深入本地化策略，推动下一代封装解决方案——库力索法中国展示中心落成

深入本地化策略，推动下一代封装解决方案——库力索法中国展示中心落成据VLSI Research预测，2017至2022年间，半导体元件用量将有7%的年复合增长率。纵观将近40年的半导体发展史，市场需求从未得到满足;并且近年来，中国在整个行业中也扮演着越来越重要的角色，尤其是后道方面，目前来看中国似乎有一点将要成为全球后道封装工厂的意味。库力索法(Kulicke&Soffa)作为世界领先的半导体封装和电子装配解决方案提供商，早在2002年就已经在中国成立了苏州工厂。近日，为了深入本地化策略，推动下一代封装解决方案，库力索法中国展示中心在苏州落成。在发布会上，库力索法高级副总裁Lester WONG就市场趋势和机遇，财务和资产分布状况对记者进行了分享。

图：球焊机展示中心

从1982年看过来，半导体产业有过了两次重大推力。第一次是PC的普及，第二次是手机的普及;而我们正在经历着第三次推力的作用。随着汽车电子、物联网、大数据等趋势的发展，后道封装和电子装备也将迎来重大趋势。

据Lester介绍，首先第一个趋势是来自节点收缩的物理挑战，正在驱动新的封装解决方案产生。随着“晶圆”的不断变薄，对于高精度切割刀的需求变得更大。这些高精度的切割刀将在苏州工厂进行生产。在电子装配领域，因为元件体积变小，密度更高，因此装配方案也相应变得更为先进。Lester介绍到，随着最近对于两家公司的收购，相信在光刻、切割等领域都将拥有市场主导地位。

图：先进封装：价值链转向后道

第二个市场趋势来自于存储器的增长需求。从存储器的近期涨价风潮中，我们也能体会到存储器的需求强劲。库力索法正是制造闪存的主要线焊设备提供商，占据绝对市场份额。据International Bussiness Steagtegies分析，从2016年到2021年，对于闪存的需求将会以71%的一个年均复合增长率增长，这也就意味着对于库力索法而言正在迎来一个重大市场机遇。据库力索法高级副总裁黄文斌先生介绍，在闪存封装方面，通常有层层叠加和贴片连接两种方式。在层层叠加的连接方式上，库力索法采用焊线的技术，已经达到了可以连接24个芯片的焊线。在去年闪存相关产品的销售也出现了大幅度增长。

图：存储器增长的需求

第三个市场趋势来自于汽车电子，这也被认为是整个半导体行业的重要增长点。电动汽车正在全球进行推进，而库力索法在电池焊接方面的技术一直都是业界领先。据K&S高级副总裁Chan Pin CHONG分享，在混动汽车和纯EV汽车内，都需要一个电流转换模块，库力索法的铝线焊线机在这大功率方面具有优势。近几年的翻倍增长也是有目共睹。此外，在电池连接方面，特斯拉一直都是采用库力索法的定制方案来进行电池焊接。第三在汽车传感器方面，金线芯和铜线芯也都有所贡献。

图：汽车-衍变的机遇

Lester先生总结到，库力索法正在以一个非常准确的定位来谋求未来发展，而且公司内部有充足的现金储备，可以通过收购其它公司来获取自身增长机会。

中国是库力索法一个非常重要的市场，同样也是未来半导体行业的发展核心。库力索法中国展示中心的落成，对于其本地客户来说，可以做到更快的响应以及起到更好的展示交流作用。