以“科技，吸引未来”为主题，TDK有一曲，诸君请听
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2017年的慕尼黑上海电子展于3月14日-16日隆重召开，今年展会相比去年，显得更为热闹。在此次展会中，TDK集团以“科技，吸引未来”为主题，展出了TDK和EPCOS(爱普科斯)应用于电子行业的各种创新产品解决方案，产品包括为下一代技术而创新的电容器 、电感、SESUB蓝牙模块、MEMS及EMC元件、电子保护元件等等。下面，小编就为大家介绍一下本次展会中TDK集团的产品亮点：
PowerHapTM创新触觉反馈压电执行器
近年来，多动能触控屏和触控面已经在人机交互(HMI)中普及，虽然这种方式非常简单实用，但它们有一个严重的缺点：对用户动作的触觉反馈非常有限，并且不够强大。而人机交互操作通常十分复杂，而且容易发生输入错误，甚至还存在安全风险，比如，在汽车上使用时，因为触觉反馈的不足或缺失，驾驶员不得不留意交互内容，从而无法顾及路面交通。
TDK集团创新的触觉反馈压电执行器PowerHapTM在加速度、力和相应时间方面具有非常强大的性能和空前的触觉反馈质量。通过结合人类触角的敏感性，它能够大大增强人机交互(HMI)的传感体验。
PowerHapTM创新触觉反馈压电执行器
不同的触觉应用，具有不同的反馈方式
TDK压电和保护器件事业部压电技术部主管Harald Kastl称：“与偏心旋转电机执行器 (ERM) 和线性谐振执行器 (LRA) 等常规电磁制动器相比，带触觉反馈的压电执行器具有最佳的加速度和力，最大的插入高度和最短的响应时间。这是一款一体化独立元件，带集成传感功能：5N型实现了5.0 g的加速度，上升时间为2 ms，而20N型具有15.0 g的加速度，上升时间仅为1 ms。对比而言，传统的LRA仅提供1.7 g的加速度，上升时间为25 ms。”
对人类机械感受器的定制触觉反馈而言，这类触觉压电执行器无显著的频率和幅度限制，非常适用于车辆、智能手机和平板电脑、家电、自动取款机(ATM) 和自动售货机 (Vending Machine)、游戏控制器、工业设备以及治疗器械等系统。
CeraPadTM集成ESD保护功能的超薄基板
智能手机和汽车电子设备的安全性、可靠性在微型化的趋势下不断提升，这也让ESD保护技术一直向前发展，因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。举例来说，汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力。
在此次展会上，TDK集团展出了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPadTM。CeraPadTM在这类敏感应用中实现最大集成度的ESD保护。因此，这种全新的技术特别适用于如今单位LED数量和密度日益增长的LED应用。
TDK集团爱普科斯FAE, 保护器件产品市场部资深经理James Chen：“CeraPadTM陶瓷基板是一种创新的、基于低温烧结ZnO陶瓷的高精度多层技术。CeraPadTM设计为一种在其多层结构中集成了ESD保护的功能性陶瓷片，是一种理想的LED基板，可将标准LED元件定制芯片规格封装 (CSP)从 CSP1515降低到CSP0707。此外，CeraPadTM还具有极低的热膨胀系数 (6 ppm/mK)，与LED的热膨胀系数几乎相同。因此，当温度变化时，基板与LED之间几乎没有机械应力。”
TDK集团爱普科斯FAE, 保护器件产品市场部资深经理James Chen
CeraPad陶瓷基板
据介绍，CeraPadTM陶瓷基板的ESD保护能力高达25 kV，而目前最先进的齐纳二极管的标准保护能力仅为8 kV，CeraPadTM陶瓷基板的ESD保护能力是传统产品的3倍以上。而且它无需像独立ESD元件占据额外的空间，也不受LED安装密度的限制，为LED设计打开了一扇新的大门。
EV/HEV用CeraLinkTM电容器
在本次展会上TDK这款基于PLZT(掺镧锆钛酸铅)的CeraLinkTM系列电容器扩展产品吸引的众多观众注意力。
CeraLinkTM电容器
CeraLinkTM电容器适用于表面贴装焊接的低剖面(LP型)产品可提供500V/1µF和 700V/0.5 µF两种规格，具有显著的体积小，结构紧凑的特点。紧凑的结构和高达150 °C的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直接嵌入到IGBT模块中。
CeraLinkTM电容器具有很低的寄生效应，非常适用于基于GaN或SiC等快速开关半导体的变流器拓扑结构。相比于传统的电容器技术，这种电容器的电压过冲和瞬时震荡都非常低。对于在尺寸、电流容量和耐高温等方面有特殊要求的应用，CeraLinkTM电容器将会是非常好的选择。
世界最小级别的Bluetooth ® V4.1 SMART模块
可穿戴设备以无线通信方式与智能手机、平板电脑、PC 等连接时，无线通信标准一般使用的是Bluetooth。不同于一般的消费电子设备，可穿戴设备的普及亟需超小型电子元件的支持。在此次慕尼黑上海电子展上TDK展示了一款超小型Bluetooth ® SMART模块(产品名：SESUB-PAN-D14580)。
世界最小级别的Bluetooth ® V4.1 SMART模块
这款产品使用了TDK独有的IC内置基板(SESUB)，将支持Bluetooth ® V4.1 SMART标准的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580内置于树脂基板内，并将水晶振子、电容灯周边线路元件配置到基板上，从而使得本产品实现了作为Bluetooth ® V4.1 SMART模块的世界最小级别(3.5x3.5x1.0mm)。相比于分立器件，这款产品降低了60%以上的基板占有面积。
业界最佳抗振性能的铝电解电容
自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化程度高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃发动机的邻近区域。因此，电子元件承受重大的组合式电气负载、热负载和机械负载。为了在紧凑的结构中提供最高的抗振强度和最佳的电气性能，TDK集团开发出了这款铝电解电容器，专用于60g，并符合IEC60068-2-6标准。
多年来，TDK就采用轴向式结构，实现最高45 g抗振强度。而这款60-g电容器有别于前代产品，它的固定力相当大，能够可靠地防止芯子在铝壳内部移动，可以说它比以往任何时候的电容器都要强固。
轴向电容震动强度路线图
写在最后
事实上，已经有很多公司对TDK的新技术产品表现出浓厚的兴趣，例如PowerHapTM创新触觉反馈压电执行器。此外，TDK集团早已在全球设立了工厂，有部份元件就是在中国工厂直接生产的。
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