英飞凌:集中优势 发力新能源
扫描二维码
随时随地手机看文章
IC Insights的McClean报告研究表明,全球GDP和IC市场增速之间通常有着极高的相关度。其对今后三年全球GDP的增速预测约为3.5%,这将使全球IC市场总产值保持在10%左右的增长。亚太区域将会是IC市场的主要增长引擎,而包括中国内地、香港和台湾地区在内的大中华区IC消费市场总额约占全球整体市场的50%,并且还在持续上升。GDP与半导体市场之间也存在类似的相关度,尤其是考虑到IC市场规模约占整体半导体市场规模的80%。
英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫
英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫先生向记者表示,在半导体需求下滑的背景下,英飞凌通过对市场的快速反应和出色的成本管理仍然成功实现了盈利。并且更为重要的是,在市场低迷时期,英飞凌并没有丝毫放松对研发和先进产能的投入,这使得英飞凌能够以饱满的姿态迎接正在到来的经济复苏。
赖群鑫先生指出,英飞凌在中国经济转型的过程中积极配合和响应政府所倡导的发展战略,紧密围绕中国市场的具体特点来制订最为合适的价值主张。自“十二五”规划推出以来,规划里所列出的七项战略性新兴产业中,有四项——节能环保、新一代信息技术、新能源和新能源汽车,英飞凌都在积极投入中。可以说,英飞凌是中国“十二五”规划的重要参与者与贡献者。
英飞凌适时提出了“从产品到系统(P2S)”的战略,在既有产品开发模式的基础上强化对应用系统的理解,从而更加全面和深刻的理解客户需求,带着这种理解再度回归到产品开发上,保证更为迅捷和有效的服务于客户需求。
集中技术优势
在移动性方面,以汽车为代表,能源效率既推动对传统内燃机效率和各车用负载能耗的持续改善,也会大大促进包括普通混合动力汽车在内的新能源汽车的蓬勃发展。环境保护带来降低尾气排放的持续强制性要求(例如欧洲排放法规及参照其制订的中国国家排放法规),消费者在安全、舒适等方面的需求也在增长。一个创新的例子是隶属于HybridPACKTM家族、基于40微米超薄片技术的400V IGBT模块,有助于中度混合动力取得最佳的电机驱动效率。再如将传统内燃机管理系统中需要用到的电源、通信、监控,以及功率驱动等功能全部集成到一颗芯片里,不仅缩短了客户研发周期和降低了系统复杂性,而且还大大缩减了控制器尺寸,推动了发动机管理系统的小型化,并有助于节能环保。
在安全性方面,从手机SIM卡到电子护照,从交通卡到健保卡,从银行卡到移动支付,智能卡的应用方兴未艾。除智能卡外,安全性也会广泛应用于其他领域,例如新能源汽车充电过程中的反数据窃取和修改,可以通过英飞凌最新32位单片机AurixTM的内置HSM模块实现。再如通过对设备零部件安装认证芯片(例如Origa和Optiga)对设备进行防伪管理,以及通过在电脑等移动设备内安装可信平台模块(TPM)来保证设备的可信度和安全性。
在能源效率方面,化石能源和煤炭资源的日益枯竭以及全球气候变暖带来的节能减排的压力都让提升能源效率成为各国产业政策之重。这涵盖从新能源发电,到电力传输,再到用电负载等各个领域。前面提到的业界最低导通电阻的低压OptiMOSTM和打破传统硅产品极限的高压CoolMOSTM,以及工业级IGBT模块如PrimePACKTM,都是很好的创新解决方案。
发力新能源领域
英飞凌是在智能电网领域拥有完整解决方案的半导体供应商,产品和解决方案覆盖从发电,到输配电,再到用电负载等整个智能电网生态系统。
不仅如此,在《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》所列出的七项战略性新兴行业中,有四项我们都是重要的参与者和贡献者:节能环保、新一代信息技术、新能源和新能源汽车。我们会藉此进一步强化我们的核心战略支撑点:高能效、移动性和安全性,并在中国持续扩大和优化我们的本土产业链和支持体系。节能环保领域的例子有高集成度内燃机管理系统芯片,新一代信息技术离不开电源管理芯片的支持,新能源领域有工业功率控制IGBT模块,新能源汽车领域有HybridPACKTM家族。