Molex:便携产品小型化给连接器带来更大挑战

正如全球电子行业的状况，对于移动和便携应用，便携电子产品的发展趋势是更小、更轻和更高集成度解决方案。整个便携电子市场正在朝向小型化、紧凑型、低功率设备的发展趋势，比如手机就是其中的典型。

Larry Wegner

“便携产品的对于小型化的无止境追求，给连接器产品提出了更高的挑战。” Molex全球市场推广传讯总监Larry  Wegner告诉21ic记者。

他强调：“小型化的连接器不仅要做到体积越来越小，还要增强刚性部分。这实际上是一个两难的选择，对于连接器厂商的技术实力要求非常高。在这方面Molex走在了市场的前面，比如Molex推出的用于超小型消费电子产品的micro-SIM卡插座就具有这样的性能。”

Molex推出了两个专为超薄智能手机、平板电脑、GSM/UMTS调制解调器和PC卡等便携通信设备而开发的推挽式(push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度为1.40 mm，并带有检测开关；78646系列的高度则为1.45 mm，不带检测开关。

Molex的micro-SIM卡插座的一个突出的特性是内置防短路设计。78646系列插座采用能够限制SIM卡在插入后横向移动的外壳设计来防止短路。78727系列插座则抬高塑料壁以形成防接触屏障，从而隔离已插入的SIM卡与插座的金属外壳。

众所周知，苹果是最先采用micro-SIM卡的手机企业，它对于零部件的品质要求是非常苛刻的。而Molex凭借自己产品的高品质，成功成为了苹果的重要供应商。

Larry  Wegner表示：“苹果已经成为Molex的最大客户之一。而且目前便携领域也是Molex增长最快的市场。”

除了在便携领域的快速发展之外，2011年，Molex还推出了范围广泛的新的和创新的产品，并且扩展了某些现有的产品线。新产品中的一些重点包括：IllumiMate 2.0mm线对板连接器系统，满足薄屏LED电视和其它紧凑型设备的需求；用于高密度应用的zQSFP+互连系统；Molex QSFP+有源光缆 (Active Optical Cable, AOC) 组件，这是高度集成系统的一部分，实现了达到4km的40Gbps数据速率。

对于2012年的发展预测，Larry  Wegner认为在2012年的CE市场上，平板电脑、智能电话和其它高紧凑型便携设备将继续推动互连产品的小型化，Molex SlimStack™等连接器产品将实现更快的增长。