新闻大爆炸：比预期要差 半导体FinFET制程进展缓慢

 1、比预期要差 半导体FinFET制程进展缓慢       

全球晶圆代工市场逐渐转移至16/14纳米制程的鳍式场效电晶体(FinFET)技术，最初由芯片大厂英特尔(Intel)带动，而后三星电子(Samsung Electronics)与台积电加入战局，GlobalFoundries也将很快涉足此新兴市场。不过由于技术、成本等因素，导致各大厂比预期还要晚推出FinFET量产计划。

据市调机构Gartner报告，各大晶圆厂原订2014年第3季量产16/14纳米制程FinFET芯片，目前各大厂进程比当初原订计划延后至少2～4季，分析师认为主要肇因于技术和成本的挑战。

 

半导体公司在转型FinFET之路上，面临设计、生产、以及成本三方挑战。台积电共同执行长刘德音指出，新型芯片使得电路设计和系统软体愈趋复杂，以前只需要1年前开始准备，现在则需更多时间与资源，大幅提高成本。此外，工程师需要依据16/14纳米制程的双重曝光(double patterning)技术，重新设计作业流程，16/14纳米制程也更需要考量光罩(mask)层次的标色分解与布局。

 

资本是生产FinFET芯片最大的挑战，根据Gartner资料，传统28纳米平面型电晶体设计价位约3000万美元，中阶14纳米单芯片(SoC)设计定价则在8000万美元左右，成本相差近3倍。若加上程式开发与光罩成本还要加上60%成本价，高阶SoC更是中阶SoC的双倍价格。也因为造价昂贵，许多只付得起28纳米芯片的厂商，暂时将不转战FinFET市场。

 

FinFET的人力开发与时间成本更是高昂，50人工程师团队设计一组14纳米中阶SoC，得耗时4年方能完成，还要再耗费9~12个月进行原型(prototype)产制、测试与认证后才能量产，而这都是未失败的前提下。

 

尽管英特尔在FinFET市场领先2～3年起步，但其14纳米芯片制程延后，也给了竞争对手急起直追的机会。台积电于2014年对外揭露， 2015年度将暂以20纳米制程为主，2016年再聚焦FinFET。

 

三星则直接放弃20纳米制程，决定于2015年全心迎战FinFET市场，于2015年2月推出搭载8核心、64位元ARM处理器的Exynos 7420，也宣布14纳米制程进入量产。据投资机构Pacific Crest Securities消息，下一代iPhone的处理器订单也将交由三星生产。 

 

编辑点评：FinFET只是原有半导体工艺的革新，算不上是革命性技术。它能给摩尔定律多带来几年的寿命，但是要突破技术瓶颈，还得在新材料上下功夫。

2、联发科十核处理器Helio X20参数曝光

据外媒Android Authority报道，联发科即将发布的旗舰级十核处理器Helio X20(MT6797)在网络上曝光，该处理器采用了20nm制造工艺。

据悉，Helio X20选用三集群big.LITTLE架构，芯片内部集成2颗2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4颗 2GHz Cortex-A53核心，以及另外4颗1.4GHz Cortex-A53核心，图形处理器为700MHz的ARM Mali- T880 MP4。

 

与传统的双集群big.LITTLE架构相比，更复杂的三集群设计细化了各个核心的处理任务，Cortex-A72负责超高负荷运算，高频Cortex-A53核心处理重度任务，低频Cortex-A53核心辅助降低整体功耗。

据了解，Helio X20将支持最高2560×1600分辨率、4K解码、4K 30fps视频录制、慢动作视频、相位对焦以及最高2500万像素摄像头，而Native3D 2.0则能帮助用户获得立体的三维图像。

不过，Helio X20仅支持双通道LPDDR3 933MHz内存和Category 6 LTE网络，比骁龙810的双通道LPDDR4 1600MHz内存与Category 9 LTE网络相差不少。

编辑点评：手机处理器的“核战”进一步扩大。

3、可以抛弃机械硬盘了 全球第一款6TB固态硬盘七月上市

据国外科技媒体报道，七月份，全世界第一款容量高达6TB的固态硬盘将上市销售。

 

日本固态硬盘生产商Fixstars公司，将会在七月份开售三款固态硬盘。三款固态硬盘尺寸均为2.5英寸，型号分别为1000M、3000M和6000M，这三款的数据容量分别是1TB、3TB和6TB(1TB=1024GB)。6TB的固态硬盘，创造了上市固态硬盘容量的行业最高纪录。

 

1TB和3TB的固态硬盘，均使用6Gbps的数据传输接口，它们均使用了19纳米工艺制造的闪存芯片。

 

6TB的版本，将采用了15纳米工艺制造的闪存芯片，读取速度为每秒540MB，存储速度为每秒540MB。

从上述日本厂商1TB需要820美元的成本来看，固态硬盘相比于机械硬盘的成本仍然较高。有观点认为，由于固态硬盘成本大幅下降，还需要若干年时间，因此机械硬盘完全被固态硬盘取代，暂时还不现实。

  

今年三月份，美国美光科技公司和英特尔公司联合宣布，成功开发了垂直方向上叠加闪存存储单元的新技术，可以将2.5英寸固态硬盘的容量提高十倍，达到10TB。单位容量的固态硬盘成本，也会大幅度降低。

  

不过，美光科技和英特尔并未宣布基于这种新技术的固态硬盘，何时上市销售。

编辑点评：闪存技术的进步，将使存储媒介又发生一次换代，PC虽然也能沾点光，但最大受益者将是便携设备。

4、中国手机市场饱和?6年来首次出现季度负增长

5月11日早间消息，市场研究机构IDC公布了2015年第一季度《IDC全球手机季度跟踪报告》。最新的报告显示，今年第一季度，中国智能手机市场出现了6年来的首次季度出货量同比下滑的情况。

