TI多内核构架为基站处理注入强劲动力

2012移动世界大会于2月27日在巴塞罗那举行，主题是“重新定义移动通信”。在本届大会上，LTE部署及多核智能终端成为最大亮点。德州仪器（TI）在大会上宣布对其曾获奖的 KeyStone 多内核架构进行重要升级，并推出面向小型蜂窝基站及宏基站的多标准 SoC。

 
德州仪器（TI）通用DSP业务发展经理郑小龙

TI 可扩展 KeyStone II 架构支持 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核以及多高速缓存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多达 32 个 DSP 和 RISC 内核，可需要高性能和低功耗应用领域的理想选择。据德州仪器（TI）通用DSP业务发展经理郑小龙先生介绍，KeyStone II构架针对28nm工艺进行了扩展，率先在电信基础设施中采用ARM A15 RISC 内核，支持混合使用多达32个内核，增强了以太网交换和数据包处理能力，支持DSP、ARM 和AccelerationPacs，具有全面多内核优势。
 
KeyStoneII 多内核架构

TI 可扩展型 TMS320TCI6636综合采用一系列理想的处理元件，可充分满足超高容量小型蜂窝基站与宏基站的各种需求。TCI6636 基于 TI 最新可扩展型 KeyStone II 多内核架构，并采用业界首批速度最快的四核 ARM Cortex -A15 RISC 处理器，是业界首款采用LTE-A 技术的SoC，它集成1/2/3 层、传输及运维处理功能，无需网络处理器，无需天线FPGA，无需以太网交换机，无需SRIO交换机，极大的降低了功耗和成本。