新闻大爆炸：大突破！国产6英寸碳化硅晶片打破国外垄断

1、大突破!国产6英寸碳化硅晶片打破国外垄断

不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司(以下简称天科合达)合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。

2013年，陈小龙团队开始进行6英寸碳化硅晶体的研发工作，用了近一年的时间，团队研发的国产6英寸碳化硅单晶衬底问世。测试证明，国产6英寸碳化硅晶体的结晶质量很好，该成果标志着物理所碳化硅单晶生长研发工作已达到国际先进水平，可以为高性能碳化硅基电子器件的国产化提供材料基础。

“虽然起步有点晚，但通过10多年的自主研发，我们与国外的技术差距在逐步缩小。”陈小龙说。作为国内碳化硅晶片生产制造的先行者，天科合达打破了国外垄断，填补了国内空白，生产的碳化硅晶片不仅技术成熟，还低于国际同类产品价格。

陈小龙指出，当前碳化硅主要应用于三大领域：高亮度LED、电力电子以及先进雷达，以后还可能走进家用市场，这意味着陈小龙团队的自主创新和产业化之路还将延续。

编辑点评：碳化硅曾长期被美国科锐公司垄断，并且价格十分昂贵，但仍供不应求。高昂的原材料成本占碳化硅半导体器件价格的10%以上，碳化硅晶片价格已成为第三代半导体产业发展的瓶颈。陈小龙团队6英寸碳化硅晶片的成功研制，我国半导体产业将迎来新征程。

2、传高通810芯片过热 台积电产能遭冲击

市场传出，韩国三星的14纳米FinFET制程良率近期已有明显改善，引发台积电大客户手机芯片龙头厂高通(Qualcomm)在台积电试产16纳米FinFET制程喊卡，加上高通高端S810芯片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，市场预期将冲击台积电南科厂先进制程产能利用率与整体营运。

去年7月中旬，台积电因先量产20纳米制程，16纳米FinFET制程量产时程较竞争对手三星晚，导致大客户高通转向三星投产，台积电也坦承今年在此一制程市占率会较低，预期随着今年下半年产能开出后，明年将抢回市占率。

不过，市场传出，韩国三星的14纳米FinFET制程良率近期明显改善，加上价格策略抢单抢得凶，吸引高通全面转向三星投产，原在台积电试产16纳米FinFET制程则喊卡;高通高端S810芯片传闻有过热问题，3月上市时间延宕，苹果iPhone 6拉货旺季又已过，台积电先进制程主力厂南科14厂产能利用率恐受冲击，传出决定先行暂时停产20纳米2成产能，这可能影响台积电第一季营运下滑幅度比预期高。

编辑点评：台积电产能问题在业界一直遭诟病，加上台积电有苹果大单，此消彼长其他产能就......另外，业界14纳米日渐成熟，市场竞争必然日趋激烈。

3、USB 3.1正反随便插速度很彪悍?其实好脆弱

USB3.1接口无疑是本届CES上的一个亮点技术，新增加的Type-C型接口更是因为不区分正反面而广为看好。我们通过微星的两个展示平台，仔细分析新接口。

首先Type-C只是伴随着USB3.1标准而来的一个可选接口类型，并不是说USB3.1接口就一定是Type-C，Type-C也不一定都是USB3.1，事实上接口标准版本、类型是可以随便混搭的：USB3.1Type-C、USB3.1Type-A、USB3.0/2.0Type-C、USB3.0/2.0Type-A这些都是可以的，就看厂商需要什么了。

关于这个Type-C，随便插拔看起来很美，但大家似乎都忘了还有个寿命问题。理论上，这种接口可以经受10万次插拔，工艺控制得当还可以更多，但最大的弱点是公口、母口所用的金属接片的末尾。

Type-C接口体积小巧，不像Type-A那样周围有着充分的保护，因此在反复插拔中如果数据线弯来弯去，很容易导致主板或者数据线某一端的接口出现变形、损坏。

编辑点评：我们都知道USB3.1是一种新型USB接口，正反两面均能使用，最高通讯速率可以达到10Gbps，是目前USB 3.0接口速率的2倍。不过，可能大家都忽略了上面这个问题，这是接口本身的不足，估计厂商也不会在意，以后说不定是个麻烦。

