新闻大爆炸：世界最薄LED灯亮相！太逆天了

1、世界最薄LED灯亮相!太逆天了

当照明光源不再以球泡灯、灯管等样貌呈现，改以纸张形式散发光芒，而且适用于各种表面，你会拿来做何用途?美国德州Rohinni公司运用3D打印所推出的发光二极体(Light-Emitting Diode，LED)“光纸”(Light paper)，就能让你眼睛为之一亮。这意味着3D打印技术已经跳脱人们想像，将各种不可能一一实现。

根据FastCoLabs报道，光纸是目前世上最薄的LED灯。做法是将油墨与微型LED混合印在导体层上，接着将印好的导体层夹在另外两层材料中间，并将之密封。微型二极体的尺寸只有约红血球般大小，随机散布在导体层上。当电流通过微型二极体时，便会将之点亮。

不过，Rohinni现在所碰到的难题，就是该如何在打印导体层时，使LED均匀分布在其表面上。Rohinni光纸应用将锁定商业与工业市场，预计将于2015年年中推出首个光纸产品。Smoot透露，目前已有几家公司利用光纸技术，研发与设计相关产品。

编辑点评：类似光纸的片状光源，还有我们大家都知道的OLED。OLED不含重金属较环保，可折叠弯曲的特性，也使用途更加广泛，缺点是成本过高。光纸比OLED更薄，而且成本相对较低，使用寿命长达20年，相当具有潜力。光纸技术的发明，是否将冲击LED产业甚至取代OLED，目前来说还太早。

2、这几点可以证明：无线充电是真的要火了!

无线充电市场即将崛起，芯片厂指出，目前芯片售价最低已经降到2美元以下，价格甜蜜点已经浮现;另外，外界盛传苹果产品iWatch将纳入无线充电功能，若果成真将是市场起飞的首波指标。

在产品体验、价格下滑情况下，无线充电芯片厂正积极争取成为智能型手机的“标备”，扭转目前只能成为配件的现况。芯片厂举例，如同蓝牙、近场通讯(NFC)等芯片一样，只要智能型手机厂纳入标配，就会带动产业正向循环，并创造起飞商机。

目前市售无线充电产品认证规格除了PMA(电力事业联盟)以及A4WP外，厂商普遍采用WPC联盟(即Qi认证)规格，台厂也以获得Qi认证的家数最多，包括联发科、立錡、盛群、迅杰、新唐等。其中，联发科已同时拿下Qi和PMA认证，并待A4WP开始受理认证后，同样会争取认证，再推出三模产品。

编辑点评：无线充电技术终端应用充满想像，以充电环境来看，未来家具或将内置无线充电座，各种商场、酒店、甚至星巴克、麦当劳都将搭配无线充电来吸引顾客。在苹果的示范效应下，无线充电飞速普及指日可待。

3、台湾“有条件”批准联电7.1亿美元投资联芯科技

近日消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部”“有条件”通过了联电赴大陆参股联芯科技投资12寸晶圆厂的计划，这也是台湾芯片厂商首次赴大陆建12寸晶圆厂。台湾“投审会”指出，本次通过的投资金额为7.1亿美元，为近年上市公司对大陆投资金额的第二高，仅次于友达光电的昆山投资案。

台“工业局”官员表示，大陆产业链在本地化，采购产品向当地制造倾斜。半导体为台湾战略性产业，该官员表示，将要求联电需符合三大关卡要求，分别是无技术外流、在台湾相对投资以及增聘员工，才会放行其投资大陆。

编辑点评：大陆半导体集成电路行业正在飞速发展，随着技术的成熟，产业链也趋于完善，这让台湾半导体业有点坐不住了。事实上，联电现有最佳技术28纳米，根本无需担忧技术外流。大陆半导体厂商如中芯国际等28纳米已然成熟，英特尔高通等厂商也与大陆半导体厂商的合作很积极。

4、联发科高通六模之争 手机芯片全模时代来临

在今年四季度初，联发科因为MX4所搭载的MT6595吸引到了大量关注，而在四季度末，联发科又有了新的动向。其高管上周末对外公开表示，明年联发科将会推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

