21ic新闻大爆炸：智能硬件引爆市场导火索PCB市场爆发在即

1、智能硬件引爆市场导火索PCB市场爆发在即

PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大。据最新的月度数据显示，产业同比增速远好于北美地区同行水平，创下近期新高。其中高阶PCB板(HDI)和挠性PCB板(FPC)增长贡献较大，拥有成本优势的PCB企业，正在收获更大的全球市场份额。 从全球各地区发展趋势看，经过大规模重组、迁移及技术换代，使得亚洲地区PCB产值由2000年占全球 50%左右上升到目前的80%以上。根据工信部最新公布的电子行业运行情况数据，我国2014年1-5月份，电子器件行业完成投资1031亿元，同比增长28.3%%。通信设备、电子元件行业增速有所回落，分别完成投资318和840亿元，同比增长8.9%和15.1%。计算机行业改变去年同期和前3个月下滑的态势，完成投资292亿元，同比增长14.7%。

21ic编辑视点：智能硬件大潮势不可挡，但是硬件产品的门槛很高，对于国内创业团队来说硬件产品设计是成功路上一大瓶颈。作为智能产业最基础的芯片厂商们自然是个个摩拳擦掌，纷纷针对智慧家庭、可穿戴设备、智能医疗和智能汽车等智能设备推出参考设计方案，加快产品面市时间和减少再设计周期等。随着我国经济转型的逐步推进，预计电子信息产品的投资将维持高增长态势，有效地拉动PCB行业的发展。

2、物联网设备效能大跨步 新ZigBee协议出炉

近日，ZigBee联盟宣布新版ZigBee互联网通讯协定(IP)920IP已完成开发与测试，该标准是全球首个基于互联网通讯协定第6版(IPv6)的无线网格网络 (MeshNetworking)解决方案，未来将应用于低耗电量和低成本的家庭能源管理的网格网络及其相关设备中，提升物联网设备的能效和互通性。据悉，920IP协议将支援精简版ECHONET和HEMS。此标准通过增加网络层、安全层及应用程式框架，强化 IEEE802.15.4标准。此外，920IP协议基于标准的互联网协议，提供具备成本效益和节能的无线多跳跃(Multi-hop)网格网络，如 6LoWPAN、IPv6、UDP及路由协议(RPL)。另外，920IP协定也支援如传输层安全性-预先共享密钥(TLS-PSK)、延伸认证通讯协议(EAP)、 PANA、链路层讯框安全性 等基于先进加密标准(AES)-128-CCM演算法的安全和身分验证功能。

21ic编辑视点：随着移动互联网络、智能可穿戴设备的风生水起，业内对于低能耗传感器及芯片等在连通性和兼容性方面有着迫切需求。伴随新ZigBee协议的亮相和其他逐步完善中的物联网协议及应用，令我们看到了物联网发展的广阔空间，也为我们勾画出全方位的智能连接世界的蓝图。期待更多更好的物联网技术和相关产品，在不久的将来能够快速普及，在衣食住行等方面为人们带来的便捷的应用。

3、三星、英特尔等成立智能家居设备标准联盟

据路透社报道，三星电子、英特尔、戴尔等公司周一宣布，已经联合成立了一个智能家居设备标准联盟--开放互联联盟(OIC)，旨在为恒温器、灯泡等家居设备之间的通讯建立一个标准方式。OIC将与高通、LG等公司组建的家居设备标准联盟AllSeen一较高下。和AllSeen一样，OIC旨在逐步发展的物联网时代为智能家居设备之间的协作建立一种标准方式。制造商正在推出越来越多的智能防窃报警器、电视和灯开关，但就像早期的录像机一样，当前的智能家居设备彼此并不兼容。英特尔软件和服务集团总经理道格·费舍尔(Doug Fisher)表示，OIC开发的构架将解决AllSeen无法充分处理的安全和其它问题。 OIC成员还包括芯片制造商博通、Atmel。费舍尔称，制造商未来推出的智能家居产品可能会使用两套不兼容的标准。“我们不想看到这种局面，我们只是认为行业内表达出了需求，需要这种方案，”他说，“我们肯定欢迎其他公司加入OIC。”上周，微软成为了AllSeen联盟第51个成员。该联盟该包括夏普等其他消费类电子品制造商。

