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[导读]一年一度的英特尔信息技术峰会(IDF 2012)于2012年4月11日至12日举行, 专精于串行高速信号的时频、交换、信号调节以及桥接解决方案的Pericom公司携多款针对用于台式电脑/笔记本电脑/平板电脑以及服务器、存储设备、

一年一度的英特尔信息技术峰会(IDF 2012)于2012年4月11日至12日举行, 专精于串行高速信号的时频、交换、信号调节以及桥接解决方案的Pericom公司携多款针对用于台式电脑/笔记本电脑/平板电脑以及服务器、存储设备、嵌入式平台的最新芯片组等产品参展,21ic记者有幸参加了Pericom公司的媒体见面会,与Pericom高层领导面对面。

在见面会上,Pericom公司总裁兼首席执行官许志明先生首先介绍了Pericom公司的历史。于1990年成立的Pericom公司自1997年其股票首次上市后,公司在其总部所在的硅谷中心地区加利福尼亚圣何塞获得了蓬勃的发展。许志明先生把公司的发展分为三个阶段“第一个阶段公司的产品主要是兼容性产品,适用性很强,因此不太考虑市场,而只关注于产品的品质。第二个阶段公司主推特定的IC产品,因此主要关注于一些特定的大客户。第三个阶段也就是现在,Pericom投入到了嵌入式行业中,开发了更多的应用,适用性更广泛。Pericom的产品系列包括信号转换、封包交换器、网桥、ReDriver™信号调节器、电源管理、SaRonix-eCera™品牌晶体、晶体振荡器及业界独特的混合时频产品。

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Pericom公司总裁兼首席执行官许志明先生

此次,许志明先生宣布其最新一代的USB 3.0、DP(Display Port)1.2和PCle 3.0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。

最新一代的计算和服务器芯片组将整合最新的高速串行协议,例如USB 3.0(5.0 Gbps)、Display Port  1.2(5.4Gbps)和PCle 3.0(8.0 Gbps)。这些新的协议将会为终端用户带来更多好处,如DP 1.2能够实现3840×2160的图形分辨率,USB 3.0能够提供比现存的USB 2.0快超过10倍的连接速度,PCI Express 3.0几乎将关键芯片组I/O的带宽扩至双倍。

要让这些高速串行信号在跨越平台和/或外部缆线后,仍维持适当的信号完整性是困难的,信号交换必须干净且没有任何干扰。顶级的计算设备和服务器/储备设备公司在处理这些高速串行协议设计时依靠的是Pericom提供的先进的、高性价比产品,其所能提供的信号完整性和信号转换解决方案能支持他们的设计。在许多这样的平台中,这些支持性产品实现了高速信号的运行,并提供了所需的功能和连接。

“Pericom 是唯一的USB-IF 认证的USB3 ReDriver供货商。” 许志明先生强调。

同时,Pericom还宣布增加一个全新的PCI Express 2.0 (GEN2) SlimLineTM 和 ExtremeLoTM小线道数封包交换器产品系列。 Pericom新的PCIe小封包交换器系列是具有以下几个特点:1.最小的占位面积: 8mmx8mm aQFN package。2.最低功耗: 700mW typical。3.最高整合性: 完全内置时钟缓冲器。4. 先进电源管理功能: 业界最新规格的唯一供应商。
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Pericom凭借其出色的产品和解决方案与众多行业领导者建立了联盟关系,在计算机、消费电子和通信市场上的顶级客户包括:Intel、Dell、Samsung等等。


 

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