京瓷以领先的封装材料促进行业革新

2017年10月25日-27日，为期3天的第90届中国电子展于上海国际博览中心如期举行。中国电子展(CEF)始于1964年，是中国历史最悠久、最权威的电子行业展会，今年的展会的主题为“信息化带动工业化，电子技术促进产业升级”，现场共有1300家参展商，吸引了将近60000名买家及专业观众前来参会。21ic记者也前去参加了此次盛会。

在本次展会上，京瓷重点展出了半导体零部件的相关产品，其中该部分业务在京瓷所有的业务中占比为17.3%。这部分的产品主要包括导电银胶、绝缘胶、环氧树脂塑封料等半导体贴片胶和封装材料等。

京瓷半导体零部件陶瓷材料事业部村嶋纯跟21ic记者重点介绍了以下产品。

其中关于塑封材料的就有几个不同的种类。首先是半导体用环氧树脂塑封膜，村嶋纯提到，该材料可适应扁薄、大开面的IC封装，可用于电子元件、电子回路的保护，有助于提高产能。主要有五大特点：

1、很适合扁薄·大开面一次成型

2、具备和现有市面材料相同水准的高可靠性

3、具备膜不易破裂、柔性的性能

4、可对应膜的多层化

5、厚度0.1~1.5mm

6、分立器件用塑封料

分立环保型材料能够适用于分立器件产品环保材料的各种型号，并且对于使用SiC产品的也能有良好的可靠性，对彻底去硫化使用产品有良好的表面封装性和可靠性(用于DPAK/D2PAK)。

其中SiC用塑材料，装置特征：针对大功率装置，更高的工作温度，更高的耐压特征。对塑封料的要求特征：高导热特性、高耐压特性

DPAK/D2PAK用塑封料，装置特征：针对大功率装置，对应表面封装，高可靠性(车载用途)；对塑封料的要求特征：高耐回流性，低杂质(离子)率。

BGA用塑封料，拥有高可靠性·低翘曲特性的BGA用塑封料。特点：能对应铜线、银线的高纯度塑封料;独有的成形收缩控制技术实现低翘曲性;针对所需用途可对应变换的设计方案要求。

另外还有圧缩成形用塑封料，拥有控制融化性取得的封装成形良好性技术的压缩成形用塑封料。特点：通过控制融化性技术实现良好的封装成型性，通过独自的控制收缩率技术实现低翘曲;针对所需用途可对应变换的设计方案要求。

高可靠性L/F用塑封料，针对车载的可靠性L/F用塑封料。特点：提升耐热性来达到高温可靠性的提升，彻底去硫化提升HTS性能，针对所需用途可应对变换的设计方案要求：课应对铜线(高纯度化)，可应对QFN(低翘曲特性)，对L/F的高粘结力。

除了塑封材料，京瓷还展示了粘合专用的银胶。其中银胶CT2100的主要特点是高导热性(导热率30W/mK)、高粘结强度、表面干燥时间(长放置和自由)和芯片尺寸的适用性等，主要适用于半导体高导热结合材料。

另外，还有全烧结纳米银胶CT2700系列，该系列属于超高导热性·导电性半导体元件结合材料，主要特点是可实现超越焊锡的高导热性、不加压低温工艺的结合可能、树脂分散混合型和卓越的粘结可靠性。能够用来替代高温含铅焊锡结合材料，面向大功率器件的结合材料(SiC,GaN)。

科技改变生活，京瓷正运用自己独有的尖端技术，给半导体行业带来新的产业变革。