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[导读]Brian Reich先生介绍:示波器的带宽并不代表一切,必须同时具有高采样速率、深内存、完整的触发系统和解码功能等全面的软硬件技术,才能实现真正的性能优异的示波器。泰克的新款示波器就是在以上几个方面均优而提供全面优异性能的。

    ---进入2005年,泰克公司的第一个重大举措是宣布推出带宽12GHz的TDS6124C示波器、带宽达到创记录的15GHz的TDS6154C示波器,以及新的Z-Active P7313低负载高速探头。泰克公司高端示波器产品线市场策略总监Brian Reich先生表示:为与全球高速技术的迅速发展同步,工程设计人员正面临着开发下一代系统的任务,下一代系统所采用的串行数据传输速率将超过4Gb/s。这些工作将最终为我们带来更高速尖端的计算机、数据存储网络、有线及无线技术,以及电子消费产品。此次推出的示波器产品所采用的第三代硅锗(SiGe)集成电路技术由泰克和IBM共同开发,居于业界领先地位。凭借此项技术,新的泰克示波器产品实现了业界最高的带宽,最低的噪声基底,以及最长的存储深度和时间解析度,对于最新出现的串行标准该示波器也提供了完整的分析能力。新的示波器及探头所提供的无与伦比的性能将帮助从事超高速电子产品设计的工程人员大大提升工作效率。 

全面性能优异的示波器

---Brian Reich先生介绍:示波器的带宽并不代表一切,必须同时具有高采样速率、深内存、完整的触发系统和解码功能等全面的软硬件技术,才能实现真正的性能优异的示波器。泰克的新款示波器就是在以上几个方面均优而提供全面优异性能的。

---TDS6124C提供了12GHz的真正模拟带宽以及用户可选择的DSP滤波功能实现通道匹配以及高精度。TDS6154C采用了相同的技术,同时将带宽扩展至15GHz。DSP在整个带宽上对示波器的响应做出调整从而准确反映出信号强度,同时对响应相位进行校正使其线性化。TDS6154C能够以小于5%的精确误差(20/80上升时间)测量出30ps(典型数据)的上升/下降时间。

---TDS6124C和TDS6154C都能够通过同时在两个通道上工作提供40GS/s的采样速率,用户可选择配件将两个通道的纪录长度扩展到高达64M(标准配置为4通道2M)。这样,对比于其他的产品,该示波器可以在全带宽下提供最长的1.6ms的采样时间窗口以及25ps采样间隔确保最优的分辨率, 同时确保随机抖动噪底为420fs (典型值) 以用于关键抖动测量。泰克的TDS6000C产品线的垂直噪声比任何其他相同带宽的产品更低。

---基于硅锗Z-Active架构的P7313探头提供了高带宽(>12.5 GHz的真实带宽,典型数据)、高DC阻抗,快速上升时间(25ps 20/80%)和Z0探头稳定的高频负载以帮助高速电路设计者获得高带宽、平稳的频率响应、低电路负荷及低差分噪声。P7313使用的可分开Tip-Clip组件,可以更换端部,使其成本只是以前更换此类硬件成本的几分之一。此外,Tip-Clip组件可以根据连接需求互换,为使用探头提供了极高的灵活性。

---独特的Pinpoint触发系统是实现A/B触发的触发系统并将毛刺/脉冲宽度指标(glitch/Pulse Width)减小到100ps。TDS6000C系列的Pinpoint触发系统提供了各类尖端触发模式,其中TDS6124C以及TDS6154C装备的Pinpoint系统还包括了数据速率达3.125 Gb/s的串行码型触发。另外,该系统还具有8b/10b协议触发和数据解码的选项,通过这种功能,设计人员可以在示波器上在触发4个连续的10b字符或预定义错误。这意味着输入数据可被实时触发,而无需后期处理,这使得设计人员能够直接触发错误信号而无须寄希望于通过重复搜索来找到错误信号。

---Brian Reich先生说,工程师在精确特征化信号时通常需要在五次谐波当中捕获能量,TDS6154C是能够捕获最高频率模式下五次谐波的示波器,这目前一般示波器无法实现的,因而适用于下一代数据串行技术,其中包括5~6.25Gb/s的第二代PCI-Express,6Gb/s的SATA III以及6.25Gb/s的XAUI。TDS6154C还是惟一能够捕获10Gb/s三次谐波信号的示波器。

采用硅锗技术核心

---新的TDS6000C示波器以及P7313探头采用的核心技术是针对于高性能应用方案优化的第三代0.18μm BiCMOS硅锗ASIC技术(7HP制程),该技术由泰克和IBM合作研制。该技术能为需要高速数据传输,低噪声,高线性以及低功耗的应用设计提供最高系统性能。IBM的硅锗技术采用HBT(Heterojunction bipolar transistor)包含了分级锗剖面增加电子传输率。这种高性能材料有助于提高功能集成度,减小芯片尺寸并获得惊人的速度。

---“IBM和泰克公司在追求卓越技术方面都有着长久的传统,”David Harame,IBM系统技术集团技术实现总监,IBM院士说,“两个公司为致力于向测试测量应用领域提供优化硅锗技术已经紧密合作了8年。作为这一工作的成果,测试测量行业中最高性能的ASIC现在已经出现在TDS6124C,TDS6154C以及P7313探头中。这一业界领先的技术将会将用户带到电子领域技术创新的最前沿。”

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