越来越多,中国半导体产业将迎来新一轮的大发展。[!--empirenews.page--]
21ic编辑视点:国内半导体行业规模小,创新不足,竞争力不足等问题一直是困扰国内半导体发展的瓶颈。随着国家对集成电路产业的日益支持,各大半导体厂商纷纷摩拳擦掌,强强联合集中优势兵力,准备在这股改革的风气下大干一场,国内半导体行业格局正悄然发生着改变。