人才,合作,知识产权:中国自主创新三要素

中国的「十一五」规划去年年底出台，其中一个重点是产业上达到「自主创新」。要如何才能做到这一点，在日前于上海所举行的一场IC产业座谈会中，与谈的五位海外企业家皆认为：唯有积极培育人才、与国际社会密切合作，并彻底执行知识产权保护，中国才能真正走向自主创新。

座谈会与谈专家包括来自日本东电电子、欧洲爱思强公司、美国Brooks Automation和捷智半导体(Jazz Semiconductor)，以及新加坡星科金朋(STATS ChipPAC)的公司高层。这场由位于美国圣荷西的全球公关策略营销公司Positio Public Relations主办的座谈会，以「Keeping the Balance」为题，针对中国IC产业未来发展的种种问题与挑战，在满座中外媒体的面前进行热烈讨论。

这几位外国企业家认为，中国要走上自主创新之路，一定要有整体的配套措施和市场机制来配合，他们都强调积极培育人才以及国际合作的重要。在知识产权保护方面，他们认为中国政府已经表达了对知识产权保护的决心，值得喝采，但接下来更重要的是要是建立有效的机制来执行，以确保中国能够持续与国际社会在互信的基础上合作。

Brooks Automation大中华及南亚区总裁梁炽庭强调，中国要走向自主创新，一定要拥抱高新技术，积极保护知识产权，「针对产业链的上下游，都必须有一套完整的知识产权保护措施和法令规范，让业界的技术领导公司持续对中国进行更多的技术转移与合作，帮助中国发展自己的技术与创新。」

会中针对华虹NEC意在成为中国第一家IDM厂的策略进行精彩辩论。「发展IDM，不只是成立一家公司，更重要的是看到它所能提供的产品及市场，找到自己的竞争优势，才有机会成功，如果只是因为想要以中国庞大的内需市场来做支持，自己钱自己赚，那么长远下去很难成功，」东电电子亚洲区营销与业务副总裁王克扬说；捷智半导体亚太区总裁李威廉则认为，中国的确有发展自有IDM厂的条件，而且从80年代至今，一直在进行，只等着时机成熟，「华虹NEC现在有资金、有人才，又得到中国政府以及广大内需市场的支持，没有理由认为它不会成为下一个像韩国三星一样的世界大厂。」

星科金朋策略长Scott Jewler则认为，IDM这是一体两面，在某些方面IDM厂的确不如专业晶圆制造厂或IC设计公司具有竞争优势，「但在制程技术不断创新，到了65和45奈米的技术世代，由于需要设计和制造之间更多的合作，IDM由于一条龙的结构，反而具有更多的竞争优势。」

正在发展的中国IC产业也必须慢慢脱离政府的保护和计划经济的体系，走向市场机制。德国爱思强公司总裁兼执行长Paul Hyland说，他多年来一直观察中国市场的发展，他认为来自政府的政策是产业发展的重要的条件，但「世界上任何一个政府无论怎么做，效能上永远都不够快；世界上也没有一家光靠政府扶植而成功的企业，企业本身一定要有能力、找到自己的竞争优势才能生存下去并发展壮大。」

「中国IC产业必将走向成功之路是毫无疑问的，」Positio Public Relations总裁兼执行长Stew Chalmers说：「今天座谈会的讨论重点在于中国的IC产业如何在IC制造和发展上站上世界的前沿，海外公司需定义其和在华伙伴的关系，才能在中国成功发展；中国公司必须持续和国际社会进行合作，尽管在知识产权保护上，中国现在要达到国际认同的水平并非一蹴可几，但政府宣示认同其重要性并在现行基础上鼓励自主创新，已经是一个重要的开始。」