21ic新闻大爆炸：半导体2013风云榜 美光大跃进

1、半导体2013风云榜 美光大跃进

全球半导体市场在2012年衰退2.5%后，2013年恢复成长，年成长率达4.9%。2013年全球半导体公司营业额前三甲，英特尔估469.6亿美元，年减1%，不如整体产业年成长;三星，营业额334.6亿美元，年成长7%，DRAM和NAND Flash市占率皆全球第一;高通营业额173.4亿美元，年增31.6%，主要受惠于智慧型手机市场蓬勃发展。值得注意的是，合并日本尔必达后的美光，2013年营业额激增到141.7亿美元，较2012年的67.7亿美元成长109.2%。美光的排名由2012年的第10名，跃升到第4名。另一家存储厂商SK海力士，2013年营业额133.3亿美元，较2012年的89.7亿美元成长48.7%，排名由第7上升到第5。

21ic编辑视点：2013年半导体市场一扫近年来半导体一片雾霾的景象恢复增长，虽说前三甲仍旧没变，不过从其成长率可以窥探出，半导体市场将会有不小的变化。2013年美光真可谓是大跃进了，其成长率能与移动芯片市场的霸主高通相抗衡，这离不开DRAM及NAND Flash带动。不过，2014年美光还有这么好的东风么?

2、曲屏手机：电池/内存已能弯曲 就看主板了

虽然仅仅是试水性质的产品，但是在刚刚推出时，Galaxy Round与G Flex还是引起了不小的轰动。这两款设备的曲面屏其实是有些不同的。除了屏幕弯曲方向不同以外，相比于Galaxy Round，G Flex的曲面屏还具有一定的柔性，也就是说可以算得上是一款准柔性屏了。根据LG官方的说法，G Flex从顶部到底部的弯曲方式与面部的贴合度极高，使用起来相当舒适。除此以外，当横屏使用时，这样的弯曲方式会让使用者有种观看曲面电视感觉，尤其是视频体验相当棒。

21ic编辑视点：在过去的2013年，LG G Flex与三星Galaxy Round这两款曲面屏手机的推出标志着手机屏幕已经进入一个全新的发展阶段。虽然G Flex与Galaxy Round被外界普遍认为是噱头大于实际使用价值，但是也绝不能否定它们对于整个智能手机领域里程碑式的意义。几乎可以肯定的是，在接下来的几年内，众多配备曲面屏的手机设备将会悉数登场。

3、夏普将发布10秒检测PM2.5浓度检测传感器

鉴于当前东亚地区严重的空气污染形势，夏普宣布，将于2014年2月开始发售PM2.5检测模块DN7C3JA001。这款检测模块具有检测PM2.5以及更大的颗粒物的功能，并且具有世界上最短的检测时间。目前业界采用数种方法将PM2.5立子和其他悬浮颗粒物分流，然后使用光传感器测量的方法，不仅仪器结构复杂，需要定期维护，而且造价不菲。DN7C3JA001模块将分流器和利用LED的高精度传感器结合并小型化，可以使仪器基本实现免维护，并且成本也会有所降低。明年夏季我们就可以看到不少使用了这个传感器的产品了。

21ic编辑视点：全球空气污染 形式加重，东亚地区雾霾更是经常报警，空气质量差严重危害行人的健康。以前我们出门只要看下雨天晴，现在人们还需要看PM值，活着真是越来越不容易了。科技本以解决人们生活难题为目的的。夏普发布DN7C3JA001传感器，号称具有世界上最短的检测时间，能在极短的时间内测量PM2.5浓度。虽然没有从根本上解决空气污染，但给我们一个快速准确的雾霾预报也是挺不错的，小编我电脑安全卫士可是经常PM2.5报警，你们的呢?

