21ic新闻大爆炸：瑞萨电子全面退出液晶半导体芯片业

1、瑞萨电子全面退出液晶半导体芯片业

日本大型半导体企业瑞萨电子已经敲定了全面撤出液晶半导体领域的方针。今后将出售开发子公司，该子公司主要负责开发和销售用于智能手机等的中小尺寸液晶半导体。瑞萨电子正在推进以大幅削减日本国内员工等为支柱的结构改革。将把经营资源集中于汽车领域，并加速实现重建。

瑞萨电子将出售的瑞萨SP驱动器公司由瑞萨出资55%，夏普出资25%，而作为RSP代工受托方的台湾半导体厂商力晶半导体(Powerchip)则出资20%。瑞萨计划出售全部股权。将于3月实施招标，预计年内完成出售。交易额有望达到数百亿日元。力晶半导体和海外半导体厂商等已经表示出兴趣。

21ic编辑视点：为手机液晶屏流畅传输图像数据的中小尺寸驱动IC随着智能手机的普及，市场规模正在扩大。不过，手机用驱动IC由于韩国和台湾企业等的进入，竞争激化势必导致价格下滑。瑞萨电子早在2012年就撤出了电视等大型液晶面板的驱动IC领域。再加上这次的出售，将意味着今后瑞萨要全面撤出通用化不断推进的液晶半导体业务，专心发展有望获得长期稳定发展的汽车和工业设备半导体领域了。

2、传台积电将获得苹果A8处理器全部订单

就外电的消息，由于台积电20nm比苹果当初预期的顺畅，先前台积电也曾表示20nm制程为台积有史以来量产速度最快的一个制程，并已于2014年一月量产，第二季末放量，并在第三与第四季持续扩大。反观三星新佈建的20nm却面临迟迟无法按预期供给，在此消彼长之下，苹果打算将A8的订单全数交给台积电，而A7则全部交由三星以28nm的制程生产，在订单挪动下，台积电帮苹果生产的处理器将是A8，而不是传言中的A7，也就是台积电不会进行20nm制程A7处理器的生产。

至于再下下代的苹果A9处理器，台积电与三星也各有盘算，台积电打算以16nm制程来抢单，而三星则再向前推进到14nm，目前双方呈现五五波，看来苹果可能把A9的订单同时下单给台积电与三星生产，以分散处理器来源，避免过度集中单一厂商。

21ic编辑视点：三星在生产苹果A系列处理器碰上良率不佳的问题，让台积电(TSMC)有机会获得来自苹果处理器的订单。三星目前主要的问题出在其20nm的制程面临良率过低的问题，在无法衔上苹果的需求下，适必要让出部分A8处理器订单给台积电，不过依据消息来看，三星被迫放弃的可能不仅仅是部分A8的订单而已，可能是全部A8处理器都要交由台积电生产了。

3、4G芯片战场联发科遭高通博通双雄绞杀

在春节假期结束后，联发科展开突袭行动，在ARM新产品发布会上，提前宣布推出最新八核心的4G系统单芯片MT6595。博通随即在近日宣布，其最新四核心的4G系统单芯片M340，预计在上半年送样。继高通(Qualcomm)以骁龙400系列卡位中国的中低价位4G智能型手机市场，博通(Broadcomm)亦已抢进强打高规平价策略，在日前宣布四核心的4G智能型手机系统单芯片将在上半年送样，且预告该公板设计将抢攻300美元以下4G智能型手机市场。在美国高通、博通两大芯片厂今年在中国手机供应链积极抢单下，对联发科今年从3G进入4G时代，形成另一股新的竞争压力。

21ic编辑视点：近年来联发科在手机低端市场上赚的盆满钵满，钱多了当然要让自己的形象更高大上。所以，联发科意欲染指高端芯片市场，不仅又可以大赚一笔，而且还能提升自己的形象。而作为高端手机芯片业巨头的高通博通终于坐不住了，这都要打到家门口了，抢我地盘也没那么容易，双双推平价策略抢占4G低端新市场。一场激战即将拉开序幕，谁战到最后，谁就是最后的王者。

4、2014年科技浪潮势头猛 或将改善电池现状

随着手机硬件的发展，对于手机电量的消耗也变得越来越大。在原材料或是电池技术没有革命性突破的情况下，锂离子电池的容量已接近最大，可开发空间非常有限，而大多数产品则采取节能处理器和软件算法来节省电池电能，这种渐进式的改进并不能让消费者满意。

虽然锂离子电池技术发展缓慢，但是针对移动设备的电池技术创新尝试仍在继续。比如前几年被业界看好的燃料电池，以氢或其他关联燃料提供动力，用户不需要充电， 只须添加燃料转化为电能，它具有高容量、轻便、环保等优点。除了燃料电池外，近日一个美国的研究小组开发出了一款全新的“糖电池”。

在目前电池技术还没有革命性的改变前，想要提升手机的续航能力还可以通过更实时的充电方式去弥补，比如太阳能充电、动作感应充电，利用WIFI信号充电等。

21ic编辑视点：在2014里伴随着2K屏幕的出现，更强大的运算芯片配备，可穿戴设备以及曲屏手机的兴起，都会对本就不足的电能提出更高的要求。然而一味的增大电池容量并不能解决根本问题，只有突破了电池瓶颈才会走的更平坦。相信在这一波科技浪潮到的带动下，手机电池现状会有所改变。

5、IBM表示新的石墨烯微芯片和硅一样好

在IBM生产出和硅一样好的石墨烯微芯片之后，新一代廉价，高速的无线计算机更近一步了。该公司表示，基于石墨烯的集成电路制造的移动和可穿戴的计算设备，以比传统的硅半导体技术更快速率，更具成本效益和高功率的方式传输数据。IBM声称其最新的芯片是采用片级石墨烯制造的最先进的全功能集成电路，比以前报道的好10,000倍。这是第一次有人证明石墨烯器件和电路的现代无线通信功能可媲美硅技术。[!--empirenews.page--]

21ic编辑视点：近年来石墨烯被炒的非常之火，那到底石墨烯好不好，能不能应用在实际产品中呢?这个问题一直困扰着许多人。IBM最新生产的石墨烯微芯片有力的证明了石墨烯器件和电路的现代无线通信功能可媲美硅技术。IBM真是科技业的中流砥柱啊，希望IBM万万不要放弃芯片业务。

6、美研发柔性电解质材料 可防锂电池起火

据最新报道，一种新的胶状材料可能有助于防止锂离子电池起火。美国华盛顿州立大学的研究人员开发出一种柔性材料，可替代电子设备中可充电锂离子电池常用的液体电解质，这些液体电解质通常有毒性，可能发生泄漏，甚至着火。工程师声称该材料的性能几乎和标准液体电解质一样好，而不像以前实验的固体电解质。固体电解质导电性不好，且难以连接到电池的阳极和阴极。这种新材料结合了允许离子从电池的两边之间通过的液体电解质和固体蜡颗粒或类似材料。如果电池太热，材料将熔化并断开电路。

21ic编辑视点：由于波音787梦想飞机电池起火事件，特斯拉起火事件等，人们越来越意识到锂离子电池存在的问题。由于锂离子电池中的液态物质可能发生泄漏和着火，所以新材料的研发越来越受到重视。这种胶状材料因为电解质柔性、轻质，不易着火等特性，或许可以用于未来电池和柔性电子器件中。