铟泰公司：84年历史铸就更精密的半导体材料

 3月14日至16日，2018慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心如期举办。慕尼黑上海电子生产设备展是中国电子制造行业领军展会，旨在聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技。全球领先的材料供应商和制造商铟泰公司今年也是第四年参加此次展会。在展会上，21ic记者有幸采访到铟泰公司销售与市场部副总监张成中和铟泰公司PCBA中国区产品经理魏振喜，他们给记者详细介绍了铟泰公司的发展以及此次展会的明星产品。

张成中介绍到，铟泰公司成立于1934年，现如今已有84年的历史，经多年的发展，公司在全球有800多员工，在5个国家设有工厂。铟泰公司的产品覆盖到各行各业中，包括汽车、国防、钻井、功率模块、激光等。

随后，张成中从创新性、先进性、前沿性、精密性、领先性和进步性多个角度介绍了铟泰公司。他提到，关于创新，铟泰具有先进材料和工艺开发实验室、热导实验室、研发实验室和技术中心;在半导体和高级封装材料方面，铟泰提供焊锡膏、助焊剂、焊锡线及焊锡球等材料以确保应用到物联网移动设备及下一代低能耗服务器及汽车电子应用中的产品更坚固和可靠，以抵抗一些无法避免的物理冲击和热应力。其中焊锡膏包括Wafer&substrate-bumping焊锡膏、系统及封装(SiP)焊锡膏、MEMS传感器点胶型焊锡膏、高温芯片粘接焊锡膏(包括无铅);助焊剂包括Wafer-bumping(bump fusion)助焊剂、标准的倒装芯片和铜柱倒装芯片助焊剂、WLCSP助焊剂、植球助焊剂;焊锡球能实现直径为150μm至760μm、合计和标准范围及卷带包装。

铟泰具有先进的电子装配材料，如SMT焊锡膏、叠层封装助焊剂和焊锡膏、预成型焊片、金属导热界面材料、高分子底部填充剂等;铟泰还提供精密的工程焊料。另外，铟泰还有领先的金属和化合物和纳米材料。

此铟泰公司PCBA中国区产品经理魏振喜给记者介绍了几款此次展会铟泰带来的明星产品：1、Indium10.1HF焊锡膏：铟泰公司最新的无卤超低空洞率产品。这一焊锡膏拥有QFN、BGA和CSP中最低的空洞率，以及优异的抗氧化性能、抗枕头缺陷(HIP)和葡萄球性能

2、Indium8.9HF焊锡膏：这一无卤素焊锡膏是铟泰公司的明星产品之一，拥有优秀的抗氧化性能，并可实现良好的助焊剂铺展，支持探针测试。

3、InFORMS®焊片：这一加强型焊片用于帮助达成高度一致的焊接层和良好的润湿，从而实现机械和热可靠性的提升与低空洞。

铟泰公司过去数十年来所取得的成功的因素，除了材料领域领先的技术实力、卓越的工艺是主因之外。“另外， 更重要的是铟泰的企业文化根植于尊重、感恩和成就。这才是铟泰能走得长远的核心。”张成中最后说到。