飞兆半导体推出Motion智能功率模块(SPM)

    飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模块 (Motion-Smart Power Module；SPM™) 为小功率 (100W以下) 的直流无刷 (BLDC) 电机应用提供高度集成的解决方案。Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能，提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计、减小了占用的线路板空间，实现高能效和高可靠的家用电器设计。Motion-SPM模块在高热效、超紧凑 (29 mm x 12 mm) 的Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET (FRFETTM) 和三个半桥高电压驱动IC (HVIC)，专为内置控制的BLDC电机而设计。

 

每个Motion-SPM都使用先进的FRFET和HVIC器件，保证最终产品的性能和长期可靠性，并同时简化电机逆变器设计。Motion-SPM的FRFET通过减小低电流条件下的开关损耗和传导损耗来优化系统效率。在耐用性方面，其反向安全工作区曲线 (RBSOA) 比功率等级相当的IGBT更宽。Motion-SPM将MOSFET的体二极管作为飞轮 (freewheeling) 二极管，因此毋需使用附加元件，即可提高效率与抗噪声能力。其栅极驱动器IC可通过高压绝缘特性测试、5 V CMOS/TTL接口、具备欠压闩锁 (UVLO) 保护功能，这些特性提高了可靠性。

Motion-SPM系列的附加特性还可简化设计过程。HVIC的高速电平变换功能可以实现单电源电压操作，免除了对占用空间的光隔离组件的需要。通过提供最佳的开关速度控制，Motion-SPM能够减低电磁干扰 (EMI)，协助设计人员减少为降低噪声而增加的设计成本。此外，这些模块还提供三个用于逆变器电流感应的独立的DC负极端子，可以节省空间并同时提高可靠性。

500 V系列 FSB50250和FSB50450 (额定电流分别为2 A和3 A) 均采用23脚DIP封装，均是无铅 (Pb-free) 产品。

随着这些低功率SPM产品的推出，飞兆半导体可以提供应用范围最广泛的功率模块系列，涵盖全线50 W到3 kW的家电应用。Motion-SPM系列进一步表明了飞兆半导体的专业设计和制造能力，以及其对于所服务市场的深入了解，提供的集成和非集成解决方案满足特定的家电应用需求。