21ic编辑视点：从1984年第一座智能楼宇在美国落成，1995年比尔盖茨所建的智能豪宅成为世界的经典，智能家居逐步揭开神秘面纱，慢慢被人们所了解和认知，成为改变人们生活品质和精神追求的又一次革命。到如今，从事智能家居的企业和个人可谓是不计其数，我们共同见证了太多的起伏、崛起与陨落。企业自发组建标准化联盟，有助于加快标准的形成和推广。望智能家居市场标准早日形成，期待智能家居市场能够健康发展。

4、ARM服务器芯片遭放弃原因：回报过低

7月9日消息，据国外媒体报道，服务器芯片市场的霸主是英特尔，近乎垄断的市场份额使得英特尔服务器芯片业务利润率高达46%。随着移动设备捧红了ARM架构芯片，ARM芯片厂商挑战英特尔在服务器芯片市场上的霸主地位只是个时间问题。尽管ARM对服务器市场寄予厚望，计划2017年占领10%的服务器芯片市场，但最近的消息表明，要蚕食英特尔服务器芯片市场并非易事。英伟达和三星已经放弃了开发ARM服务器芯片的计划。由于竞争激烈程度降低，对于像AMD这样对ARM服务器寄予厚望的公司来说，这似乎是件好事，但是，三星和英伟达失去信心，对于把AMD复苏的希望寄托在ARM服务器上的投资者来说无疑是一个警示。

21ic编辑视点：英伟达曾使用64位的Tegra处理器打入服务器市场，不过竞争力并没有达到预期的回报。而三星，这个手机市场的霸主，在看到ARM芯片2017年只占领10%的服务器市场的预测后觉得，与智能手机处理器市场相比，这简直就是九牛一毛。另外，对于AMD而言，其服务器市场正面临不断滑坡困境。不过，ARM架构服务器能否成为灵丹妙药还言之过早。看来目前ARM服务器成处于一种好不叫座的形势。[!--empirenews.page--]

5、全息交互突袭手机显示：裸眼3D已OUT?

智能手机发展到今天很大程度上已经形成了一种相对饱和的局面。面对硬件过剩，同质化严重的局面，人们开始急切的盼望智能手机下一个杀手级应用快点到来。即将发布的takee全息手机能否颠覆智能手机成为了最近新鲜的话题。全息投影技术其实是利用了干涉与衍射原理再现物体的三维图像，而裸眼3D技术则是使用了光栅原理，视频源需要特殊处理，并且可以从2D片源进行转换。不过要求也比全息显示更多，需要在特定的角度和距离观看，相比之下全息显示则范围更大。

21ic编辑视点：尽管目前裸眼3D已经在众多显示领域有所突破，但考虑到分辨率、可视角度、可视距离等客观因素，直接导致了用户在观看屏幕时会感觉到非常的眩晕，甚至有些用户还会出现呕吐的现象。这显然大大降低了用户体验。就算裸眼3D技术是那样的令人拍手叫绝，但却总是处于一种叫好不叫座的状态。而全息显示技术有望超越当前的裸眼3D技术，让手机显示技术更上一个台阶。

6、英特尔三星成立物联网联盟 各设备可相互连接

据ReadWrite 的报道，英特尔、三星和戴尔周一宣布联合成立“开放互联联盟”(Open Interconnect Consortium)，开创一个新的物联网无线标准，旨在确保智能设备之前的相互通信，协同工作。目前，芯片制造商博通、Atmel 和嵌入式软件提供商Wind River 已经加入该联盟。开放互联联盟的成立，意味着以上游芯片厂商+下游厂商主导的物联网联盟的两大阵营已经初步显露。以英特尔、三星主导的开放互联联盟将与高通、LG 等厂商组成的AllSeen 联盟分庭抗礼。

21ic编辑视点：在物联网的潮流下，尽管智能家居的产品层出不穷，但是问题在于，由于电器间涉及到跨品牌、跨平台、跨设备之间的无线通讯，智能家电往往是各行其是、互不兼容。英特尔软件和服务集团总经理Doug Fisher 表示，成立“开放互联联盟”正是为了解决这些问题。虽然物联网大的格局是统一的，但阵营之间仍然是分裂。一个全行业的共享平台好过各自为战，谁也不想成为下一个诺基亚。