FPGA迎来硅片融合时代

“从上世纪90年代开始，FPGA经历了快速发展、短期的经济泡沫破裂、平稳增长几个过程，即将进入硅片融合时代。” Altera公司资深副总裁，首席技术官Misha Burich博士如是说。

Misha Burich博士解释说，起初，FPGA最大的市场是替代胶合逻辑，到了大约2000年，随着FPGA在通信基础设施、军事、测试测量、医疗等方面的大量应用，其相对于ASIC、ASSP等器件的优越性越来越突出。ASSP和ASIC是固化的硬件，专门针对某个应用，这些硬件大多不能编程，其优点是成本低，效率高，面积小，缺点是灵活性低。通用处理器或通用芯片的特点是软件可编程，系统灵活，同一款芯片可以用在不同地方，但缺点是功效低。而FPGA则兼具二者的优点，硬件可编程，在具有良好的灵活性的同时具有较好的功效。

 
Altera公司资深副总裁，首席技术官Misha Burich博士

FPGA体系结构的演进 

在下图中可以清晰的看到PLD在技术和总体拥有成本上超越了传统的ASIC。

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硅片融合时代的FPGA在“微处理器+DSP+专用IP+可编程架构”的“混合系统架构”下，解决了灵活性和效率不可兼得的难题，将DSP、ASIC、ASSP放入FPGA将是未来的发展趋势。

“混合系统架构”

Misha Burich博士表示，硅片融合时代的FPGA软件的开发很重要。硅片融合的FPGA的混合系统架构对于开发环境的要求比较高，包括综合仿真和时序分析、系统互连、基于C语言的编程工具、DSP编程和嵌入式软件工具OS支持等。Altera对软件环境的开发非常重视，“在Altera，有一半的开发人员是在做软件工程，一半的人做芯片本身。”
 
Misha Burich博士最后表示，在FPGA未来的发展中，3D封装和OpenCL是关键的支撑技术，Altera正在不遗余力的促进这些新技术的发展，使客户真正地把硅片融合的技术用起来。