21ic新闻大爆炸：全球平板出货缩水 电子元件也受冲击

1、全球平板出货缩水：电子元件也受冲击

受淡季来临影响，全球平板电脑在2014年一季度出货量恐将锐减15%~20%。有分析指出，苹果iPad出货量可能较上一季度的2600万台同比下降22.7%，跌至1800万台。尽管如此，供应商方面却比较乐观，总体认为一季度iPad总出货量达到2000万台应该不成问题。另一方面，老对手三星在本季度也面临着同苹果一样的尴尬境地：公司平板电脑的总出货量预计仅有400万台左右。

21ic编辑视点：两大电子设备厂商平板电脑出货量的下滑，似乎正在预示该行业市场的发展潜力已在逐步降低。虽然与行业淡季有一定关系，但是产业市场经过近年来的开发，可挖掘潜力已大大降低已是一个不争的事实。另外该类设备出货量下滑，对全球电子元件市场也是一个冲击。此前，平板电脑出货量持续上涨，都在吸引各地厂商对电子元件的备货力度，以便可以跟上生产进度。如今，出货量下滑之下，各大厂商有步骤的减少电子元件新采购量，对传电子元件厂商造成消极影响。对此，电子元件行业需要积极进行生产调整，以便应对消费类电子行业可能迎来的平稳发展时间。

2、高通反垄断案有进展 芯片国产化在不断加速

随着高通反垄断案的进展，芯片国产化正在提速。近日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示，高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。通过与海外巨头的合资或合作，实现“以市场换技术”，加速我国集成电路的发展。另一方面，在手机芯片领域，国内技术大概只占手机芯片市场的20%。目前4G芯片，国内没有任何厂家能做，使用的都是国外的技术。随着国家对集成电路支持的加大，新一轮的集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，最快将于近期对外发布。

21ic编辑视点：我国集成电路与国际上巨头的差距已经越拉越大，在美国棱镜门事件的刺激下，国家进一步强化了发展集成电路产业的决心。在当前环境下，我国要实现自主研发只会让差距进一步拉大，所以，与海外巨头的合作双赢，是加快国产芯技术发展的重要一步。4G时代已经到来，希望我国能抓住这个机会，让人们看到国产芯片振兴的曙光。

3、央视3·15曝手机问题：安卓“死结”难解 危险!

前天的央视3·15晚会，揭示了近10多种坑害消费者的现象。其中有2条是与手机相关的，分别是：1、手机被预装上吸费软件，“删也删不掉”，还揭出了大唐神器这样的助纣为虐的背后公司和产品。2、第二条是二维码骗局，手机扫描二维码之后，强行安装恶意软件，导致安全隐私暴漏。在手机的安全性上，Android与iOS在先天性上就有巨大差距，可以从以下几个方面来看，1、软件来源;2、开放系统的弊端;3、用户自己的可控性。4、销售渠道和激活控制。除了Android系统先天性的安全性弊端作祟，导致前面两个问题的原因还有2点：1、是互联网公司的利益驱使，应用预装在几年前就已经是一条完整的产业链。2、Android手机基数大，特别是低价手机的规模巨大，这类消费者对智能手机认识浅，安全防范意识差。央视3·15曝的这些手机安全问题，实际上是给手机安全公司的一个利好。

21ic编辑视点：就android的安全性,谷歌高管曾分析过，android平台本来就不是为安全而生的，其设计原则主要是为了带来更多的自由定制。这话说的有一定的道理，毕竟我们在讨论90%的恶意软件都是针对Android平台时，也必须认识到目前最流行的操作系统就是android。另一方面，android的开放性，使得每一位android的开发人员都能纠错，都能为android的安全性做出贡献。规范第三方渠道才是解决android这一缺陷的方法。

4、海力士窃取东芝机密?赔偿金额或达9.75亿美元

近日消息，东芝向日本东京地方法院提起诉讼，指控韩国竞争对手SK海力士窃取技术机密，并要求对方支付赔偿金。据称，东京警方逮捕了一名52岁男子杉田吉隆，他曾是东芝企业合作伙伴的一位工程师，被指控向海力士提供机密的研发数据。东芝并没有透露要求获得的赔偿金额，不过一位消息人士称被盗数据带来的赔偿金至少达到1000亿日元(约合9.75亿美元。)