4、谷歌对旧版安卓漏洞甩手不管

据美国科技新闻网站ZDNET报道，最近有安全人士爆料，谷歌曾公开表示，对于安卓4.4之前系统中的一个组件漏洞，不再负责，希望民间高手能够自行开发补丁。据安全专家TodBeardsley爆料，去年十月份，谷歌官方收到了一个安全漏洞报告，有人发现在安卓4.3版本中，WebView组件中存在漏洞，威胁系统安全。按照统计，这一漏洞将影响到全球9.3亿人的安卓用户。然而谷歌的反应令外界吃惊，谷歌工作人员表示，目前无暇顾及，请外界自行开发补丁解决问题。据报道，谷歌方面表示，因为受影响的安卓系统早于4.4版本，因此谷歌团队一般不会再自行开发补丁，“但是欢迎外界开发的补丁”。

目前还不清楚谷歌这样置之不理的政策，是针对WebView这一安卓系统组件，还是涉及整个安卓4.4之前的系统。按照谷歌的解释，如果安全业界未来发现相关漏洞时，如果提交了补丁程序，谷歌将会把补丁整合到开源的安卓系统代码中。

众所周知的是，安卓最大特色是碎片化，全球用户运行着花样繁多的安卓版本。根据谷歌官方统计，46%的安卓用户运行安卓4.3，该版本排名第一，安卓4.4占到了39.1%，排名第二。其余的用户，则分布在安卓2.3，安卓4.0，安卓2.2等旧版本。

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编辑点评：极度碎片化的安卓生态，不仅让第三方软件开发者头疼，也让谷歌官方难以驾驭。‍

5、研究人员开发出一种三维成型技术 可制备微纳米半导体器件

据新华社华盛顿1月11日电 见过一打开便有小房子或城堡立起来的那种立体书吧。受这种儿童玩具书的启发，中国、美国、韩国研究人员开发出一种特别简单的“弹出式”三维成型技术，可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对新华社记者说，这种技术被称为“屈曲引导的三维成型技术”，相比现有3D打印技术有多种优势，“它不能完全取代现有3D打印技术，但可作为一个非常重要的补充”。

这种技术的基本步骤是：先形成具有一定构型的平面结构，将其转移至一张已经拉伸的弹性基底上，通过表面化学处理把平面结构选择性地粘接于弹性基底，之后释放弹性基底的预拉伸，即可将未粘接于基底的平面结构弹出，形成三维结构。

张一慧说，这种技术的优势一是快速成型;二是适用于各种类型的材料，包括半导体、金属、聚合物等;三是与现代化半导体产业的二维制备技术兼容，可成型非常复杂的三维结构，他们已实现40多种三维结构，包括孔雀、花朵、桌子、篮子、帐篷和海星等;四是尺寸上没有明显的限制，目前已实现的最小厚度约为100纳米，最大厚度约1毫米。这种技术的主要不足在于所能成型的三维结构仍具有一定的局限性，并不能形成所有给定的三维结构。

编辑点评：传统3D打印技术一层层叠加打印，不仅速度慢，适用的材料类型有限，如无法适用于高性能半导体结构，适用的三维结构也有限。而这种快速成型、材料及尺寸不受限制的新型技术正能弥补3D打印的不足，相信对半导体器件制造来说更有益处。

6、存储信息时间可达6小时的量子硬盘正式研制成功

澳大利亚和新西兰物理学家合作研制出一个量子硬盘原型，将信息存储时间延长了100多倍，达到了创纪录的6个小时。这样的网络可用于银行交易和个人电子邮件。“我们相信，在全球任意两点之间分发量子信息很快就将成为可能。”论文主要作者、澳大利亚国立大学物理与工程研究院的钟曼锦说，“量子态非常脆弱，通常只能保持几毫秒，然后就会崩溃。我们的长时存储能力有望给量子信息领域带来革新。”

该研究团队采用了嵌入晶体中的稀有稀土元素铕原子来存储信息。这种固态存储技术非常有前景，有望替代在光纤中使用激光的技术，目前利用后者创建的量子网络长度大约为100公里。“现在我们的存储时长可以达到这么久，这意味着人们需要重新思考哪种才是分发量子数据的最佳方式。”钟曼锦说，“如果给定一段距离，即使以步行的速度传送我们的晶体，信息丢失也会比激光系统少。”她说：“我们现在可以想像将纠缠光存储在不同的晶体中，然后将它们传送数千公里之外不同的网络接收点的情景。因此，我们正在考虑将我们的晶体作为便携式量子光学硬盘。”

研究团队利用激光将一个量子态写入铕原子核自旋上，然后将晶体置于固定磁场和振荡磁场的组合中，以保护脆弱的量子信息。“这两个磁场将铕原子自旋隔绝起来，防止量子信息的泄露。”奥塔哥大学的杰文·朗德尔说。

编辑点评：硬盘市场在最近几年的发展速度非常迅速，这项突破是朝着基于量子信息构建一个安全的全球数据加密网络迈出的重要一步。