向32nm迈进，ARM进军移动互联领域

前不久，ARM与IBM、特许半导体、三星电子共同宣布将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发32纳米和28纳米的SoC设计平台，ARM同时宣布：将利用Common Platform HKMG 32纳米/28纳米技术独特的特性，开发定制化的物理IP，以实现ARM Cortex系列处理器在功耗、性能和面积等方面的优化。此时我们会问，为什么是Cortex系列处理器？为什么是32nm/28nm工艺制程？为何物理IP如此重要？……带着诸多疑问我们采访了 ARM公司中国区总裁谭军。

据统计，2007年全球范围内，有四分之一的电子设备是基于ARM的产品，限于市场需求和技术的发展，还有一大半的市场没有使用ARM的产品。那么ARM如何去开发更宽广的领域，即先进的技术和准确的市场定位。

对于未来市场定位，ARM公司看好移动互联网。五年前，带有数码摄像功能的手机刚问世时，遭到诸多质疑，很多公司对此都持保守态度，现阶段，绝大多数手机都配有数码摄像功能。同理，尽管现在移动互联的概念尚未得到发展，但ARM认为，在今后的三五年间，带有移动互联功能的手机将成为主流。同时问题也随之出现，即具备移动互联功能的便携式设备对于产品性能的要求更加苛刻，比如友好的用户界面、丰富的内容需求以及完善的电源管理系统等， 都促使ARM去不断的开发和完善产品，提高其性能来满足市场需求。

对于芯片而言，工艺制程是非常重要的环节，在从130nm,90nm到45nm，产品的性能都能得到提升，而进入32nm节点之后，高昂的研发成本，器件间越发严重的漏电现象都制约着芯片厂商的研发进度。由IBM, 特许半导体和三星电子合作开发的HKMG技术打破了历史上关于扩展的障碍，通过利用新材料科技的创新，大大提高了在功耗和性能方面的优势。正是看好32nm/28nm 工艺制程的发展趋势，以及移动互联市场的需求，ARM 公司随即携手IBM, 特许半导体和三星电子，开发满足32nm/28nm产品的通用技术开发平台，以及更具优化的处理器和物理IP，以扩大其市场竞争力。

 

由于PC市场发展放缓，英特尔面向便携设备领域推出Atom系列处理器，与ARM抗衡。据分析， ARM的Cortex-A8系列与Atom处理器相比，无论是功耗、尺寸还是性能，均更胜一筹。据谭军介绍，面对未来市场需求，ARM也将研发重点放在Cortex系列处理器，以实现更高性能和更低功耗及成本。

在这一将历时数年的合作中，ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台，用于他们向客户销售的产品。那么何谓物理IP？物理IP就是在芯片设计中连接设计和制造环节的最基础部件。谭军为我们举了一个通俗易懂的例子，以老式胶卷相机来做比喻，物理IP相当于处理底片的药水，你在冲洗照片时只需提供胶卷，不需知道胶卷的品牌。同理，通过物理IP，不同的生产厂商就可采用共同的SoC技术实现兼容，用户只需要持有自己的设计版图就能够在任何一家代工厂生产出同样规格的产品。

目前，只有三家厂商和ARM在32nm工艺上进行合作，同ARM以往的发展策略来看，要想进军移动互联市场，还需要更多的代工厂与之合作， 相信时间可以为ARM带来更多的机遇，再创辉煌。