21ic编辑视点：由于国内的劳动力成本非常高，日本很多企业都将核心技术转移到了海外工厂，这意味着他们的技术机密也更易于流到国外。另一方面，科技行业技术发展非常快速，法庭审理过程中泄密技术或许就已经过时，很少有公司采取法律手段寻求赔偿。近年来，日本半导体市场逐渐被韩企蚕食，日企也有理由怨恨韩企，这次让东芝抓到海力士的把柄，不狠敲一笔实在难消心头只恨。

5、无线芯片双雄 高通博通设备市场再开战火

就无线网路通讯(WLAN)晶片市场竞争来看，博通(Broadcom)与高通(Qualcomm)过去2年在不同应用领域各有斩获消长，除了在终端无线行动装置晶片的竞争外，在SmallCell、CarrierWi-Fi、EnterpriseWi-Fi设备市场的竞争，则已然是下一个重要战场所在，特别是随着整体电信业支出投资重心将出现位移变化，市场牵动的产值商机将十分可观。

博通与企业级无线WLAN设备大厂ArubaNetworks于2014年2月底宣布，将共同合作开发室内定位无线Wi-Fi网路设备，将整合Aruba既有企业级无线网路设备技术，与博通WLAN室内定位与GPS室外定位技术。[!--empirenews.page--]

相较于博通透过在企业级Wi-Fi设备抢攻滩头堡的动作，高通则是在2013年宣布与阿尔卡特朗讯(Alcatel-Lucent)进行策略投资合作，联合开发SmallCell设备产品，并已宣布在2014年上半推出首项共同开发的SmallCell产品。而博通在SmallCell部份，则以先前收购而来的Percello为主力。

21ic编辑视点：不论是博通或是高通/高通Atheros在无线网路通讯晶片的布局，在既有网路传输汇流的趋势下，都仍将牵动其有线与无线、固网与行动的技术汇流整合发展。以3G/4G行动基频晶片发展来看，高通显然是略胜一筹;但在有线网路晶片发展部份来看，博通则领先。尽管博通近年持续深耕的行动平台市场并未显著收获，但其在Wi-Fi等无线连结晶片与其他网路晶片却仍拥有高度占有率;而高通则是在拥有过半占有率的行动基频晶片市场占有率上持续领先。后续双方竞争态势将会如何消长，除了行动平台晶片市场占有率变化外，两家厂商在各自其他相关通讯晶片产品线的布局，也将会是势力消长的重点所在。

6、磁感应共振双模结合 无线充电普及加速

新一代的无线充电技术，利用主控晶片在充电过程中持续监控，并提供最佳化充电功率点追踪，已经可以达到高效能与高能量快速完成无线充电的任务，但由于无线充电市场规格制定等于是市场分配的重要关卡，导致各技术方案持续角力而始终无一个共同标准释出，在众多发展成熟的无线充电技术方案中，磁共振(Magnetic Resonance;MR)无线充电方案阵营A4WP(Alliance for Wireless Power)，在正式发表识别品牌与产品认证计划之后，采磁共振的无线充电方案如雨后春笋般大量涌出，俨然已经成为行动装置、医疗设备甚至汽车应用领域的主流无线充电技术。

除了磁共振技术阵营外，在磁感应(Magnetic Induction)无线充电技术投入甚深的Texas Instruments，也与PowerbyProxi合作技术授权，将结合双方在磁共振与磁感应的无线充电领域专利与专业，合作开发相容与无线充电联盟(Wireless Power Consortium;WPC)的Qi标准产品相容无线充电解决方案，目前锁定的导入产品以智慧行动装置、游戏周边产品、穿戴式运算产品等，积极扩展无线充电应用市场。

21ic编辑视点：即便磁共振技术发展速度增快，但实际上现阶段的市场趋势，仍以Qi标准具较大竞争优势，因为Qi标准的产品与业者数量仍较多。不过可以预见的是会有越来越多产品推出采取磁感应与磁共振兼容的多模设计，晶片开发商也会除了推出Qi标准解决方案外，同时研发Qi加上磁共振整合的进阶应用技术方案，以抢攻更丰沛的应用市场，双模方案的产品与相关解决方案选择应会越来越多。