英飞凌2017再创佳绩 2018专注高增长市场

在一年一度的英飞凌媒体迎春会上，英飞凌科技（中国）有限公司大中华区总裁苏华博士同电子行业媒体代表共聚一堂，分享了英飞凌2017财年的业务发展，展望了刚刚到来的2018年的市场热点。

2017财年，英飞凌的业绩持续增长。英飞凌全球营收额达到70.63亿欧元，相比去年增长9%，利润率达17.1%。苏华博士表示：“尽管受到美元走弱的影响，我们仍比预期提前实现了2017财年年初调高的中期利润目标。在智能卡芯片领域，英飞凌继续保持世界第一。功率半导体是英飞凌的强项，一直保持接近20%的全球市场份额。此外，英飞凌在全球汽车半导体市场位居第二的领导地位。刚刚结束的美国拉斯维加斯国际消费类电子展上，我们和百度共同宣布，英飞凌加入百度阿波罗计划。基于百度人工智能和自动驾驶能力以及英飞凌汽车电子硬件平台的优势，双方将开展深入合作，致力于推动自动驾驶技术的快速发展。相信在不远的将来，利用在中国市场的优势，英飞凌能够重回第一。”

图：英飞凌科技（中国）有限公司大中华区总裁苏华博士

据苏华博士介绍，英飞凌2017财年的突出业绩具体表现在以下几个方面。

首先，英飞凌持续提高生产力并扩大产能。位于德国的德累斯顿工厂300mm薄晶圆产能扩张发挥了关键作用。截至2017年底，英飞凌已配备高达30%的无尘室及工具，带来的生产率的提高将大幅降低每颗芯片的制造成本。

其次，英飞凌重视技术研发。2017财年，英飞凌关注基于复合半导体的新技术，扩展碳化硅和氮化镓领域的产品组合，尤其在碳化硅MOSFET产品方面实现首次营收，这一关键技术的突破性进展为持续成功奠定基础。

第三，英飞凌进一步实施“从产品思维到系统理解”战略。通过了解客户的系统以及市场需求，结合自身在半导体领域的专业知识，给客户提供理想的系统解决方案。比如，英飞凌携手总部位于英国布里斯托尔的XMOS公司推出一套全新解决方案，实现最优的智能语音识别。双方的战略合作帮助英飞凌巩固了在这个领域的地位。此外，针对工业设备和家用电器中小型电机，英飞凌推出第二代数字电机控制器平台iMOTION开发套件，该套件标配软件，大大缩短了产品的上市时间，提升产品可靠性。

第四，英飞凌不断创新。2017财年，英飞凌成功实现新一代后量子加密技术（PQC）在市售非接触式安全芯片上的首次实施，意味着在可对抗量子计算能力的加密领域，英飞凌处于领先地位。与此同时，英飞凌积极参与开发和标准化进程，以应对在量子计算机出现时可能面临的安全挑战，实现从现今的安全协议至新一代PQC的平稳过渡。

据WSTS预计，全球半导体市场2018年增速达7.0%，从4,000亿增长到4,370亿，在中国，半导体市场增长与全球保持同步，增速超过19%。苏华博士告诉21ic记者：“国家政策、资金支持以及创新应用成为驱动中国半导体增长的关键。中国本身的半导体市场很大，但是自主生产创造的收益或者销售相对较少，增长速度预测接近20%。中国政府给与了巨大的支持，国家集成电路产业投资基金，在2014年9月的时候第一期投入近1,400亿人民币，后来地方基金又吸收了5,000多亿人民币，支持力度空前巨大。现在国家大基金也在牵头进行第二期，目标是1,500~2,000亿人民币。很多半导体芯片厂，如台积电、Global Foundries等，过去两年在中国建设了很多12英寸、8英寸厂，中国半导体市场的发展是个热点。”

中国半导体市场增速如此之高，给英飞凌带来了巨大的机会。苏华博士表示：“水涨船高，宏观增长是很大的驱动力。目前，英飞凌中国业务已经超过全球总营收的1/4。相信这一比例还会持续增长。英飞凌全球的目标是业务稳定增长9%。根据过去的数据，展望未来，我相信中国业务可以持续至少两位数的增长，比全球增长更快。”

中国业务两位数的高增长具体从何而来？英飞凌汽车电子事业部、工业功率控制事业部、电源管理及多元化市场事业部及智能卡与安全事业部的负责人给出了答案。

英飞凌汽车电子事业部大中华区负责人徐辉介绍了汽车电子领域的市场驱动力。首先，自动驾驶或智能驾驶已经成为热点中的热点。从技术角度讲，热点是从真正的高级辅助驾驶到自动驾驶的演变。而从升级的角度上来讲，我们能够真正智能互联的连接，能够真正实现L3部分自动驾驶的功能，会是今年的大热门。

第二方面就是传统的汽车技术升级，尤其是与安全和舒适性相关的应用，伴随中国政府一些政策的支持和延伸，会更快的推进。以胎压监控为例，由于有新政策的发布，未来三年汽车的胎压监控实现100%安装。这类应用无疑会是近期的热点。

第三方面，随着越来越多的非传统汽车制造厂商进入汽车领域，汽车行业涌现出很多创新思维的。从这个角度，传统的汽车行业会受到很大的影响和推进，2018年会是非常值得关注的一年。

据英飞凌工业功率控制事业部中国区负责人于代辉介绍，从工业功率控制产品来看，特别是从中高功率的功率器件来看，一个明显的热点就是碳化硅。因为要不断提高功率密度，提高开关频率，缩小系统的尺寸，碳化硅的发展已逐步成为主流。英飞凌在市场上一直是碳化硅技术的领导者。碳化硅的MOSFET有个难以解决的技术难题，就是平面栅工艺的可靠性问题，我们分两步走，第一步在2014年推出SiC JFET，避免了栅极问题，把功率高速开关带入到SiC的新纪元，第二步是2016年以领先的技术推出沟槽栅的SiC MOSFET，避免了栅极的电场应力，没有令人担心的可靠性和寿命问题。作为行业领导者，我们会不遗余力地同时推进碳化硅的产品技术和应用技术。

英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区负责人潘大伟表示，2018年电源管理的应用不同以往之处在于智能化。传统的电源管理正向更好的支持数据化转变，热门的应用包括云计算、IoT、智能家居和物联网等。另一个亮点就是新材料氮化镓。英飞凌新推出的CoolGaN系列能够提高功率转化的频率，功率的密度非常高，是硅器件的10至100倍。

英飞凌智能卡与安全事业部大中华区负责人程佳钰介绍了安全芯片市场今年的两个热点。一个是银行卡和电话卡从传统走向未来。银行支付已经有越来越多采用基础安全芯片的尝试，同时也有望出台相关规范，让消费者体验移动支付便利性的同时，保证资金安全。在移动通信方面，政府正在大规模推进NBIoT。NBIoT的推进将使物联网的线卡能够真正进入现实生活中。物联网提供的万物互连，应当是智能、安全的连接，NBIoT大热的背后，正需要英飞凌的安全芯片作为保障。

展望未来，英飞凌将继续专注于关键的增长市场，坚持创新，并借助于在碳化硅和氮化镓技术领域的不断突破，进一步扩大产品组合，实现先进技术和产品在诸如电动汽车、可再生能源、物联网等新兴领域的成功应用。