Vicor:新型CHIP封装进一步提升功率器件效能

在由中国制造向中国“智造”的重要升级转型期，电源作为现代化工业体系赖以运转的力量源泉，必须要做出相应的改变。Vicor公司作为全球知名的电源模块及定制化电源系统的供应商，推出了独有的新一代CHIP封装，让功率器件效率和功率密度得到进一步提升，让电源这个现代工业“心脏”跳动的更加有力。

Vicor全球销售与营销部公司副总裁Phili D. Davies

Vicor全球销售与营销部公司副总裁Phili D. Davies告诉21ic记者：“早在上世纪80年代，Vicor就开始使用Brick封装，这种封装发展了两代。随后Vicor使用了VI Chip封装。现在Vicor则推出了独有的第四代的CHIP封装。”

ChiP（Converter housed in Package）封装技术是在高接线密度基板（HDIC）的上方及下方采用热传导性极佳的磁性元件进行铸模。在制作过程中，可通过对磁性平板进行类似晶圆切割的那种方式进行自由切割，获得不同尺寸的功率元件，元件最薄可达4.7毫米，同时有多种输出功率可供选择，最高输出功率可达1.5kw。

CHIP封装功率模块产品

采用了这种新型封装之后，在功率密度方面可达3kW/in3，面积密度可达850W/in2，转换效率达98%。热管理方面，通过在高接线密度基板（HDIC）上方、下方的高导热磁性元件及引脚进行散热，也可将ChiP加装于砖式散热片中，以满足不同用户、不同应用环境的需求。

Phili D. Davies表示：“正是看到了CHIP封装这些优点，未来Vicor的新产品都将采用这一封装形式。当然，有些客户基于使用习惯或者某些特定需求，还想使用原有封装形式的产品，Vicor还是会继续提供的。”

Phili D. Davies在现场还向记者展示了采用CHIP封装的电动汽车2.4Kw电源功率器件，这一产品相比竞争对手产品体积减少了1/8。这将有益于为电动汽车减重，增加续航里程。 

对于采用CHIP的产品何时推出，Phili D. Davies表示2013年6-7月份会正式推向市场发布，明年量产，主要面向工业、通信、汽车等领域的使用。

可以预见，伴随着的CHIP封装在Vicor新产品中的全面应用，Vicor在中高端电源市场的竞争力会得到进一步提升。