大基金首单 国科微电子获4亿元国家投资丨新闻大爆炸
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1、大基金首单 国科微电子获4亿元国家投资
湖南国科微电子有限公司(下称国科微电子)宣布,其与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)在长沙签署合作协议。根据协议,“大基金”向国科微电子注资4亿元人民币,这意味着作为湖南省最大集成电路设计企业的国科微电子跻身为国家队的一员。
对于此次与国科微电子签约,“大基金”总经理丁文武表示,2014年,我国集成电路产业销售额已突破了3000亿元,同比增速也超过全球水平,集成电路市场规模占全球市场近一半。但国内集成电路产业的整体水平还不高,需要国家在政策、资金上大力支持和引导行业快速发展,这也是国家成立“大基金”的目的。国科微电子在数字音视频、无线通信、高清监控、存储控制等领域的核心芯片设计研发上,有特色、有优势,符合“大基金”的投资原则和方向,符合国家集成电路产业的整体战略布局。国科微电子是第一家获得“大基金”实际注资的集成电路设计企业。
据了解,国科微电子成立于2008年,是湖南省规模最大的从事集成电路设计与整机方案开发的高新技术企业,总部位于长沙。国科微电子目前布局了多元化的研发格局和产品线,涵盖广电、存储、通信、数字消费、模拟、监控、汽车电子七大方向。
编辑点评:此前名声较小的国科微一跃成为了国家队,这期间肯定有很多故事。希望,在几年之后,国科微能给大家交出满意的答卷。
2、进军可穿戴领域的电子墨水
来自东京大学的科学家们,最近开发了一款新型“电子墨水”,这是一种能够将电子元件直接打印在编织布料上的技术。这意味着,在未来,在衬衫上打印传导元件也会像我们今天在衣服上印一个logo那么容易。
东京大学的发言人在媒体发布会上表示:“在此之前的技术,能够实现将晶体管、发光二极管、太阳能电池等印在塑料或者是纸质基底上,不过这些基底全部是刚体或者具有一定的硬度。我们的技术能够将电子元件印在柔软的、可延展的布料上,这无疑将引发可穿戴设备的一场革命,因为这个技术能够让成品直接贴合人的身体。”
在此之前,这个技术的主要难题是,作为“墨水”的电子元件,如何在尽可能简单的打印过程中保持高的传感性和延展性。在Takao Someya教授的领导下,这个问题已经被攻克。Takao Someya教授的团队研发出了一种“墨水”,材质包括:银质圆片、有机溶剂、氟化橡胶以及氟表面活性剂。这些混合材料相互作用,最终实现了“即使在三倍拉伸情况下,也能保持高度传导能力”。高达三倍的延展能力,已经远远超过了目前市面上其他产品;在东京大学的这款电子墨水被开发之前,最先进的同类产品,也仅仅能做到2.5倍的延展。
以这款新型墨水为基础,可以开发出能够监控重要生理指标(心率、脉搏、肌肉活动)的衬衫、裤子或者其他衣服配件;目前主流的检测身体数据的产品还是智能手表、手环,如Fitbit 和 Apple Watch。诚然,如果有智能衣服,那么,监测自己的身体健康,就像早上换件衣服这样容易。现在,使用在FibBit 和 Apple Watch中的电子检测元件,还无法植入衣料中;没人会喜欢每天穿上这些坚硬固定的刚体。但是现在,“电子墨水”给可穿戴设备的市场打开了一扇新的大门。
编辑点评:这同我们前些时候介绍的谷歌在布料上印制电路有异曲同工之妙,看来,柔性电路是可穿戴真正的未来。
3、斯坦福研发能隙可变半导体
近日,美国斯坦福大学一科研团队首次通过拉伸二硫化钼的晶体点阵,“扯”出能隙可以变化的半导体。利用这种半导体,科学家有望制造出能够吸收更多光能的太阳能电池。
很多电子产品都离不开半导体。为了让半导体为人所用,工程师必须精确地知道电子通过晶体点阵时需要耗费多少能量。这种能量计量叫做能隙,它可以帮助科学家决定哪种物质更适合执行某种电子任务。
该科研团队所使用的二硫化钼是一种岩石水晶。这种材料本身很常见,不过斯坦福大学的机械工程师郑晓林(音)和物理学家哈利·马诺哈兰证明,二硫化钼晶体点阵的排列方式赋予了它独特的电子特质。
二硫化钼是具有单层原子结构的物质:一个钼原子连接着两个硫原子,这种三角形晶体点阵不断在水平面上重复,形成纸一样的结构。二硫化钼自然岩石是多个这样的单层结构叠在一起的结果。“从机械工程学的角度来看,单层的二硫化钼非常迷人,因为它的晶体点阵可以被极大地拉伸而不会断裂。”郑晓林说。
据斯坦福大学官网介绍,该科研团队在芯片上雕刻出高低不平的“山峰”和“山谷”,在上面铺上二硫化钼的单层原子结构,然后将二硫化钼的晶体点阵拉伸到“谷底”或“山峰”。这种拉伸改变了电子在二硫化钼晶体点阵中移动时所需要的能量,并产生了一种拥有可变能隙的人工晶体。
科研人员相信这一实验为科学界在人工晶体结构方面的进一步创新奠定了基础。马诺哈兰认为,这一研究成果将对传感器、太阳能等多领域带来广泛影响。就太阳能领域而言,由于这种人工晶体结构对更大范围的光谱都很敏感,因此具有用于制造更加高效的太阳能电池的潜力。
编辑点评:改变能隙来存储更多的能量,这项技术如果能运用到电池上,是不是更好?
4、英特尔28nm制程SoFIA 4G方案推出时程再延
虽然芯片设计与投产都已准备完成,但由于软体相关调整还未成熟,英特尔(Intel) SoFIA 4G产品线正式推出时程恐怕要延迟到2016年初,2015年仅能由SoFIA 3G/3G-R撑住大局,恐错失下半年快速成长的4G市场机会,2016年则陷入SoFIA产品线重叠、自乱阵脚局面。
英特尔在4G产品的布局目前仅有独立的XMM基频产品,虽可搭配既有的Atom产品线,但整体方案成本偏高,对于大陆市场的吸引力相对较低,因此其从2014年底开始布局单芯片SoFIA产品,以改善整体成本结构。
然而原规划于2015年推出的SoFIA 4G却须递延至2016年初才能上市,2015年仅能用基频加应用处理器(AP)的方式应付市场对4G方案的需求,而因整体方案成本较高,且纯AP方案补贴诱因已大幅减少,恐难说服客户采用。
另外,因基于英特尔自有14nm的二代SoFIA 4G也将在2016年中推出,届时基于台积电28nm制程的SoFIA 4G恐面临产品生命周期过短的窘况。虽然英特尔可能借由降低28nm产品线的价格或拉高14nm产品线的定位来避免冲突,但英特尔仍可能要面临牺牲利润或市场空间的选择。
编辑点评:英特尔每次都是在起步时架势十足,但是动作总是跟不上。大象要起舞,真的很难。
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