21ic新闻大爆炸：谷歌推模块化手机 有望带动连接器需求

1、谷歌推模块化手机 有望带动连接器需求

2月27日谷歌宣布，该公司在今年将举行三场针对Project Ara模板智能手机概念的开发者大会，第一次大会将于4月14-15日在美国加州山景城举行。谷歌推出的Project Ara的计划，旨在将模板化智能手机变成现实。模板智能手机从概念图上来看非常像搭积木：只要一个基础的“主板”，用户就可以在上面随意安插自己需要的特别模块。模块可以是任何东西，包括新的处理器、屏幕或者键盘、第二块电池、脉搏血氧仪等。

谷歌正在研发的模块式手机，预计几周后完成样机，明年投放市场。模块式手机可以由用户拼插模块，组装升级硬件部件，为用户提供更多的选择，并降低成本。出于固定元器件和控制体积的考虑，模块式手机的出现将大大增加连接器的需求。

21ic编辑视点：让手机功能变成可让用户自由拆装的模块，大大提升智能手机的有趣程度;将智能手机分解成一个个可重新拆装和无限定制的模块……尤其突出的一项特别具有谷歌色彩。而将这些不同的电路部份组成一个实用的完整的通信系统，连接器作为电子信号传输枢纽必不可少。所以说模块手机的出现将带动连接器的需求也非凭空猜想。不过要想用户为模块手机买单，还要谷歌的开发人员不断努力了。

2、高通以64%收益份额继续主导基带芯片市场

根据Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告，2013年全球蜂窝基带芯片处理器比上一年同期增长8.3%，市场规模达189亿美元。报告还指出，2013年高通、联发科、英特尔、展讯和博通分别攫取蜂窝基带芯片市场收益份额前五名。其中高通以64%的收益份额主导市场，联发科和英特尔分别以12%和8%的份额紧随其后。

21ic编辑视点：2013年高通对多模LTE技术的早期投资推动其继续主导蜂窝基带市场。LTE基带芯片有望在2014年成为一些厂商大量涌入的市场之一，越来越多的LTE芯片产品的流入抢占中低端LTE芯片应用市场。值得一提的是，2013年联发科超越英特尔升至3G UMTS基带芯片市场第二名，联发科充分利用其智能手机芯片的发展势头，同时改进其基带产品组合，在LTE芯片市场中有望进一步提升其收益份额。

3、FD-SOI：芯片制造工艺向10nm技术节点发展的最佳选择

在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，但是，当发展到当今最先进的28纳米技术节点以下时，却遭遇逆风阻挡前进步伐，因为在28纳米以后，技术复杂程度和制造成本都将大幅提升。新全耗尽型绝缘层上硅 (FD-SOI)技术将成为10纳米技术发展的突破点。

首先，成本上FD-SOI结构更为简单，是30纳米以下的技术节点中成本效益最高的制造工艺。其次，FD-SOI向后兼容传统的成熟的基板CMOS工艺。与FinFET技术相比，FD-SOI的优势更为明显。再次，晶体管性能强大是FD-SOI与生俱来的优势，击穿正向体偏压(FBB)和更宽的电压调节范围更是其独一无二的特性。综合考虑价格、功耗和性能三个要素，全耗尽型绝缘层上硅 (FD-SOI)是芯片制造工艺向10纳米技术节点发展的最佳选择。

21ic编辑视点：摩尔定律随着芯片集成密度翻倍逐渐面临瓶颈，此前台积电也希望采用极端紫外线(EUV)光刻技术来生产10nm芯片，不过因为机器故障而一再拖延，台积电10纳米工艺步伐蹉跎。目前FD-SOI 28nm制造工艺现已投入量产，意法半导体正在部署14纳米的FD-SOI技术，预计2015年后投入量产，而10纳米FD-SOI技术还处于研发阶段。

4、联电苦追台积电 28纳米获重大突破

联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极(HKMG)制程，已获全球第二大IC设计商博通(Broadcom)认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。市场预期，未来包括高通、联发科等更多28纳米制程设计的手机芯片，也会陆续转移部分订单至联电。联电高层证实28纳米HKMG制程良率近期显着提升，但不评论个别客户认证及接单进度。在联电28纳米制程获得关键性突破的同时，联电同步启动14纳米FinFET(鳍式场效晶体管)正式试产前的‘风险试产线’建置作业，预计今年底进行风险性试产，明年下半年量产，希望能缩小与台积电的差距。

21ic编辑视点：目前28纳米全球晶圆代工市场由台积电独霸，联电先前一度对28纳米进度保守，随着相关制程接单报捷，意味联电将可分食台积电28纳米制程商机，引爆晶圆双雄沉寂多时的高阶制程大战。由于28纳米毛利较高，也有助联电本业迎接转机，对联电而言意义重大。不过，联电在短期内仍难撼动台积电在28纳米的领先优势。

5、苹果三星“难舍难分” 芯片联盟依旧牢固

据芯片行业研究公司VLSICEODanHutcheson表示，两家公司的伙伴关系依然十分牢靠。Hutcheson是在从三星老家(韩国)旅行回来时，接受采访时发表的这番言论。对于他来说，这是个惊喜。

此前，Hutcheson认为，作为世界最大的芯片代工厂，台积电(TSMC)将获得未来大多数的苹果芯片业务，其中包括当前iPhone5s、iPadAir、以及iPadminiRetina上的A7芯片。Hutcheson表示，“夏季的时候，三星的工厂相当空闲，但是随后，它们又都突然恢复了”。此外，三星的策略也很有趣，比如联手美国的GlobalFoundries一起排挤台积电。[!--empirenews.page--]

21ic编辑视点：尽管嚷嚷着要“去三星化”已多年，但是苹果和三星这对冤家就是“难舍难分”,特别是在芯片代工方面。此前，大家都认为苹果和三星电子因专利诉讼不断，关系将一直恶化下去，苹果将寻找其他代伙伴为其生产A系列移动芯片。台积电、英特尔都先后传出将为苹果代工芯片的“绯闻”。另一方面，三星也不愿意放弃代工苹果芯片的这块“肥肉”，因为自家芯片代工并不怎么景气。不过目前并没有迹象显示三星电子将停止为苹果代工芯片。

6、NFC/蓝牙竞相插旗　移动支付市场竞争白热化

近距离无线通讯(NFC)与蓝牙(Bluetooth)将在行动支付市场狭路相逢。NFC与蓝牙供应链业者，正分别透过microSD手机信用卡及信标(Beacon)节点装置等新产品，加速推动行动支付应用，使得两种技术间的角力逐渐浮上台面。近距离无线通讯(NFC)手机行动支付应用正式在台上路。

2014年苹果、PayPal、高通(Qualcomm)等厂商不约而同推出以蓝牙为主要基础的Beacon方案，以实现更为普遍、方便的手机钱包(Mobile Wallet)、行动优惠(Mobile Couponing)以及适地性服务(Location-based Service)等应用，让Beacon应用快速受到市场瞩目。

21ic编辑视点：移动支付越来越火这已是不争的事实，其中蓝牙Smart已经获得了PayPal或苹果等厂商的大力支持，另外该技术具备手机钱包所需的三项重要功能，包括以手机对终端销售点的支付、被动式行销讯息传送及针对使用者在商店里的位置侦测功能。虽然NFC技术也能够实现完整信用卡实体支付流程。不过NFC技术将如何在银行业者及手机厂商的力拱之下迅速扩大行动支付市场势力，将是相关厂商今年火力全开的重点。