21ic新闻大爆炸：继高通之后微软又遭调查 棱镜门余波发酵？

1、继高通之后微软又遭调查 棱镜门余波发酵?

7月28日，位于北京、上海、广州和成都四地的国家工商总局的工作人员同时出击，突访微软在上述四地的办公室。有消息称，除了就一些事情展开了问询外，国家工商总局的工作人员还带走了一些相关文件，有消息称此事与反垄断调查有关。有反垄断律师分析称，微软此次被调查，起因于捆绑搭售的可能性更大。另有行业人士表示，在国内市场上，金山、中科红旗、永中等公司都曾控告过微软垄断，并且国家工商总局也曾与相关企业进行多次约谈准备对微软发起反垄断调查。

21ic编辑视点：棱镜门曝光引发的安全问题，使中国政府更加支持和信任本国高科技产业，使用自主研发的科技产品。尽管目前还没有这次突访微软的进一步消息，但在安全需求的刺激下，近期政府的一系列作为，似乎昭示国家将对跨国公司在华的违法违纪行为，进行更为全面和严厉的打击。

2、日媒：中国带动日本两大电子零部件厂商业绩坚挺

据《日本经济新闻》7月30日报道称，在面向智能手机和汽车的电子零部件需求出现增长的背景下，日本电子零部件两大巨头的业绩表现良好。2014年4-6月期显示主业盈利状况的合并营业利润(按美国会计标准计算)方面，村田制作所增至上年同期的约1.5倍，TDK也同比增至2.3倍。受韩国三星电子业绩出现异常影响，对智能手机零部件需求的担忧出现升温，但是村田制作所和TDK通过开拓中国厂商等三星之外的客户而实现了业绩增长。

21ic编辑视点：网上很多声音都在唱衰日本电子业，的确，目前日本消费电子业确实一蹶不振，索尼、松下、夏普等厂商不断亏损。然而，事实真的如此简单吗?日本电子业作为日本支柱产业，日本人的骄傲，它们在电子业中的顶尖技术，就连iphone也可算是“美国创意+日本技术”的结晶。从上叙新闻中，我们也从中窥测一二。日本电子业已经完全融入了当代的各类电子产品中。事实上，我们还为此提供了很大程度的帮助，不得不说有一种淡淡的悲伤。

3、无线充电联盟发布新无线充电标准Rezence

你的下一张桌子或许可以为你的手机进行无线充电，即便它们之间还隔着一本书或一堆衣服。据报道，无线充电联盟(A4WP)日前发布了一项名为Rezence的无线充电规格，可让硬件厂商制作出能够穿透衣物和其他材料的无线充电器。这项标准所包含的指导原可让硬件厂商制作出兼容该平台的无线充电器设备，内容包括使用哪种电源收发器，或是如何实现双向耦合和电感等等。而其余部件的选择，比如功率放大器、直流 - 直流转换器、整流器和微处理器，则由厂商自行决定。在今年早些时候的MWC上，A4WP就展示了自己的解决方案，我们还看到了高通、三星和Gill Electronics所制作的相关产品。据悉，符合这项新标准的产品会在今年年底之前登陆市场。

21ic编辑视点：Rezence和现有无线充电标准不同，它依赖于是磁共振技术，这可以带来更大的充电范围，并能穿透桌面和衣服等表面而不受干扰。用户还可以同时对多款设备进行充电。这对于无线充电的普及来说，是非常重要的一步突破。不过，文中并未提及新技术的转换效率、充电发热问题、充电截止等主要问题，我们也不必报太大希望，当然有极客朋友或许已经亟不可待的想“尝鲜”了吧。

4、4G手机芯片 掀起车轮战

随着联发科最近发布的多款单芯片解决方案，联发科已完成了4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采用28奈米HKMG制程，值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家开发的四核心应用处理器，并将之命名为Exynos ModAP，芯片竞争意图明显。国内方面，展讯、海思、联芯科技等企业的4G芯片产品陆续规模商用，厂商市场迎来了更大动作。据分析，高端4G市场已趋于饱和，未来在4G千元价位上，将会有更多的芯片厂商加入，手机芯片的竞争将更加激烈。

21ic编辑视点：目前主要的4G市场是高通、Marvell等国际芯片企业统治。然而，由于高端市场在发达国家已经逐渐饱和，运营商迫于各种压力开始削减补贴。在补贴减少或者没有补贴的情况下，中低端4G市场将成为了更大的战场。而伴随着我国集成电路产业政策的持续出台，国内手机芯片厂商有望在4G市场迎来跨越式发展。

5、上半年倒装芯片与芯片级封装异军突起

早在几年前，倒装芯片技术就已经受到业界关注，但由于成本、技术等原因，致使下游终端市场保持沉寂。而随着近几年技术的不断提升，使得倒装芯片成本不断下降，同时市场接受度进一步提升。目前，台湾晶元、新世纪，大陆晶科、华灿、同方半导体、三安、德豪等芯片厂商均有倒装产品推出。

基于倒装芯片，各芯片厂商还推出所谓的“芯片级封装(免封装)产品，其并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片厂完成。就目前来看这类产品还不具有成本优势，市场份额也不大。晶元是较早进入该领域的厂家之一，此外台积固态照明、璨圆、隆达、Philips Lumileds、CREE也都有类似产品发布，大陆厂商仅有晶科电子有少量量产产品，称之为“芯片级无金线封装”。

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21ic编辑视点：倒装芯片具有高可靠性、高光效、散热好、易集成等优点，特别是在大功率器件和集成封装产品上优势明显。但是目前倒装芯片量产的产品还比较少。而且在中小功率的应用上，倒装芯片的成本竞争力还不是很强。技术的不断提升和市场不断变化的需求，这一现状可能会改变。

6、液态硬盘：一汤匙能存储1TB的数据

来自密歇根大学和纽约大学的研究者们开发出了一种利用悬浮在液体中的团状纳米颗粒进行信息存储的技术。这些团状颗粒能比传统硬盘存储更多的数据。与只有“0”和“1”两种状态的二进制数存储系统不同，液态存储系统的工作方式有点像魔方，利用不同的组合来代表不同的存储状态：由1个中心球体和周围12个颗粒构成的存储团组成的结构就能有近800万个不同状态，相当于2.86字节(Byte)的数据。实验结果显示，一汤匙(约14.8毫升)含有3%的12颗粒存储团的溶液可以存储1TB的数据。而用普通硬盘存储等量数据，则需要智能手机大小的硬盘才可以。

21ic编辑视点：在云计算和大数据时代，爆炸式数据的增长对容量要求越来越大，以及不断增长的数据备份、归档等需求，我们对硬盘容量的需求就越高。另外，无论4K视频、无损音乐、还是高质量照片，这些都是对容量要求极高的，而硬盘类存储产品的发展方向也是拥有更大的存储空间和更快的存储速度。无论是固态硬盘还是液态硬盘，最终都是朝此方向发展的。