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[导读]1、台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂台积电已经是全世界最大的半导体代工制造厂商,也是苹果公司主要的芯片制造商。据报道,台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局,目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的

1、台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

台积电已经是全世界最大的半导体代工制造厂商,也是苹果公司主要的芯片制造商。据报道,台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局,目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的一座芯片封装测试厂。高通这座工厂位于台湾龙潭,台积电给出的收购报价是几十亿新台币(相当于数亿美元)。

新闻大爆炸:台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

在半导体的制造过程中,封装测试是最后一个环节。过去,台积电的芯片封装测试能力较弱,芯片完成制造之后,封装测试一般交给台湾的其他专业厂商,比如日月光、矽品等。如果收购高通封装测试厂成功,台积电将在芯片代工业务上具备更加完整的制造能力,未来也将提高和三星电子之间的竞争力,获取苹果、高通、联发科等芯片公司的更多订单。

编辑点评:解决最后一步,台积电的发展意图很明显。

 

2、华为首提4.5G概念 推进智能互联生活

4G正在全球遍地开花,尤其在中国这方热土上如火如荼,而下一代移动通信标准的争夺战已经奏响。继在5G研发排兵布阵,华为本周公开了4.5G概念,这也是全球首家公司提出4.5G概念。从模拟时代、2G、3G一直到4G,以华为为首的中国军团逐步从追随者到与国际巨头们平起平坐。而在未来的4.5G乃至5G、6G时代,中国军团在通信标准制高点上享有越来越多的话语权。华为首提4.5G便是引领创新的一个注脚。

4.5G到底是一个怎样的概念?华为无线网络业务部LTE产品线总裁王军表示,“4.5G是4G的演进,仍是LTE的一部分,是4G与5G承上启下的阶段,更大容量、更低时延、更多连接数是它的三大核心能力。”随着4K手机、电视、大屏幕pad等设备的普及以及4K片源的更加丰富,人们对于4K超高清视频提供的沉浸式体验将更加渴求,而4.5G所带来的xGbps峰值速率和随时随地100Mbps的用户体验,将满足大家对4K甚至8K的体验诉求。

而在时延方面,目前4G网络端到端的时延需要50ms甚至更多,而4.5G网络端到端的时延则实现了10ms,这意味着什么?以车联网的应用为例,4G网络下车辆收到危机警告并紧急制动后的刹车距离为1米,但在4.5G网络下汽车的刹车距离仅为16厘米,这极大的保证了人与车的安全。

新闻大爆炸:台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

 

21ic编辑点评:概念很新颖,普及需努力。


3、RF射频CMOS工艺能否取代砷化镓工艺?

随着移动终端的迅速发展,类似于WIFI、LTE对射频前端的技术要求也越来越高,越来越多的射频元件厂商在寻找更高性价比的方案。目前,PCBA上大部分的器件都可以使用硅来制造,只有射频部分没有办法使用,主流都是采用砷化镓(GaAs)的工艺来制造。然而由于砷化镓工艺所需要的材料比较稀缺,不管是材料成本和制造成本都比较高。

在这种情况下,业界很早就将目光投向硅,不仅因为硅材料取之不尽,而且CMOS工艺也是最为成熟。如若射频前端虚体部分也能导入CMOS工艺,将大幅提高LTE平台控制界面的整合度。

新闻大爆炸:台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

然而实现CMOS工艺的技术难度非常大。一个是CMOS工艺对功率有要求,如果电压功率太大会烧掉;第二个是截止频率低的时候惰性强,为了提高功率需要选择更厚的材料;第三是转换效率不高。要满足这三点需求是非常困难的。

目前包括高通、RFaxis、英飞凌等厂商都在大力推动CMOS工艺的射频元件。不过高通的RF360平台目前采用的是SOI-CMOS,而RFaxis和英飞凌则采用成本更具优势且整合度更成熟的Bulk CMOS技术(纯CMOS)。

编辑点评:CMOS射频元件趋势已成,在LTE等应用下或将大规模普及。

 

4、英特尔CEO:展讯等中国合作伙伴将放弃ARM技术

11月12日消息,英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)表示,该公司在中国新的半导体行业合作伙伴将在几年内转向英特尔架构,不再使用当前智能手机和平板电脑广泛使用的ARM架构。

市场领先的芯片厂商高通目前主要开发基于ARM架构的芯片,而专注于廉价市场的联发科同样使用ARM的技术。科再奇指出,使用英特尔的架构和制造工艺将带来更好的性能和功能,从而帮助其他芯片厂商实现差异化。

新闻大爆炸:台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

英特尔今年与瑞芯微电子和展讯通信签订了合作协议,这些公司将使用英特尔技术,为面向中国消费类市场的低成本智能手机和平板电脑开发芯片。尽管与英特尔的协议不会影响这些中国芯片厂商继续开发基于ARM技术的芯片,不过,由于这两家厂商的规模相对较小,因此从长期来看可能没有足够资源去开发分别基于英特尔和ARM架构的芯片。

编辑点评:英特尔要想打开移动芯片市场,中国市场是关键。

 

5、美新型纳米电池诞生:10分钟内充满电

要说当前电子设备的最大短板是什么,估计很多人会给电池投一票,确实,在最近十几年里,电池的性能一直没有什么质的提升。

现在,美国马里兰大学带来了好消息,他们成功研发了一种全新结构的电池,体积只有邮票大小,采用陶瓷材质,内部纵向排列了数以百万记的纳米孔。每一个纳米孔均内含电解质,两端作为阴阳极,也就是说,每一个纳米孔都是一个微型电池,它们组成纳米阵列进行充放电。

据该校称,现在的原型可以在10分钟内充满,能够循环使用上千次。他们并没有提及电池的容量,不过他们也提到,会在下一版本中将能量密度提升10倍。

新闻大爆炸:台积电布局芯片封装领域 计划收购高通工厂

 

21ic编辑点评:如果该技术真成熟了,可穿戴设备的续航就不用发愁了。

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