新闻大爆炸：高通进军服务器芯片市场

1、高通进军服务器芯片市场 大战一触即发

英特尔和高通终于要全线作战了。称霸移动芯片市场多年的高通(Qualcomm)19日决定更上层楼，将联合幕后英雄ARM，挑战英特尔固守多年的数据中心江山。

高通是在投资人会议上宣布这项决定。其实，分析师等待这一刻的到来已有一段时间。长久以来，Facebook等对资料中心规格有特殊需求的业者，殷切期盼市场出现英特尔以外的第二个伺服器供应商，并暗示ARM设计的低功耗IC是可能替代解决方案。

对于使用ARM技术服务器的需求主要来自大的网站运营商，他们需要针对特殊工作负荷定制服务器和数据中心。如社交网络公司脸谱早先就一直对基于ARM技术的服务器表示出兴趣。脸谱公司的基础设施工程部副总裁Jay Parikh表示，高通公司基于ARM技术的服务器使得脸谱能够重新思考构建部分基础设施的方法。

据媒体报导，英特尔目前使用的X86晶片几乎垄断伺服器市场，而使用相同晶片设计的AMD，市占率仅不到3个百分点。

高通执行长Steve Mollenkopf表示希望提供顾客更好的服务，并当场秀出一段影片显示，脸书副总裁Jay Parikh对高通这项决定感到相当兴奋。

高通并未透露该公司史上第一颗伺服器晶片何时诞生，但预期未来5年营收将以8~10%的速度成长，而盈余的成长将更为快速。

IDC的调查显示服务器的费用中有50%~70%是用于服务器的供电和冷却，这意味着供电和冷却正成为数据中心不堪重负的成本。

ARM架构相比现有的X86架构服务器正能有效的降低功耗，英国IT厂商Boston在2012年推出一款高性能计算和大规模集群的ARM服务器Viridis，理论上单个服务器的功率是6W，实测也只是8W。ARM架构的服务器芯片有助于提高能源效率，节省数据中心的运营成本。

编辑点评：在移动端，ARM用群殴策略打得英特尔有点难以招架，回到英特尔的主战场，不知其会打出什么像样的反击来。

2、LED也能用3D打印了

3D打印可以打印武器、打印飞机，但是打印半导体器件还没有听说。不过，这一概念已经被颠覆了。

美国科学家McAlpine和他来自普林斯顿大学的同事已经将5中不同种类的材料混合在一起打印出第一个全3D打印的LED灯了。

在他们发表在《Nano Letters》上的报告中，研究者描述了五种不同材料的无缝交织，其中包括：1)光致发光半导体的无机纳米粒子;2)一种弹性体基质;3)作为电荷传输层的有机聚合物;4)固体和液体金属引线;5)UV粘合透明基板层。

该研究团队的做法包括三个关键步骤。 首先，确定电极、半导体和聚合物具有期望的功能和以可打印的形式呈现;接着，小心确保这些材料可溶解于正交溶剂，以免在逐层打印过程中损害到下面层的完整性;最后，这些材料的交织图案是通过CAD设计的构建体上直接分配来实现的。

科技媒体ExtremeTech报道说，研究小组使用了一台自己开发的3D打印机，“现成的3D打印机都无法胜任这项工作。”研究团队的Ryan Whitwam说。“我们花了半年多的时间和2万美元才制造出所需要的3D打印机。”

每个量子点LED的底部层都是由银纳米颗粒构成的，它们正好将LED与电子电路连接起来。在其顶部是两个聚合物层，推动电流朝上进入下一层。这里就是真正的“量子点”所在之处——它们是纳米级的半导体晶体，是包裹在硫化锌外壳中的硒化镉纳米颗粒。每当一个电子撞击这些纳米粒子，它们就会发出橙色或绿色的光。光的颜色可以通过改变纳米颗粒的尺寸来控制。顶层是一个比较普通的镓铟磷材料，用来引导电子远离发光二极管。

编辑点评：3D打印虽然还不能替代主流半导体工艺，但是它给业界提供了一个新的思路。跳出原有的工艺框架，也许是突破半导体工艺极限的新出路。

3、5G网速达4G百倍 有望2020年实现商用

虽然4G网络去年底才开始在国内投入商用，但通信巨头早已在研发未来的5G网络。近日在沪举行的2014全球移动宽带论坛上，华为表示，2018年将开始部署5G试验网，2020年可以部署5G商用网。