4、松下索尼OLED分手的那些事：三大分手原因

2012年6月份，索尼(Sony)与松下(Panasonic)宣布共同开发次世代OLED电视量产技术。

2013年1月，松下在消费电子展(CES)上展示了自己的4K OLED显示屏，宣称这是世界上最大的显示屏。与此同时，索尼也在该展会上发布了全球最大的搭载专为优化4K电视而出的4K X-Reality PRO图像引擎的4K超高清OLED电视。

2013年12月，索尼和松下关于OLED电视合作的协议期满，双方未再续约。目前两家公司都急迫需要改善亏损的电视业务，因4K电视需求急速扩大，双方拟将资金、人员等经营资源集中在4K超高清电视机业务上。关于OLED电视的后续技术开发，索尼和松下未来将独立进行。

两大日本传统电视巨头的合作只有短短的一年多时间就“分手”了，根据媒体公开的原因说，双方共同开发的OLED面板量产技术因前景不明，预计商业化困难。为重建低迷电视业务，拟将经营资源集中在4K电视上。

21ic编辑视点：当初索尼和松下决定在OLED业务上展开合作，一边更好的和韩国企业竞争，更快的推出的相关产品的设想，业界是一致看好的，因为这两家企业虽然这几年过得比较坎坷，但是毕竟在电视业界还是数一数二的大企业，拥有很深厚的技术底蕴，两家的合作和可以打破韩国企业在OLED产业的垄断地位，更多的市场竞争，也会反过来促进这个行业的进步和发展。但是无奈，计划赶不上变化，对于这两家企业的最后解除合作，大家无不惋惜，看来，OLED的大普及还尚需时日了。

5、SoC系统开发：FinFET在系统级意味着什么

对于FinFET，可以说是MOSFET自1960年商用化以来晶体管最大的变革。几乎每个人-除了仍然热心于全耗尽绝缘体硅薄膜(FDSOI)的人，都认为20nm节点以后，FinFET将成为SoC的未来。FinFET能够以很低的亚阈值泄漏电流实现高增益，能够很好的控制晶体管特性，开发出性能更好的电路。但gm和gd较低，而栅极泄漏较大，栅极电容要比同样尺寸的平面器件大两倍。对于系统开发人员，FinFET革命却如所言：密度、速度和功耗都有巨大变化。FinFET在电路级带动了关键的各类创新，新电路将带动某些SoC在新的开放应用领域大放异彩。[!--empirenews.page--]

21ic编辑视点：过去数10年来，互补式金属氧化物半导体(CMOS)平面电晶体一直是电子产品的主要建构材料，电晶体几何结构则一代比一代小，因此能开发出高效能且更便宜的半导体晶片。然而，电晶体在空间上的线性微缩已达极限，FinFET技术的出现，突破的这一瓶颈。FinFET技术能减少晶片漏电流、提高效能并缩小晶粒尺寸，将成为未来10年最重要的半导体制造技术，带动系统单晶片(SoC)产业成长。

6、澳大利亚科学家：利用纳米线和光线制造电路

澳大利亚科学家日前表示未来的电脑电路将在三维尺度下制造，采用光线而不是电运转。提出这一设想，源自于澳大利亚国立大学的一组纳米技术学家取得的一项研究成果。他们成功利用直径只有十亿分之几米的纳米线产生激光。他们指出这项研究成果是在朝着制造未来电脑芯片的道路上迈出的关键一步。

澳大利亚国立大的博士生德赫鲁夫·赛克斯纳指出制造使用光线的电脑电路拥有很多优势。他说：“光线的传输速度远远超过电子。也就是说，我们可以制造速度更快的电脑，尺寸更小并且能效更高的芯片。如果我们利用纳米线和光线，就可以在三维尺度下制造电路，利用光线的相互连接在层与层之间传输信息，进而打造更紧凑，速度更快的处理器。”研究论文刊登在《自然-光子学》杂志上。

21ic编辑视点：芯片制程在现代生产技术没有取得新突破的情况下，日趋接近局限，而纳米技术为业界指明了前进方向，通过纳米技术生产芯片，首先将极为有效地降低成本。另外，纳米线可以制造速度更快的电脑，尺寸更小并且能效更高的芯片。而光线的传输速度远远超过电子，我们可以想到用光构筑三维电路，在各层次之间进行互联和信息传递，将来处理器会变得更小、更快!