从手机到汽车，终端厂商为啥纷纷逆袭自主造芯片?

术业有专攻，在高度工业化的时代，分工与合作成为一种更高效成本更低的选择模式。

对于电子设备终端厂商，从市场上采购各类标准软硬件产品、服务，从而专注于自己的产品设计等核心技术上，以便快速赢得产品上市与销售。

但是时下，对于一些电子设备终端厂商，以前不曾涉足的芯片设计越来越成为他们想进军的领域。

这方面最成功的莫属苹果和华为了，这两家公司从向市场采购芯片到自己设计芯片，取得了巨大成功，也为业界树立了一个榜样。

苹果就不用说了，其手机SOC在过去几年一直引领业界潮流。

作为后起之秀的华为海思，大有后来居上的趋势。海思麒麟的优异性能也助推了华为手机在市场上的成功，最近，华为宣布今年1季度财报，其中手机销量近6千万台,收入同比增长近四成，这其中，自有麒麟芯片功不可没。同时，海思还进军向来被高通把持的通信基带处理器，率先推出了5G基带芯片巴龙。

海思的成功使其不仅在核心芯片上可以自给自足，摆脱依赖其他厂商甚至竞争对手提供芯片的尴尬，还能将芯片提供给其他厂商商用。在芯片供应吃紧、专利授权纠纷、产能不足或打压限售的情况下，自己拥有关键芯片就显得尤为重要了。

同为手机厂商的小米也在效仿，小米组建了芯片设计部门小米松果，2017，小米推出了自主品牌处理器澎湃S1芯片，并且推出了搭载该芯片的手机小米5C，但是由于澎湃S1性能不佳严重影响了小米5C产品的销售，2018年，小米又推出澎湃S2，但结果却流片失败。手机SoC的暂时手搓并没有让小米放弃造芯的决心。最近，小米松果进行了重组，芯片研发分成了两个方向，原部分人马继续研发手机SoC,新组建了大鱼半导体则致力于IoT芯片的研发。

不仅手机，汽车厂商特斯拉也开始造芯了，最近，特斯拉展示了其最新汽车芯片，特斯拉CEO马斯克表示，这款定制芯片是特斯拉的电脑，大约是在一年半前到两年前完成的，目前，所有的新Model 3、X和S电动汽车都已经配备了这种芯片，目的是实现完全自动驾驶功能，而之前，特斯拉采用的是英伟达Drive平台芯片，据介绍，特斯拉定制的新芯片是英伟达产品性能的7倍，马斯克透露，特斯拉目前正在设计下一代芯片。

特斯拉的定制新芯片性能到底如何?这需要用户去亲身体验，不过，马斯克所说的完全自动驾驶目前的汽车并未有达到的，或许还需业界和厂商继续努力。

有意思的是，马斯克为了宣传自家产品，不惜公开与英伟达产品的性能对比，这一点让英伟达很不爽，英伟达公开发声明直指特斯拉对其Xavier芯片的细节描述有误。

不管怎样，造芯新势力正在努力逆袭，传统的芯片厂商是不是感受到了一丝压力呢?