未来5G是什么样子?华为轮值CEO徐直军认为，5G的到来，不仅仅是解决基础通信的问题，更是解决人与人、人与物、物与物直接的互连。5G的峰值速率，将要达到10Gbps，比目前4G一百多兆的速率快百倍。这样，大家可以用手机看8K超高清视频，可以玩一些虚拟现实的游戏。网络时延，将要降至1毫秒,可以满足汽车自动驾驶的需要。同3G、4G时代不同的是，5G时代，可能将不再有制式差别，不同国家、不同行业的诉求，将统一起来，形成一套全球统一的规范。这样，不仅能解决全球漫游的问题，也将大幅度降低设备、终端成本。

编辑点评：人们对实时通信的贪婪追求催生着无线技术的飞速发展，在无线通信的研究历史上，曾遇到过多个看似接近的天空瓶颈，但一次次都跨越过去了。如今，比4G快百倍的5G技术的商用也指日可待了，让我们期待着能早日享受5G时代 “信息随心至，万物触手及”(中国移动首席科学家易芝玲语)的美好生活吧!

4、手机触控IC崩跌 明年或更糟

近三年大陆手机触控IC价格狂砍，在无利可图之下，Synaptics(新思)、Cypress、Atmel等国际大厂决定撤出，转向触控与驱动整合的TDDI晶片、指纹辨识晶片发展，而这个市场只剩下台湾与内地的一些厂商。

目前大陆触控IC市场为两岸IC设计业者天下，龙头为F-敦泰，市占率约40-50%，其次为联发科转投资的中国汇顶，市占率约20-30%，外商则占10-20%，近年来中国本土品牌手机走高规低价风潮，为了有效降低成本，势必针对面板、IC晶片等关键零组件进行砍价，IC设计业者为了接单抢市，价格砍了又砍，从去年底起到今年第三季，手机触控IC平均产品价格(ASP)已跌掉25%，5寸以下触控IC现已杀到 0.6美元，5寸以上触控IC报价则跌破1美元，明年报价恐还有得跌。

编辑点评：当一种产品只能靠价格战来赢取市场时，离出局也就不远了。差异化、向高价值方向转移、提供附加值产品或许是国内触控IC厂商急需考虑的事情吧。

5、德国开发出Li-Fi无线通信模块 实现1Gbps传输速率

德国弗劳恩霍夫(Fraunhofer)光电微系统研究所(IPMS)最近开发出一种新的无线通信模块，能以高达每秒1Gb的速度在长达10公尺距离范围内无线传输数据。这种光学技术专为工业客户而设计，目前已提供精巧的客户评估套件进行测试。

Fraunhofer IPMS开发的解决方案利用红外光作为无线传输介质。所谓的光学无线通信技术使用的是每秒几Gb带宽的国际非管制光谱，在传输端与接收端之间毫无阻碍，误码率最小化(<10～9)，因而具有传输比现有无线解决方案更高十倍资料量的能力。而且，它只需使用用户数据每传输字节约15%的能耗。

开发人员们已经开发出第一个Li-Fi 热点原型，以展示这项可在高达10公尺距离范围内实现1Gbps传输率的光学无线通信。这款无需驱动器的收发器模块结合了一个光学收发器以及具有Gb以太网络接口的协议控制器。因此，这款模块可易于整合在一般的工业系统中。Fraunhofer IPMS还提供了一款评估套件，使其能够在各种不同的应用现场测试Li-Fi HotSpot 的优点。

背景补充：Li-Fi是一种全新的无线数据传输技术，是Light Fidelity的缩写，由德国物理学家哈拉尔德·哈斯(Herald Haas)所研发。它通过改变房间照明光线的闪烁频率进行数据传输，每秒传输的数据超过10Mb，与典型的宽带连接不相上下。

编辑点评：在无线领域，光通信的好处是避免了电磁污染，但是遇到障碍就无能为力了。所以，光通信和电磁通信还要和平共处，共同发展。