2016年全模手机在智能型手机的渗透率达7至8成，全模手机的主流时代来临。联发科获得威睿授权的手机芯片技术CDMA2000，明年将推出六模芯片。同时，明年4G手机价格有望快速下降，出货量大大提升。在产品方面，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。另外，IC设计产业的商业模式正在改变，联发科不再只卖IC，而是根据运营商的要求,设计出“统一性、通用性极强”的手机主板,然后供应各个不同的终端厂商，这让联发科逐步强化其软件能力。

编辑点评：中国4G-LTE市场增速带动全模手机发展，除了CDMA2000规格的中国电信未来会有2亿用户走入全模时代，TD规格的中国移动也朝向全模市场发展。毫无疑问，联发科推出六模芯片，会直接对整个产业链产生震动，特别是会威胁到高通目前在该领域的绝对垄断地位，打破高通绝对垄断的格局。‍

5、富士康关闭印度工厂遭抗议 员工强行闯入被拘

据印度《商业标准报》12月29日消息，富士康12月24日宣布关闭印度工厂，随后遭到不少员工抗议。近日，情况持续恶化，富士康员工试图强行进入工厂，后被警察拘捕。由于订单不足，此前富士康24日宣布将暂停印度工厂的生产。对于遣散的工人，公司表示将提供VRS协议补偿或遣散费，但是工人拒绝接受，并表示希望继续工作。

上周，工人工会、公司管理层以及劳动部门的负责人召开了会议，但是并未得出解决方案。工会领导透露，劳动部门已告知公司不应阻止工人前去工厂，公司应当在必要的程序后关闭运营。公司贴出公告表示：“由于缺少订单，公司不能给予所有工人工作。目前，公司管理层已经放假，工人已被告知不必来工厂。”此外，该公告也透露，公司正在通过沟通寻找解决方案，工人们需要耐心等待并给予充分的合作。此前，公司管理层已与三大工会进行了5次会议，并分别于12月12日、18日26日与政府部门进行了三方会议。

编辑点评：富士康印度厂主要生产诺基亚手机，随着诺基亚出售手机事业，订单锐减获利不佳，终于到现在坚持不住。富士康的支柱就是代工，虽不用参与技术研发的角斗，但代工也使其对研发厂商强度依赖。一旦客户减少订单，富士康就有可能关门大吉。

6、合并飞索半导体后 赛普拉斯将成全球汽车芯片巨头

日前，全球知名电子芯片制造商赛普拉斯半导体发布声明称，其计划将与全球最大的闪存研发生产商飞索半导体合并，该笔交易所涉及的股票金额达到40亿美元。塞普拉斯与飞索表示，合并交易完成后，将诞生一家年收入超过20亿美元的嵌入式芯片供应商，合并后的新公司有望将成为全球第四或第五大汽车芯片供应商。赛普拉斯总裁兼首席执行官(CEO)罗杰斯将继续担任合并后的新公司CEO，公司仍将被命名为赛普拉斯。飞索CEO约翰·凯斯波特将成为新公司董事，新董事会8名董事将分别来自两家公司的高管。

IHS科技部门车载嵌入式处理器首席分析汤姆·汉肯伯格称，2013年，赛普拉斯的单片微型计算机(MCU)销售额全球排名第12，飞索排名第10。汉肯伯格预计：“两家公司合并后，以今年前三季度的单片机销售额来推算，新公司全年销售额能达到10亿美元，排名将超越目前排名第九的三星电子，但会以2亿美元的差距落后于爱特梅尔公司。”

赛普拉斯和飞索有着不同的内存业务，产品重合性较小。赛普拉斯的主要业务和产品针对SRAM内存;而飞索在收购了SK海力士半导体公司后，致力于大力扩展NOR闪存业务。

编辑点评：近期芯片公司强强联手的消息不绝于耳，此举就是为扩大规模，从而提高效率、抢占市场。尽管双方合并之后，在全球MCU市场还无法进入前五名的行列，但产品线的高度整合，对于拥有类比产品线的业者，相信会造成相当程度的压力。