21ic新闻大爆炸：里程碑 16nm 64位六核A57+A53流片成功

1、里程碑!16nm 64位六核A57+A53流片成功

ARM今天宣布，在2013年12月份，他们与台积电合作成功完成了64位ARMv8 big.LITLLE双架构处理器在16nm FinFET工艺上的流片，达成了一个新的里程碑。这一次，完成流片的是第一颗六核心移动处理器，集成了两个Cortex-A57、四个Cortex-A53，各有自己的二级缓存，并通过PL301 AXI互连总线与外部模块相连，比起之前的单个核心复杂了太多，充分展现了 台积电新工艺和ARM混合架构的成熟度。 台积电16nm FinFET工艺预计2015年初量产，距离20nm HPM量产仅一年，号称可在同等功耗下带来超过40%的频率提升，或者在同等性能下降低功耗超过55%。今年台积电计划用16nm工艺为20多个客户完成芯片流片工作。

21ic编辑试点：简单说来，一颗芯片的诞生可以分成设计和制造两部分。设计完成后，芯片公司会把相关数据送给制造厂商，由后者利用一定的工艺技术进行制造上的验证，这个过程就叫流片。ARM与台积电合作成功流片是一个非常重要的阶段性成果。不过到正式上市还需要经过一系列严格的质量检测，根据芯片规模和应用要求不同从数周到数月不等。

2、华为推出全球最小原子路由器 仅手指大小

华为在近日的2014世界移动通信大会上推出原子路由器(Atom Router)，该产品可在现网任意节点、任意设备部署，零改造现网即可实现IP网络的可视化、可管理，提供实时的每用户、每业务高精度性能检测，帮助传统网络实现网络增值。

据介绍，此次发布的原子路由器为全球最小的运营级路由器，仅有手指大小，无需额外供电和站点资源，插入现网任意设备的业务端口，如基站、路由器、交换机等，即插即用。该产品适配多厂家的网络，可以对每业务、每用户实时检测，并快速故障定位和定界。

21ic编辑视点：随着移动互联网的快速发展，移动、固定业务融合和数据中心的发展对承载网提出了更高的要求，运营商传统IP网络需要向“智能网络”平滑演进。然而这类原子路由器，解决了传统网络的不可视，不可测量，不可管理的问题，将运营商网络管道打造为金管道，开放网络，实现网络增值。

3、EUV遭受新挫折 半导体10nm工艺步伐蹉跎

在2014年加州SanJose举行的先进光刻技术会议上TSMC演讲中透露此消息，由于EUV光源内的激光机械部分出现异位导致光源破裂。因此EUV光刻机停摆。TSMC的下一代光刻部经理Jack Chen证实仅是激光的机械部分故障。ASML/Cymer计划迅速解决问题，按Chen的看法，EUV仍有希望。尽管EUV光刻出现问题但是TSMC计划在10nm节点时能用上EUV。

这种光源由Cymer公司研发，近期它己被ASML兼并。此类EUV光源是基于激光型plasma(LPP)技术。在LPP中由激光脉冲产生的等离子体射中靶子。光源也利用一种pre-pulse laser和一种主振功率放大器(MOPA)来邦助提高光源的功率。

21ic编辑视点：近期EUV光刻机出现一系列的问题被曝光。有些专家认为在TSMC现场出现的光源故障对于EUV的实用性，尤其是对于未来的量产型EUV光刻机客户会产生疑惑，可能会延续一段时间。台积电原本希望采用极端紫外线(EUV)光刻技术来生产10nm芯片的计划看来进展的不是很顺利，至少在测试现场出故障不免让台积电感到尴尬。

4、射频芯片制造商RF将以16亿美元收购TriQuint

北京时间2月24日晚间消息，射频芯片制造商RF Micro Devices Inc(NASDAQ：RFMD) 周一宣布，将通过一次全股票交易以大约16亿美元的价格收购竞争对手TriQuint半导体公司 (TQNT)，合并后公司的营收将超过20亿美元。

射频设备制造商TriQuint半导体公司(TQNT)和RF微设备公司(RF Micro Devices)周一宣布，两家公司已经达成一向协议，将合并成为一家新的公司，合并后的新公司将提供一系列的移动相关产品和服务，并将为网络基础设施和国防/航空行业提供服务。

21ic编辑视点：TriQuont一直受到来自激进投资者Starboard Value LP的压力，Starboard Value在去年10月份要求该公司作出改变或考虑出售其旗下的射频功率放大器业务。两家公司的合并，无论在技术上还是资源上都有了很大的提升，在当下竞争激烈的市场中也能抢占更多的市场份额，合并后的TriQuont或许也可以摆脱长期以来表现不佳的窘境。

5、比利时科学家研制出可拉伸和弯曲的光学电路

比利时科学家已经打造出了世界上首个可拉伸的“光路”。其背后的理念是，可穿戴传感器或机器人触感皮肤可以利用标准的玻璃光纤线缆的大部分，但是要将它们“互联”的话，就必须允许设备在这之间弯曲或延展。这部分由聚二甲基硅氧烷(poly-dimethylsiloxane/PDMS)打造而成，互联通过包裹着同样外层材料的透明芯传播——因为光不容易传统外层(折射率低)，这种设计就能够让光在线芯中传输了。

在实验室测试中，这种互联结构能够在拉伸30%、或者绕着人的手指裹一圈时，依然保持光传导性。更重要的时，在被机械拉伸80000次后，材料依然能够保持10%的拉伸性能。

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21ic编辑视点：要想柔性电子设备在现实世界中普及，那么它们的电路就要做得足够坚韧。在这一方面，我们已经见到了一些进展——比如可在拉伸时继续携带电流的“液态金属电缆”。不过，如果要用到光纤电路，又会遇到另外的挑战。不过可拉伸和弯曲的光学电路的出现又给业界带来新希望。

6、2014我国集成电路进出口将保持快速增长势头

自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年第二季度逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。据统计，2013年全年，我国集成电路进出口总值达到3199亿美元，同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%;进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。2013年我国集成电路进口2322亿美元，首次超越原油成为我国进口金额最大的商品。

21ic编辑视点：2013年，尽管出口保持快速增长势头，并连创月度新高，但我国集成电路依赖进口的局面并未发生根本性改变。我国集成电路的不足之处体现在产业布局不集中、投入严重不足和核心技术、关键设备受制于人等方面，随着国家政策的大力支持，和国内巨大的市场，2014年我国集成电路行业或将获得长足的发展。