6年来首次同比负增长

IDC报告显示，2015年第一季度中国手机市场出货量为1.1亿部左右，同比下滑3.7%。其中智能手机市场出货量为1亿部左右，同比下降2.5%。这是过去6年以来，中国智能手机市场第一次出现季度同比下滑的情况。

根据IDC的统计数据，在过去多个季度里，中国智能手机的季度出货量都保持在20%以上的增长率。但最新的数据表明，中国的智能手机市场可能已经接近饱和。

IDC中国区研究总监王吉平表示，中国智能手机市场在今年第一季度进入调整期，跟去年下半年，尤其是第四季度的需求提前释放有关。此外，由于市场竞争激烈，截至2014年底，很多厂商都积累了过多的库存量。另外，2014年下半年运营商调整了补贴方式和补贴预算。“综合以上因素，2015年第一季度市场不得不进入一段调整期。”他说。

根据IDC的报告，2015年第一季度，中国智能手机市场第一再度易主，苹果公司凭借1460万部的出货量成为中国市场第一。在过去5个季度，中国智能手机第一的位置四度易主。此前，三星、联想、小米等都曾坐上中国市场第一的位置。

王吉平认为，这一方面反应了这一市场的竞争激烈性，另一方面反映了中国智能手机的客户忠诚度并不高， 这也是“多品牌”策略在中国市场大行其道的重要原因之一。

目前，苹果、小米、华为、三星和联想是中国智能手机市场上的前五大厂商，这些厂商在2015年第一季度共计占据56.3%的出货量市场份额。在 这5家厂商中，苹果、小米和华为实现了同比的增长，但是三星和联想都出现了严重的出货量下滑，其中三星出货量同比下滑54.8%，联想出货量下滑 22.8%。

编辑点评：高速增长的结果终会迎来饱和，问题是手机厂商该如何在这种趋于饱和的市场中挣得自己的一席之地。

5、放弃低端市场 AMD将革故鼎新

AMD在本周的“分析师日”活动上公布了最新战略。根据新战略，AMD将不再专注于低价市场的竞争，而是更专注于产品的性能。

过去几年，AMD业绩持续低迷。AMD赖以为生的PC市场仍处于长期滑坡之中，这对该公司的利润造成了明显的影响。

AMD此前主要以低价处理器芯片而闻名。相对于英特尔的处理器，AMD处理器通常被认为有着更好的“性价比”。然而在本周的活动上，AMD CEO苏姿丰提出了不同的发展方向。她指出：“非常重要的一点是，需要确保我们拥有竞争力强的高性能核心。我们已经减少了在低端PC市场的业务。 当你看看AMD的历史业绩时，我们非常专注于消费类市场和低端PC市场，这是我们擅长的领域。然而，当你分析这一市场时，会发现存在很大的波动。很明显， 我们是一家x86芯片公司。我们将投资高性能的x86芯片 。”

考虑到英特尔在PC和服务器市场的领先地位，以及英伟达近期推出了一系列高性能、低功耗的GPU芯片，AMD希望在这一领域有所突破非常困难。英特尔拥有技术先进的芯片制造工厂，而英伟达则有着更多资金用于研发，同时在GPU市场的份额高达76%。

 

不过，AMD并不计划在一夜之间扭转当前的不利局面。从今年开始到2016年，该公司将发布一系列新产品。AMD计划减少对计算和图形业务的依赖，目前 该业务占AMD总营收的60%。另一方面，AMD将大力发展企业、嵌入式和半订制产品业务。这一业务同样包含CPU和GPU芯片，但产品定位更高端。

编辑点评：由于中国反垄断案等因素的影响，高通的业务一度短期承压。不过，中国的手机业依然无法离开高通，这就是高通技术的实力。为了巩固高通在移动芯片领域的霸主地位，高通试图通过新技术来创造业务增长。

6、首都消防测试新装备：探火情机器人能上下楼梯

多功能运载机器人能上下100层楼梯，代替人在危险、恶劣条件下完成检测、侦察等任务 。

昨天下午，北京消防总队在总队培训基地举行了新型消防装备使用效能测试展示活动。新亮相的装备，将通过技术手段解决高层建筑、地铁轨道、城乡接合部等场所火灾防控等难题。

活动主要由个人防护装备展示，灭火救援攻坚装备及通讯设备测试，消防救援车演练测试等三个部分组成。

从现场演示可以看到，多功能运载机器人动力强大，能上下100层楼梯。用于高危环境下的营救和智能搬运，代替人类在危险、恶劣的条件下完成检测、侦察、搬运等任务。

而多功能高喷车和44米威马高喷车现场演示了高喷救火和救援被困人员。威马高喷车采用奔驰汽车底盘，集中曲臂车、水罐车、高喷车的优点于一身， 运用当今世界最先进、最成熟的计算机自动控制技术等，具有加速快、升举速度快、灭火准备时间短、射程远的特点，是消防扑救大面积油类火灾最理想的举高喷射 车。

北京消防科技部门负责人称，今后消防部门还将加大与社会科研机构的合作和交流力度，重点探索和研究物联网、云计算、4G无线通信技术，移动APP技术，高清视频传输技术等在消防工作中的应用，为首都火灾防控工作提供坚实的技术支持和保障。

编辑点评：消防领域才是最该体现高科技的地方，希望这些探火情机器人的投入使用能为消防子弟兵的安全再加一层砝码。

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