德州仪器：将汽车电子和工业应用创新进行到底

TI近年来始终把业务重心放在模拟和嵌入式处理器业务上，我们专注的领域包括汽车电子、工业应用、通信设备、企业级计算以及个人电子产品等。根据第三季度财报，今年TI的核心业务领域模拟和嵌入式处理的营收较前一年增长了10%。从终端应用市场来看，TI的业务增长主要得益于通信设备、工业应用与汽车电子市场的发展，且这三类应用对于业务增长的贡献相当。这个趋势和整个半导体市场发展的趋势相吻合。世界半导体贸易统计协会(WSTS)预期2014年全球半导体出货额将成长9%至3,330亿美元。 展望明后年，WSTS认为只要全球总体经济环境持续复苏，半导体产业仍将保持增长，它预估2015年半导体产值将成长3.4%至3,450亿美元，2016年续增3.1%至3,550亿美元。就终端应用来看，WSTS预期汽车与通讯产业需求将高于平均水平。另一家市场调查机构IC Insights 给出了相似的预期，它预计未来4年，汽车电子、通讯应用、工业/医疗应用、政府/军用、消费性电子与电脑等6大应用将显著促进半导体产业的发展，其中汽车电子应用的成长力最强，年复合成长率达10.8%，其次的是通讯、工业、政府、消费性电子应用。

这些高成长性的应用领域正是TI专注的应用领域或者是有传统优势的领域。现在我们正在将更多创新重点放到汽车电子和工业应用上。

胡煜华

德州仪器(TI)中国区销售和市场 总经理

汽车电子

随着消费者对环保、安全性、舒适度和智能化要求不断升级，全球汽车电子行业迎来了发展的黄金期。在这个市场中创新被高度重视，新产品、新应用也不断涌现，电子技术正在改变整个汽车行业的面貌。TI为汽车业提供一系列创新半导体技术，从信息娱乐解决方案、关键的主动被动安全技术和先进的驾驶员辅助系统，到新兴的混合动力/电力总成系统解决方案和无线连接技术。 TI正在帮助制造商与系统供应商为汽车市场推出更智能、更环保、更安全并具有更多驾驶乐趣的汽车电子解决方案。我们广泛的汽车产品系列包括模拟电源管理、接口与信号链解决方案，以及 DLP 显示、ADAS 及信息娱乐处理器等。

2014年TI 推出了 “Jacinto”平台的最新产品 — DRA72x “Jacinto 6 Eco”片上系统(SoC)，通过DRA72x处理器，制造商现可在各类汽车中，包括初、中级车型，经济高效地集成和提供高完整性的音频、同步多媒体流与设备连接。针对安全驾驶的要求，TI推出了TDA3xSoC，这是目前市场上最小的ADAS模块，能以更经济实惠的价格实现多种内置智能化，从而赋予汽车制造商灵活性和发挥空间，将以前在豪华车型中才有的ADAS功能普及到更多初中级汽车中。

随着全球汽车产业转移过程不断深化，中国近年来晋升全球第一大汽车产销国，除了与国际大厂合作外，TI近年来也与本土汽车制造厂、系统供应商和代理伙伴一起研发汽车电子创新应用，推动本地汽车电子产业的发展。

工业应用

对于工业应用市场，创新和经验同等重要。工业类客户最看重以下几个方面：较长的产品生命周期支持;艰苦苛刻环境中产品的可靠性、安全性;是否具有众多的产品组合与特性。作为工业领域最大的半导体供应商， TI 在工业市场领域拥有 80 年的经验，其产品符合恶劣环境下的使用标准并具备较长的使用寿命，同时依托多个制造资源来源确保供应持续性，广受行业用户信赖。同时TI不断创新推动工业解决方案向更智能、更安全的方向发展，通过经过优化的产品和针对应用提供订制化的解决方案，帮助客户应对工业系统挑战。目前TI非常关注四个重要工业应用领域的发展： 工厂自动化、楼宇自动化、电机驱动与控制、智能电网。

面对新的技术挑战和市场机遇，我们相信，技术和业务模式是相辅相成、互相促进的。创新的、有市场竞争力的技术和产品能帮助我们赢得客户。而新客户和新应用的涌现必定会对我们传统的业务和运营模式带来很多新的挑战。只有敏锐把握行业的变化、及时调整资源配置、调整团队，调整运作模式，才能更好的服务客户。

从全球范围来看，强大的产品和技术，具有竞争力的大批量制造能力和业内最大的销售、技术服务体系是TI的三大核心竞争优势。目前TI在全球35个国家运营，帮助10万多家客户开发世界领先的电子产品。规模优势和良好的财务状况使我们有能力在新技术领域和为满足客户不断增长的需求方面进行投资。

从中国来看，TI是业内极少数能够在中国完整的配置了研发、晶圆生产、封装测试、产品分拨、大范围的销售和技术支持的公司。我们的研发中心设立了产品线，从研发的方向、产品定义、价格，包括工艺、封装以及测试等都有选择和决定权，能够更好的基于中国市场的需求快速推出产品。

到2014年TI进入中国已有28年，与中国客户一起经历了电子产业的飞速发展，见证了中国客户在数量和多样化方面的不断变化。目前TI在中国的1万多家客户几乎覆盖了所有与电子相关的应用领域， 这就要求我们的销售和技术支持团队深入到很多应用领域以及除了北上广以外的更多城市中为客户提供支持。为了更好地服务中国客户， 在过去的10年中，我们的本地团队扩大了超过10倍，在全国设立了18个销售和技术支持办事处，并且在4个城市设立了研发中心，在上海设立了覆盖亚洲的产品分拨中心。4年前TI在成都设立了我们在中国的第一家晶圆厂。在今年11月6日，我们刚刚宣布TI全球的第七个封装测试厂在成都高新区正式开业投产，并计划在成都设立12英寸晶圆凸点加工厂。至此，成都制造基地已成为TI全球唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的世界级制造基地，将更好地服务于本地客户，保证供货的连续性。

中国的电子产业正处于快速发展的阶段，“中国智造”促进了半导体市场的增长，其高增长率领先于全球市场。TI的一些重要国内客户已经在国际市场处于领先地位。通过TI中国团队的努力以及TI全球的支持，目前中国已经成为TI最大的市场之一。TI在中国的发展目标非常明确，帮助中国客户提高产品设计与创新能力，以全球领先的模拟和嵌入式技术支持中国电子产业走向世界。