21ic新闻大爆炸:全球前十大汽车半导体营收排行榜
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1、全球前十大汽车半导体营收排行榜
瑞萨电子(Renesas Electronics)稳居汽车半导体霸主宝座。市调机构IHS指出,由于在车用微控制器和逻辑晶片领域的销售不断成长,且持续保持主导地位,瑞萨电子2013年以29亿美元的汽车半导体营收,再度成为市场龙头,市占率为11%;而英飞凌(Infineon)则以24亿美元的营收、9%的市占,排名第二。
21ic编辑视点:汽车电子发展声势如日中天。欧美及亚洲车厂掀起智慧汽车、电动车(EV)设计风潮,已吸引半导体大厂全力扩展车用元件阵容。瑞萨也看好形势,将主攻领域定位在了汽车电子上,成2013年原始设备(OE)汽车行业的龙头半导体厂商,领先英飞凌科技。英飞凌在2013年市场占有率约为8.8%。但与去年相比,瑞萨领先英飞凌的比率大减3%,其中最大原因为货币变动所致。
2、2018年全球无线充电市场营收将增长40倍
新产品以及产业联盟合作正为全球无线充电技术发展前景铺路。根据IHS公司表示,在未来的四年内,用于智慧型手机、平板电脑以及其他行动装置的无线充电硬体市场预计将增加40倍。根据IHS预计,2014年无线电源传送器和接收器的出货量收入将成长264%,达到7.85亿美元,而这一数字还将在2018年时达到85亿美元。尽管IHS公司预测整体无线充电硬体销售成长,但RyanSanderson预期,松散耦合接收器的全年出货量将在2016年时超越紧密耦结单元出货量。
21ic编辑视点:由于无线充电一项新技术,消费者正试着对传统的有线充电器和USB充电与无线充电进行比较。这一市场尚处于萌芽阶段,存在大量机会。无线充电无论是在工业还是消费电子行业中都有应用。这些应用中的大多数都处在发展阶段,并在不久的将来有着巨大的潜力。从制造厂商来讲,除了技术的成熟以外,标准的统一也很重要,满足这两点才能使无线充电加速普及。
3、特高压等建设提速 电网抛出4000亿蛋糕
在经历了2010年至2013年的多方讨论和博弈后,特高压建设在2014年全面提速的信号已明确释放。
除了4月18日,国家能源委员会开会力挺特高压之外,日前,业内传出能源局在4月16日召开的会议上通过了淮南-南京-上海的交流特高压(北环线)的开工“大路条”核准。作为年内第一条获批建设的特高压线路,对于争议已久的特高压交流建设迎来实质推进释放出了明确的信号。
据悉,在国家电网2014年重点工作公开中,今年拟核准并开工“6交4直”10条特高压,并对电网投资3815亿元。这一超出市场预期的投资规模对于电网设备板块带来利好。
21ic编辑视点:2014年或将是特高压直流及网内交流审批大年,维持2014年“两交两直”以上线路获批开工的预测。特高压全面启动将给设备企业带来的高利润弹性,沿海核电中已获得开展前期工作的项目或加速核准并开工建设,中游核电主设备制造商最为受益。特高压设备市场形成寡头垄断,格局已经比较稳定。特高压形成批量之后各大厂商的订单都将大幅增长,有望对业绩形成持续拉动效应。同时,由于特高压审批建设进度慢于预期,龙头企业竞争格局存变化风险。
4、台积电新制程领先优势受制于苹果
近日消息,为了苹果下半年出货的新一代iphone和ipad大单,台积电台积电加速新技术20纳米制程A8处理器晶片生产,月产能在年中也可提升至2万~3万片,下半年更将倍数成长,年底上看6万片水准,是全球唯一可提供大量20纳米制程产能的半导体厂,同时也为顺利转进16纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术铺路。之前传言三星电子将拦截分食台积电20纳米制程订单,但就目前情况来看,台积电独家供应商的地位将无可动摇。不过,苹果A9处理器处理台积电是主要的代工厂,再寻找第二供应商是必然的策略,三星电子仍是呼声最高的选择。同时,苹果也将开始自制周边相关多款晶片,未来在晶圆代工策略布局上将会更佳灵活,代工来源也必然会更多元化。
21ic编辑视点:之前台积电20纳米制程之前传出CMP制程有问题,但很快解决后,马上开始加速投片量,赶上苹果要求的进度,看来得到苹果订单的压力也是不小。半导体先进制程大战,台积电频频传捷报,但英特尔和三星电子的威胁力不容小觑,未来台积电走的每一步都要十分小心,才能让28纳米制程、20纳米制程的领先优势一直持续下去。
5、高通CEO莫兰科夫 完全制霸芯片业
45岁的莫兰科夫今年3月出任高通执行长,又开始面对新烦恼:这家全球手机最大晶片供应商,市占率已达到90%,如今成长已经开始减速。据IDC研究,高通在2017年前营收年成长率将放缓至8%,这让高通备感压力。莫兰科夫表示,做人不可松懈怠惰,高通的成长途径众多。手机产业仍处在提供消费者想要产品的初期阶段,新兴市场也才开始迈向更先进的无线技术。高通的优先要务是拓展授权营收,并促进搭配中移动的4G手机制造商晶片销售。另外,高通正着手将行动技术拓展至汽车和医疗装置等领域,为未来五到十年的事业扩张铺路,同时也积极提升手机相关产品领域。
21ic编辑视点:高通在前任执行长贾可伯(Paul Jacobs)领导下,营收跃增近五倍,市值已超越英特尔,成为美国最大半导体公司。然而,高处不胜寒,高通能否保住霸主地位往往取决于其发展策略和执行动力。莫兰科夫是一位有眼光,执行力十足的人。正如三星电子行动事业执行长申宗均说:“莫兰科夫将带给高通新的动能。”
6、新型无线充电系统 可同时对40部手机充电
现有的无线充电技术标准仅能为一部或几部手机同时充电。韩国科学技术院(KAIST)正在研究一种新的无线充电技术,据称一次可以同时对五米之内的40部智能手机充电,这种无线充电技术有可能会让传统的接线充电技术搁置一旁。此无线充电器使用双极长磁性线圈来对
设备进行充电,主要通过感应充电方式进行。这种充电系统除了能给智能手机充电之外,还能够对大型电视机或通风机等其它设备进行充电。当然,这种无线充电技术最终进入用户的办公室或家庭,可能还需要一段时间,目前这种技术还存在一些缺陷。
21ic编辑视点:取缔传统的接线充电的新一代无线充电技术一直是工程师们研究攻克的重点。不过,你有没有有注意到,如果无线充电一次仅能为一部移动装置充电,那会不会让人大跌眼镜?这套名为“双极线圈共振系统”(不要在意这些细节),虽然目前还只是一种原型,不过,前景非常广阔,未来在餐馆和街道等公共区域,大家都可以方便的为电子设备进行无线充电。