格罗方德双路线图，先进12寸晶圆厂名曰格芯

中国集成电路电路市场逐渐扩大，占据全球半壁江山。与此同时，国内集成电路制造企业的持续投入、国际企业在国内的大规模建厂，使得国内市场对12寸晶圆的需求将成爆发式增长。作为全球第二大晶圆厂格罗方德也在此时对外宣布，其12寸晶圆生产线于今年2月在成都破土动工。

从名字说起：名曰格芯实为革新

根据IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。伴随着“中国制造”的影响持续扩散，全球半导体大厂均扩大在中国布局，以此来卡位中国制造商机。格罗方德此次携手成都建立全新的合资晶圆制造厂。合作双方计划建设12英寸晶圆厂，不仅配合中国半导体市场的强劲增长趋势，同时也将促进全球客户对 22FDX 先进工艺的额外需求。

随着新合资公司的成立，格罗方德亦将在中国市场公布其全新的中文名称：“格芯”。首字“格”与公司现有中文名称的第一个字相同，亦有“探究事物原理，而从中获得智慧”的含义。次字是“芯”，表达“芯片”之意。两个字合在一起发音与“革新”相同，寓意着重生、振兴与改革。“格芯”不仅将极大改变晶圆代工行业的格局，更会为中国半导体产业带来全新视角。

12寸晶圆双路线战略开疆辟土

目前,我国国内主流晶圆厂共有22座，其中8英寸厂13座，12英寸厂9座，正在兴建中的晶圆厂也超过10座，包括3座8英寸厂和10座12英寸厂。面对晶圆厂的不断增长格芯有什么战略部署呐?格芯到底在革什么新?

“眼下半导体市场需求主要在三个方向。第一在于手机、移动计算的增长;第二得益于互联网在中国的发展，中国有超过1/3的全球互联网的设备;第三为智能计算的兴起，其中包括机器人及其他之内设备的发展”，格芯 CEO Sanjay Jha表示，“我们认为下一代可以超越手机的终端就是AR、MR和VR，它的商业前景可以和手机媲美。”

另据市场调研情况，全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器。而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。

(GF 14nm、22nm晶圆)

顺应此市场趋势，格芯制定了双路线发展战略——在14纳米和7纳米的研发投资之外，还启动了FD-SOI的路线图来满足市场要求。成都格芯12英寸晶圆生产基地，计划一期从新加坡的代工厂转移一些主流的技术，建设CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年底投产;二期从德国1厂转移一些22FDX的一些技术，建设格罗方德最新的22FDX® 22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年投产。届时，成都格芯晶圆厂将会整合130纳米、180纳米、22纳米的FD-SOI的技术，在一个厂区中实现量产。其最大的逻辑芯片代工厂每年会有100万晶圆的产量。

(格芯发展战略图)

一期所建厂专注于在高性能计算方面，格芯目标定位于服务器、高性能计算和图形、高端智能手机，这都将用到14纳米FinFET的技术和7纳米。针对于GF所看好的AR、MR、VR的市场，则同样需要7纳米和14纳米FinFET的技术支持，尤其是在AR设备显示度的要求上。既然市场这么大，格芯自然不会在此处拖沓相关技术的推进，因此格芯预计明年的第二季度将会进行7纳米生产。

二期所建设的22FDX生产线则主要将市场目标定位于中低端智能手机、物联网、RF、射频、汽车等方面。而正对于汽车方面，格芯除了有22FDX、14纳米高频的设备做支持，在模拟电源方面也会提供相关技术支持。

怎么看FD-SOI与FinFET势力?

由于很多晶圆代工厂不发展FD-SOI技术，就决定了大部分用得起先进工艺的IC设计公司都会走向FinFET路线，这就使得格罗方德成为了为数不多的FD-SOI技术的重量级玩家。

在此次发布会中，格罗方德方面表示，22FDX的性能类似于FinFET的性能，但是它的成本却与28纳米相当。GF 22FDX市场主要针对于低端智能手机、无线物联网、自动驾驶汽车、便携式相机。与此同时，为了紧跟22FDX的脚步GF也会进行12FDX的研发。12FDX晶圆将会比22FDX小35%，但是它的性能却可以做到25%的更佳。12FDX、20FDX加之RF-SOI和SiGe技术的结合将会更好地应对未来移动计算的发展。GF预计12FDX的产品会在2018年第二季度推出，2019年实现生产。与此同时，伴随着云计算、数据中心的发展，则需要7纳米、18纳米FinFET这些技术的推动。

(FD SOI发展路线图)

Sanjay Jha先生表示：“其实格罗方德在2015年第三季度的时候我们已经开始了14纳米的生产，格芯的22FDX 的技术和14FinFET的技术，它们的应用其实还是稍有不同的，14FinFET主要是应用在高端的手机客户端、电脑图像应用，22FDX主要是在一些移动设备的应用，所以两者的侧重点还是不一样的。”

由此看来，两种技术并非完全对立。早有业界有人认为未来可能是40-28纳米的FD SOI技术与14，纳米及10纳米的FinFET技术会共存一段相当长时间。之于此，格芯的双路线图战略基本可以涵盖了半导体行业的需求。而在一段时间内，基于成本和生产良率的影响，FD SOI技术将在半导体技术占得一片天地，在类似中低端智能手机等领域中凭借其在数字电路中的优势掀起一番换芯风潮。想必，格芯革的便是此处的新的吧。